智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装，该智能功率模块包括：封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；该封装模具包括：型腔本体，所述型腔本体形成有用于放置智能功率模块的凹槽，凹槽的底部设置有抽真空孔，以在智能功率模块放置于凹槽内封装时，将智能功率模块与凹槽底壁之间的空气抽离。本实用新型专利技术有利于防止封装材料溢流到散热基板上，提高了注塑智能功率模块的工艺成品率低。

Packaging mold and manufacturing tooling of intelligent power module and intelligent power module

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装。
技术介绍
在智能功率模块中，需要通过封装模具对智能功率模块进行注塑封装，封装完成后的智能功率模块包覆在封装壳体内。智能功率模块较常用的两种封装方式为全包封和半包封。其中，半包封方式的特点是，将智能功率模块的散热基板至少一部分显露在智能功率模块的外侧，确保散热基板具有较好的散热性能。然而，半包封需将散热基板外露，导致注塑难度增大，且易出现注塑溢胶的问题，进而导致注塑工艺成品率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装，旨在防止封装材料溢流到智能功率模块的散热基板上。为实现上述目的，本技术提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；所述散热基板部分凸设于所述封装壳体外。可选地，所述散热基板自所述封装壳体底部向外凸设的高度为0.1mm～0.5mm。可选地，所述散热基板为铝基板或者陶瓷基板。可选地，在所述散热基板为铝基板时，所述铝基板上还设置有阳极氧化层，所述阳极氧化层设置于铝基板背离所述封装壳体的一侧。可选地，所述封装壳体的材料为环氧树脂。本技术还提出一种封装模具，所述封装模具包括：型腔本体，所述型腔本体形成有用于放置智能功率模块的凹槽，所述凹槽的底部设置有抽真空孔，以在所述智能功率模块放置于所述凹槽内封装时，将所述智能功率模块与所述凹槽底壁之间的空气抽离。可选地，所述抽真空孔包括第一真空孔和多个第二真空孔，所述第一真空孔设置于所述凹槽的中部，多个所述第二真空孔分设于所述第一真空孔的两侧。可选地，所述第一真空孔为方形真空孔，所述第二真空孔为圆形真空孔；所述方形真空孔的最小孔径大于所述圆形真空孔的孔径。可选地，所述凹槽的底部周侧环设有凸台，所述凸台围合的槽体用于所述智能功率模块的散热基板的至少部分，所述凸台围合的槽体与所述智能功率模块的散热基板的板面适配；所述凸台的台面用于成型所述智能功率模块的封装壳体，所述智能功率模块的封装壳体在成型后与所述凸台的台面抵接。可选地，所述凸台自所述凹槽底面凸设的高度为0.1mm～0.5mm。可选地，所述凹槽的侧壁向外延伸有引脚支撑部，所述引脚支撑部用于支撑所述智能功率模块的引脚。可选地，所述型腔本体包括：第一模具，凹槽形成于所述第一模具上；第二模具，所述第二模具与所述第一模具连接以限定出注塑型腔，所述第二模具上开设有注塑口，所述智能功率模块的塑封料通过所述注塑口注入，以形成所述智能功率模块的塑封件。本技术还提出一种智能功率模块的制作工装，所述智能功率模块的制作工装包括如上所述的封装模具；以及抽真空组件，所述抽真空组件包括：基座，所述基座上形成有安装槽，所述安装槽的底壁设置有通孔，所述封装模具设置于所述安装槽内；抽真空装置，所述抽真空装置通过管路与所述安装槽的通孔连通，以在所述智能功率模块放置于所述凹槽时，将所述智能功率模块与所述凹槽底壁之间的空气抽离。可选地，所述智能功率模块的制作工装还包括冷却处理系统，所述冷却处理系统串联设置于所述抽真空装置与管路之间。可选地，所述基座上形成的安装槽的数量为多个，多个所述安装槽通过管道连通。本技术通过在封装模具的型腔本体上形成凹槽，以放置智能功率模块的凹槽，并且在该凹槽的底部设置有抽真空孔，以在智能功率模块放置于凹槽内封装时，将智能功率模块与所述凹槽底壁之间的空气抽离，从而提高智能功率模块与凹槽底面的接触面积，使得智能功率模块的散热基板与凹槽的底部贴合。如此，使得封装模具在对智能功率模块进行封装时，封装材料因为散热基板的底面与凹槽的底部贴合，没有溢流缝隙而被阻隔，有利于防止封装材料溢流到散热基板上，提高了注塑智能功率模块的工艺成品率低。本技术解决了封装材料溢流到散热基板，需要对智能功率模块的溢料进行打磨，而使散热基板出现打磨痕迹，甚至损坏散热基板的问题，并且不需要专门设定除溢料工序，不用专门购买打磨设备或激光设备，还可以降低了设备的生产成本。并且，本技术封装模具无需设置顶针，有利于提高智能功率模块的封装密闭性，外部的湿度、温度及其它因素容易通过顶针孔对模块内部进行腐蚀、氧化，影响模块的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术封装模具一实施例的结构示意图；图2为本技术智能功率模块的制作工装实施例的结构示意图；图3为本技术智能功率模块一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100型腔本体220抽真空装置110凹槽221抽真空开关111抽真空孔230冷却处理系统111a第一真空孔300智能功率模块111b第二真空孔310散热基板112凸台320电子元件113引脚支撑部330绑线200抽真空组件340封装壳体210基座350引脚211安装槽360阳极氧化层本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提出一种智能功率模块。参照图3，该智能功率模块包括封装壳体340及散热基板310，所述散热基板310在所述封装壳体340的正投影位于所述封装壳体340的边缘内；所述散热基板310部分凸设于所述封装壳体340外，所述散热基板310自所述封装壳体340底部向外凸设的高度为0.1mm～0.5mm。智能功率模块(IntelligentPowerModule，简称为IPM)是一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：/n封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；/n所述散热基板部分凸设于所述封装壳体外。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：
封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；
所述散热基板部分凸设于所述封装壳体外。


2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热基板自所述封装壳体底部向外凸设的高度为0.1mm～0.5mm。


3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热基板为铝基板或者陶瓷基板。


4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，在所述散热基板为铝基板时，所述铝基板上还设置有阳极氧化层，所述阳极氧化层设置于铝基板背离所述封装壳体的一侧。


5.如权利要求1至4任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述封装壳体的材料为环氧树脂。


6.一种智能功率模块的封装模具，所述智能功率模块包括：封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；其特征在于，所述封装模具包括：
型腔本体，所述型腔本体形成有用于放置智能功率模块的凹槽，所述凹槽的底部设置有抽真空孔，以在所述智能功率模块放置于所述凹槽内封装时，将所述智能功率模块与所述凹槽底壁之间的空气抽离。


7.如权利要求6所述的智能功率模块的封装模...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44