一种树脂组合物及使用其的挠性覆铜板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物及使用其的挠性覆铜板，所述树脂组合物包括环氧化聚丁二烯、聚乙烯醇缩丁醛、含羧基聚氨酯、胺类固化剂和异氰酸酯类固化剂；五种组分相互协同配合，使所述树脂组合物固化后形成致密稳定的互穿交联网络，具有高耐热性和高剥离强度，而且电性能优异，透明度高，能够充分满足树脂组合物在透明挠性覆铜板中的应用。以本发明专利技术所述的树脂组合物制备的挠性覆铜板具有优异的耐热性、耐化学性、剥离强度和电性能，其可见光透过率达到87％以上，雾度≤1.5％，具有良好的透明度，能够充分满足挠性覆铜板在透明电路基材中的应用需求。

A resin composition and a flexible copper clad plate thereof

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及使用其的挠性覆铜板
本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种树脂组合物及使用其的挠性覆铜板。
技术介绍
近年来，大屏幕触控显示及LED照明等领域得到快速发展，对于透明电路基材的呼声也就越来越高。目前，行业内大多采用溅射法生产透明挠性覆铜板，但是溅射法设备投资大，且受限于设备能力，无法生产大尺寸的透明挠性覆铜板，此外，以溅射法生产的透明挠性覆铜板其金属层与透明基材结合力低，无法满足高可靠性的要求。目前，三层法挠性覆铜板生产工艺技术成熟，金属层通过胶粘剂与绝缘基膜粘合，可靠性相对较高，且可通过现有涂覆生产设备生产大尺寸宽幅挠性覆铜板，具有溅射法无法比拟的优势。因此，理论上讲，以普通三层法挠性覆铜板的生产工艺可以高效生产出高性价比的透明挠性覆铜板。但是，三层法挠性覆铜板一般采用环氧胶粘剂，其以端羧基丁腈橡胶作为增韧剂，透光性差，且易老化、黄变，不能满足透明挠性覆铜板技术要求。因此，复制普通三层法挠性覆铜板生产工艺生产透明挠性覆铜板的技术关键是选择透明基膜和制备透明胶粘剂。常见的透明基膜可选透明聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括环氧化聚丁二烯、聚乙烯醇缩丁醛、含羧基聚氨酯、胺类固化剂和异氰酸酯类固化剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括环氧化聚丁二烯、聚乙烯醇缩丁醛、含羧基聚氨酯、胺类固化剂和异氰酸酯类固化剂。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物按照重量份包括如下组分：





3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧化聚丁二烯的数均分子量为2500～6000g/mol；
优选地，所述环氧化聚丁二烯的环氧当量为120～170克/当量。


4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚乙烯醇缩丁醛的数均分子量为18000～30000g/mol；
优选地，所述聚乙烯醇缩丁醛的玻璃化转变温度为60～70℃。


5.根据权利要求1～4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述含羧基聚氨酯的酸值为20～40mgKOH/g；
优选地，所述含羧基聚氨酯的数均分子量为10000～20000g/mol。


6.根据权利要求1～5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂为聚醚胺固化剂。


7.根据权利要求1～6任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述异氰酸酯类固化剂为封闭型异氰酸酯；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44