【技术实现步骤摘要】
半导体设备的器件清洗设备
本技术涉及一种清洗设备,特别涉及半导体设备的器件清洗设备,属于半导体设备器件清洗
技术介绍
现有技术中,传统的半导体设备器件清洗设备大多无法进行多个器件同时进行清洗,且在清洗过程中,无法对器件进行全方位的清洗,导致了清洗的不彻底,因此本技术提出半导体设备的器件清洗设备。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供半导体设备的器件清洗设备,本装置通过设置有底板和若干侧板,可以将器件放置在侧板之间的底板上,在将盖板盖在底板上方,将螺栓插入一号板和二号板,在通过旋紧螺帽使得螺栓固定,从而完成盖板与底板的连接,将水泵与水管连接,打开水龙头和水泵,将水输送至喷管,由喷头喷洒出,对器件进行清洗,清洗过程中,启动伺服电机,利用伺服电机带动底板转动,从而使得器件进行全面的清洗,侧板的设计,能够同时进行多个器件的清洗,且每个器件通过侧板隔开,能够防止清洗不彻底。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术半导体设备的器件清洗设备,包括支 ...
【技术保护点】
1.半导体设备的器件清洗设备,其特征在于,包括支撑腿(1),所述支撑腿(1)顶部固定连接有横梁(2),所述支撑腿(1)设置有两个,所述横梁(2)上固定安装有若干水泵(3),所述水泵(3)设置有两个,两个所述水泵(3)均与喷管(4)之间相互连通,所述支撑腿(1)之间设置有盖板(6),所述盖板(6)上相对于横梁(2)的另一侧设置有底板(7),所述底板(7)与盖板(6)的尺寸相同,所述底板(7)上固定安装有若干侧板(8),所述侧板(8)之间的距离均相等,所述盖板(6)两端和底板(7)两端分别设置有一号板(9)和二号板(10),所述一号板(9)和二号板(10)上插设有螺栓(11), ...
【技术特征摘要】
1.半导体设备的器件清洗设备,其特征在于,包括支撑腿(1),所述支撑腿(1)顶部固定连接有横梁(2),所述支撑腿(1)设置有两个,所述横梁(2)上固定安装有若干水泵(3),所述水泵(3)设置有两个,两个所述水泵(3)均与喷管(4)之间相互连通,所述支撑腿(1)之间设置有盖板(6),所述盖板(6)上相对于横梁(2)的另一侧设置有底板(7),所述底板(7)与盖板(6)的尺寸相同,所述底板(7)上固定安装有若干侧板(8),所述侧板(8)之间的距离均相等,所述盖板(6)两端和底板(7)两端分别设置有一号板(9)和二号板(10),所述一号板(9)和二号板(10)上插设有螺栓(11),所述螺栓(11)设置在二号板(10)外侧的一端上螺纹连接有螺帽(12),其中一个所述二号板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:王迪杏,蒋伟,王宁,张阳,秦文兵,王金裕,苗全,盛路阳,王伟,顾育琪,
申请(专利权)人:无锡迪渊特科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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