【技术实现步骤摘要】
一种具有插接式主板的智能手机
本技术涉及手机主板领域，具体涉及一种具有插接式主板的智能手机。
技术介绍
随着社会的发展和技术的进步，整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐，早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板，在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通，并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接，这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时，并且拼板种类多，包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版，生产工艺复杂。手机主板的结构形式先后经历了主板与小板通过柔性电路板、同轴电缆连接的方式，以及使用异型手机主板拼接的方式，但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空间，此外，由于各种形状的板都是批量生产，不同形状的主板损坏率不一致，手机更新换代的时间短，对于同一批手机主板组件而言，必然会造成一定数量的主板成为废品而无法使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有插接式主板的智能手机，有效手机内部空余空间。...
【技术保护点】
1.一种具有插接式主板的智能手机，包括主板(3)，其特征在于，还包括滑杆(1)和安装槽(2)，所述安装槽(2)的一端设有移动框架(201)，所述移动框架(201)套设在滑杆(1)上并在滑杆(1)上自由滑动，所述滑杆(1)与安装槽(2)呈垂直状态，所述安装槽(2)上设有用于放置主板(3)的槽口(202)。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有插接式主板的智能手机，包括主板(3)，其特征在于，还包括滑杆(1)和安装槽(2)，所述安装槽(2)的一端设有移动框架(201)，所述移动框架(201)套设在滑杆(1)上并在滑杆(1)上自由滑动，所述滑杆(1)与安装槽(2)呈垂直状态，所述安装槽(2)上设有用于放置主板(3)的槽口(202)。
2.如权利要求1所述的具有插接式主板的智能手机，其特征在于，所述移动框架(201)上设有用...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文飞，
申请(专利权)人：深圳市微加通讯智能有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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