微型电子电路装置制造方法及图纸

一种微型电子电路装置，包含封装盒、多根接脚、印刷电路板，及多个电子组件。所述封装盒包括上盖，及与所述上盖接合的底座，所述上盖具有盖本体层，及包覆于所述盖本体层的散热涂层，所述上盖与所述底座共同界定容室；所述接脚穿设固定在所述底座，且包括至少一根讯号用的接脚；所述印刷电路板设置在所述容室，并与所述至少一根讯号用的接脚电连接；所述电子组件电连接在所述印刷电路板上，以传送讯号到所述至少一根讯号用的接脚，所述电子组件产生的热能间接经由所述散热涂层传递出所述容室外，借此提高微型电子电路装置的散热效率。

Micro electronic circuit device

【技术实现步骤摘要】
微型电子电路装置
本技术涉及一种电子电路装置，特别是涉及一种微型电子电路装置。
技术介绍
现有的电子电路装置随着产品设计趋向微型化，尺寸上也不断缩小，所述电子电路装置一般是包含多个电子组件通过焊接的方式固定在一印刷电路板上，随着该印刷电路板的尺寸缩小，所述电子组件彼此更加靠近，而减少散热效率，且整体电子电路装置与外界的接触面积也减少，同样影响散热的效果。所述电子电路装置过热除了会影响效能，也会有烧毁的风险，这也是为何多数高功耗的电子电路装置，如电源供应电路、大功率发光二极管灯泡的驱动电路等，不易达到微型化的原因。因此业者在微型化电子电路装置时，也要克服电子电路装置的散热问题。
技术实现思路
本技术的目的，是在提供一种能够克服
技术介绍
的至少一个缺点的微型电子电路装置。本技术的微型电子电路装置包含封装盒、多根接脚、印刷电路板，及多个电子组件。所述封装盒包括上盖，及与所述上盖接合的底座，所述上盖具有盖本体层，及包覆于所述盖本体层的散热涂层，所述上盖与所述底座共同界定容室；所述接脚穿设固定在所述底座，且包括至少一根讯号用的接脚；所述印刷电路板设置在所述容室，包括绝缘的基层、叠加在所述基层上且由导体材料制成并具有电路布局图案的导电层，及覆盖在所述导电层上且绝缘的保护胶，所述至少一根讯号用的接脚与所述导电层电连接；所述电子组件设置在所述印刷电路板上，且分别与所述导电层电连接，以通过所述电路布局图案传送讯号到所述至少一根讯号用的接脚，所述电子组件产生的热能间接经由所述散热涂层传递出所述容室外。本技术的微型电子电路装置，所述上盖还具有包覆于所述散热涂层外且高导热率的金属层。本技术的微型电子电路装置，所述散热涂层具有特定粗糙度的外周面。本技术的微型电子电路装置，所述外周面的粗糙度范围界于Ra0.9至Ra80间。本技术的微型电子电路装置，还包含设置于所述容室且与所述电子组件及所述上盖接触的导热介质，使所述电子组件产生的热能经由所述导热介质传导到所述散热涂层。本技术的微型电子电路装置，所述导热介质具有填充在所述容室的散热膏。本技术的微型电子电路装置，所述导热介质具有填充在所述容室的散热膏，及至少一片散热片。本技术的微型电子电路装置，所述接脚还包括至少一根导热用的接脚，所述至少一根导热用的接脚穿设固定在所述底座，且具有露出于所述底座顶面的上端部，及露出于所述底座的外表面的下端部，所述导热介质与所述电子组件及所述至少一根导热用的接脚的上端部接触，使所述电子组件产生的热能经由所述导热介质传导到所述至少一根导热用的接脚，且通过所述至少一根导热用的接脚的下端部将热能传递出所述容室外。本技术的微型电子电路装置，所述印刷电路板还包括连接设置在所述基层的底面的导热层，所述电子组件产生的热能部分经由所述基层传递至所述导热层进而传递至所述容室中，再通过所述散热涂层传递到所述容室外。本技术的有益效果在于：通过所述上盖的所述散热涂层将所述电子组件在导通与运作时所产生的热能传递出所述容室外，有效地提高微型电子电路装置的散热效率。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一立体分解图，说明本技术微型电子电路装置的一第一实施例；图2是一剖面图，辅助说明该第一实施例的一印刷电路板；图3是一该第一实施例的局部剖面图；图4是本技术微型电子电路装置的一第二实施例的一局部剖面图；图5是一立体分解图，说明本技术微型电子电路装置的一第三实施例；图6是一该第三实施例的局部剖面图；图7是一剖面图，辅助说明该第三实施例的一印刷电路板；及图8是一剖面图，补充说明该第三实施例的该印刷电路板的一简化态样。具体实施方式在本技术被详细描述以前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1、2、3，本技术微型电子电路装置的一个第一实施例包含一具有一容室20的封装盒2、多根设置在该封装盒2的接脚3、一设置在该容室20的印刷电路板4、多个设置在该印刷电路板4上的电子组件5，及一设置在该容室20的导热介质6。该封装盒2包括一上盖21，及一与该上盖21接合的底座22，该上盖21与该底座22共同界定该容室20。该上盖21具有一盖本体层211，及一包覆于该盖本体层211的散热涂层212。该散热涂层212具有一特定粗糙度(Ra0.9～Ra80)的外周面213。较佳地，该盖本体层211是以塑料材料制成以降低制作成本，该散热涂层212是以导热率较高导热材料，例如含石墨烯的材料制成，该底座22则是由绝缘陶瓷材料制作而成，以增加该封装盒2的散热速度。该散热涂层212是通过喷沙制程在其表面击打而构成粗糙的该外周面213，用于增加该散热涂层212与该容室20内外的接触面积，以增加散热的速度，但实施上并不以此为限，该外周面213也可以是呈光滑的表面，而仅通过该散热涂层212的高导热率达到散热的效果。所述接脚3更精确地来说是穿设固定在该底座22的长边方向的两侧缘，且包括四根分别邻近该底座22的四个角落的讯号用的接脚31，及六根间隔设置于该底座22的长边方向的两侧缘且介于所述讯号用的接脚31间的导热用的接脚32，每一讯号用的接脚31具有一露出于该底座22的内侧缘上方的上端部311，及一露出于该底座22的外侧缘以与该印刷电路板4焊接的下端部312，每一导热用的接脚32具有一露出于该底座22的内侧缘上方的上端部321，及一露出于该底座22的外侧缘侧边的下端部322，所述讯号用的接脚31是导电的金属材料所制成。所述导热用的接脚32也是导电的金属材料所制成，但并不以此为限，所述导热用的接脚32的材质也可以是导热率较高的其它导热材料，如含有石墨烯材料所制成。本实施例的该印刷电路板4如图2所示，该印刷电路板4包括一绝缘的基层41、一叠加在该基层41上且由导体材料制成并具有一电路布局图案的导电层42，及一覆盖在该导电层42的表面上且绝缘的保护胶43，该基层41与该导电层42间是利用接着剂黏合，在本实施例中，该基层41为玻璃纤维不织物料及环氧树脂组成的绝缘预浸渍材料，该导电层42为铜。所述电子组件5分别穿过该保护胶43与该导电层42电连接，以通过该电路布局图案传送电性讯号到所述讯号用的接脚31的其中至少一根，并从所述讯号用的接脚31的其中至少另一根接收外部电性讯号。该导热介质6与所述电子组件5、所述导热用的接脚的上端部321及该上盖21的该散热涂层212接触，使所述电子组件5因导通与运作而产生的热能，经由该导热介质6传导热能到所述导热用的接脚32及该上盖21，且通过所述导热用的接脚的下端部322及该散热涂层212将热能以热对流交换的方式传递出该容室20外，达到散热效果。在本实施例中，该导热介质6包括一填充在该容室20的散热膏61。参阅图4，本技术微型电子电路装置的一个第二实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型电子电路装置，包含：封装盒、多根接脚、印刷电路板，及多个电子组件；所述封装盒包括上盖，及与所述上盖接合的底座，所述上盖与所述底座共同界定容室；所述接脚穿设固定在所述底座，且包括至少一根讯号用的接脚；所述印刷电路板设置在所述容室，并包括绝缘的基层、叠加在所述基层上且由导体材料制成并具有电路布局图案的导电层，及覆盖在所述导电层上且绝缘的保护胶，所述至少一根讯号用的接脚与所述导电层电连接；所述电子组件设置在所述印刷电路板上，且分别与所述导电层电连接，以通过所述电路布局图案传送讯号到所述至少一根讯号用的接脚，其特征在于：所述上盖具有盖本体层，及包覆于所述盖本体层的散热涂层，所述电子组件产生的热能能间接经由所述散热涂层传递出所述容室外。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型电子电路装置，包含：封装盒、多根接脚、印刷电路板，及多个电子组件；所述封装盒包括上盖，及与所述上盖接合的底座，所述上盖与所述底座共同界定容室；所述接脚穿设固定在所述底座，且包括至少一根讯号用的接脚；所述印刷电路板设置在所述容室，并包括绝缘的基层、叠加在所述基层上且由导体材料制成并具有电路布局图案的导电层，及覆盖在所述导电层上且绝缘的保护胶，所述至少一根讯号用的接脚与所述导电层电连接；所述电子组件设置在所述印刷电路板上，且分别与所述导电层电连接，以通过所述电路布局图案传送讯号到所述至少一根讯号用的接脚，其特征在于：所述上盖具有盖本体层，及包覆于所述盖本体层的散热涂层，所述电子组件产生的热能能间接经由所述散热涂层传递出所述容室外。


2.根据权利要求1所述的微型电子电路装置，其特征在于：所述上盖还具有包覆于所述散热涂层外且高导热率的金属层。


3.根据权利要求1所述的微型电子电路装置，其特征在于：所述散热涂层具有特定粗糙度的外周面。


4.根据权利要求3所述的微型电子电路装置，其特征在于：所述外周面的粗糙度范围界于Ra0.9至Ra80间。


5.根据权利要求1所述的微型...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，王沛，许汉正，魏子胜，
申请(专利权)人：湖南帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43