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一种同平面质异防断裂电路板制造技术

技术编号:23866519 阅读:49 留言:0更新日期:2020-04-18 17:23
本实用新型专利技术公开了一种同平面质异防断裂电路板,包括边框和基板,所述边框为环状结构,边框的内部设置有均匀分布加强筋,所述基板设置于边框的中部内侧表面,基板的上下表面分别设置有上铜箔和下铜箔,上铜箔和下铜箔的远离基板一侧表面均设置有阻焊层,上部阻焊层的上表面设置有第一加固层,所述第一加固层包括支撑块和加强板,下部阻焊层的下表面设置有第二加固层,所述第二加固层包括支撑梁、弧形板和支撑板,该电路板设有第一加固层和第二加固层两种结构对电路板自身进行加固,结构稳定,能有效防止电路板发生形变,同时边缘设有边框,边框内部设置有加强筋,可避免外力施加在边角处对电路板造成损坏。

A kind of anti fracture circuit board with the same plane quality

【技术实现步骤摘要】
一种同平面质异防断裂电路板
本技术涉及电路板
,具体为一种同平面质异防断裂电路板。
技术介绍
随着电子技术的快速发展,电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。由于电路板自身特性的因素,电路板在收到外力扭曲或撞击时容易发生断裂,由于电路板结构复杂,断裂后不容易修复,因而缩短了电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种同平面质异防断裂电路板,该电路板含有多种加强结构,可有效防止电路板扭曲断裂,延长使用寿命,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种同平面质异防断裂电路板,包括边框和基板;边框:所述边框为环状结构,边框的内部设置有均匀分布加强筋;基板:所述基板设置于边框的中部内侧表面,基板的上下表面分别设置有上铜箔和下铜箔,上铜箔和下铜箔的远离基板一侧表面均设置有阻焊层,上部阻焊层的上表面设置有第一加固层,下部阻焊层的下表面设置有第二加固层,该电路板设置的第一加固层和第二加固层对电路板进行双重防护。...

【技术保护点】
1.一种同平面质异防断裂电路板,其特征在于:包括边框(1)和基板(3);/n边框(1):所述边框(1)为环状结构,边框(1)的内部设置有均匀分布加强筋(5);/n基板(3):所述基板(3)设置于边框(1)的中部内侧表面,基板(3)的上下表面分别设置有上铜箔(4)和下铜箔(10),上铜箔(4)和下铜箔(10)的远离基板(3)一侧表面均设置有阻焊层(7),上部阻焊层(7)的上表面设置有第一加固层(6),下部阻焊层(7)的下表面设置有第二加固层(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种同平面质异防断裂电路板,其特征在于:包括边框(1)和基板(3);
边框(1):所述边框(1)为环状结构,边框(1)的内部设置有均匀分布加强筋(5);
基板(3):所述基板(3)设置于边框(1)的中部内侧表面,基板(3)的上下表面分别设置有上铜箔(4)和下铜箔(10),上铜箔(4)和下铜箔(10)的远离基板(3)一侧表面均设置有阻焊层(7),上部阻焊层(7)的上表面设置有第一加固层(6),下部阻焊层(7)的下表面设置有第二加固层(9)。


2.根据权利要求1所述的一种同平面质异防断裂电路板,其特征在于:还包括纤维板(8),所述纤维板(8)为网状结构且设置于基板(3)的中部,纤维板(8)为玻璃纤维材质。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:林日妹
申请(专利权)人:林日妹
类型:新型
国别省市:广东;44

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