一种微波组件制造技术

本发明专利技术公开一种微波组件，该微波组件包括形成有容纳腔的壳体及收容在容纳腔内的内壁；所述壳体包括与所述内壁形成第一腔体的第一壳体，所述第一腔体设置有第一发热元器件组；以及与所述内壁形成第二腔体的第二壳体，所述第二腔体内设置有第二发热元器件组；所述内壁上形成有至少一组由若干翅片组成的翅片组，所述相邻的翅片之间设置有贯穿所述壳体的两侧侧壁的风道。本发明专利技术提供的微波组件可有效缩小尺寸，进而减小微波组件的体积，同时可提高微波组件的散热能力，满足微波组件的风冷散热需求，而且该微波组件整体布局美观，装配方便，有助于提高生产装配效率。

A microwave module

【技术实现步骤摘要】
一种微波组件
本专利技术涉及微波
，更具体地，本专利技术涉及一种微波组件。
技术介绍
随着经济的发展以及科技的进步，人们对于微波信号在通信中的应用越来越多。微波信号的接收和发送需要通过各类微波组件组合协作共同完成，这类微波组件都是精密仪器，使用过程中需要对其进行妥善保护，特别是针对微波组件工作过程中的散热问题，更是需要优化处理。在微波组件的设计中，通过会遇到微波组件的内部安装有发热元器件，而微波组件的应用场景只能采用风冷散热模式的情况。因此，这就需要设计合理的散热结构和散热方式，否则微波组件的工作过程中，发热元器件的热量容易积累，从而造成微波组件的功能失效。根据现有技术中的微波组件的散热设计，通常是采用单面装配，即在微波组件中的发热元器件所对应的底面设置相应的散热翅片为发热组件进行散热，热量可直接通过翅片导出。但是这种结构的微波组件的尺寸较大，难以满足现在微波系统对小尺寸的微波组件的需求；另外，针对微波组件内的发热元器件较多的情况，现有技术的微波组件的散热形式单一、散热效率低下，难以满足对大功率微波组件的散热需求。因此，为了克服现有技术存在的技术缺陷，需要提供一种新型的微波组件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微波组件，可有效缩小尺寸，进而减小微波组件的体积，同时可提高微波组件的散热能力，满足微波组件的风冷散热需求。为达到上述目的，本专利技术提供一种微波组件，所述微波组件包括形成有容纳腔的壳体及收容在容纳腔内的内壁；所述壳体包括与所述内壁形成第一腔体的第一壳体，所述第一腔体设置有第一发热元器件组；以及与所述内壁形成第二腔体的第二壳体，所述第二腔体内设置有第二发热元器件组；所述内壁上形成有至少一组由若干翅片组成的翅片组，所述相邻的翅片之间设置有贯穿所述壳体的两侧侧壁的风道。可有效缩小微波组件的尺寸，进而减小微波组件的体积，满足小型化微波组件的需求；同时第一发热元器件组和第二发热元器件组可通过翅片组两侧的风道排出，进一步提高微波组件的散热能力，满足大功率微波组件的风冷散热需求，增加微波组件的可靠性。可选地，所述第一发热元器件组与所述翅片组之间设置有第一导热件。可选地，所述第一导热件为热管或者导热垫片。可选地，所述第二发热元器件组位于所述第二壳体的底面，所述第二发热元器件与所述翅片组之间设置有第二导热件。可选地，所述第二导热件为热管或者导热垫片。可选地，所述微波组件包括有贯穿所述内壁上下侧表面的通孔和位于所述通孔内的连接器，所述第一发热元器件组通过连接器与所述第二发热元器件组实现电气互联。可选地，所述微波组件包括有设置在所述电连接器上的遮挡部。可保证在实现发热元器件连接的同时，防止发热元器件之间因通孔所带来的电磁干扰。可选地，所述内壁背离所述第一壳体的表面向内凹陷形成有至少一个凹槽，所述电连接器设置在所述凹槽内。便于连接器调整安装高度，减少微波组件的总体结构高度，同时起到减重的作用，实现微波组件的轻型化。可选地，所述连接器为射频盲插连接器。连接方便，有利于提高装配效率，同时有助于微波组件内部的发热元器件的维护返修。本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术提供的微波组件通过在翅片组的两侧设置第一发热元器件组和第二发热元器件组，可有效缩小微波组件的尺寸，进而减小微波组件的体积，满足小型化微波组件的需求；同时第一发热元器件组和第二发热元器件组可通过翅片组两侧的风道排出，进一步提高微波组件的散热能力，满足大功率微波组件的风冷散热需求，增加微波组件的可靠性；而且该微波组件整体布局美观，装配方便，有助于提高生产装配效率。2、本专利技术提供的微波组件设置有盲插连接器，连接方便，有利于提高装配效率，同时有助于微波组件内部的发热元器件的维护返修。3、本专利技术提供的微波组件设置在电连接器上的遮挡部，可保证在实现发热元器件连接的同时，防止发热元器件之间因通孔所带来的电磁干扰。4、本专利技术提供的微波组件设置有凹槽，便于连接器调整安装高度，减少微波组件的总体结构高度，同时起到减重的作用，实现微波组件的轻型化。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出本专利技术实施例中的一种微波组件的结构示意图。图2示出本专利技术实施例中的一种微波组件的分解结构主视图。图3示出本专利技术实施例中的一种微波组件的分解结构侧视图。具体实施方式在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。现有技术中的微波组件的散热设计，通常是采用单面装配，即在微波组件中的发热元器件所对应的底面设置相应的散热翅片为发热组件进行散热，热量可直接通过翅片导出。但是这种结构的微波组件的尺寸较大，难以满足现在微波系统对小尺寸的微波组件的需求；另外，针对微波组件内的发热元器件较多的情况，现有技术的微波组件的散热形式单一、散热效率低下，难以满足对大功率微波组件的散热需求。为解决上述技术缺陷，本专利技术提供一种微波组件，如图1-3所示，所述微波组件包括形成有容纳腔的壳体10及收容在容纳腔内的内壁20；所述壳体10包括与所述内壁20形成第一腔体的第一壳体11，所述第一腔体内设置有第一发热元器件组30；以及与所述内壁20形成第二腔体的第二壳体12，所述第二腔体内设置有第二发热元器件组(图中未显示)；该第一壳体11和第二壳体12可通过螺钉、胶粘或者激光焊缝的方式组合形成一个具有多重功能的微波组件。在一种具体的实施方式中，该第一发热元器件组30包括有若干大功率组件，该大功率组件用于功放及开关，可理解的是，该第二发热元器件组包括有若干大功率组件，该第二发热元器件组的大功率组件用于数据信息的收发处理；或者在另一种实施方式中，第一发热元器件组为发射元器件组，第二发热元器件组为接收元器件组，可理解的是，第一发热元器件组和第二发热元器件组可包括本领域技术人员所熟知的其他大功率部件，本专利技术对此不做进一步限制。所述内壁20上形成有至少一组由若干翅片组成的翅片组40，例如2组或4组翅片组，如图3所示，所述相邻的翅片之间设置有贯穿所述壳体10的两侧侧壁的风道50，该风道用于将微波组件内的热量沿着风道50从壳体10的两侧侧壁排出。第一壳体11的侧壁和第二壳体12的侧壁上分别设置有用于使第一发热元器件组30与外界电连接、第二发热元器件组与外界电连接的连接端口60。在一种优选的实施方式中，为进一步提高微波组件的散热效率，第二腔体内设置有与所述内壁对应设置的挡壁，所述挡壁上设置有与所述翅片组对接的第二翅片组，所述第二发热元器件组设置在挡壁背离内壁的一侧表面上。该微波组件工作时，第一发热元器件组30和第二发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波组件，其特征在于，所述微波组件包括：/n形成有容纳腔的壳体及收容在容纳腔内的内壁；所述壳体包括/n与所述内壁形成第一腔体的第一壳体，所述第一腔体内设置有第一发热元器件组；以及/n与所述内壁形成第二腔体的第二壳体，所述第二腔体内设置有第二发热元器件组；/n所述内壁上形成有至少一组由若干翅片组成的翅片组，所述相邻的翅片之间设置有贯穿所述壳体的两侧侧壁的风道。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波组件，其特征在于，所述微波组件包括：
形成有容纳腔的壳体及收容在容纳腔内的内壁；所述壳体包括
与所述内壁形成第一腔体的第一壳体，所述第一腔体内设置有第一发热元器件组；以及
与所述内壁形成第二腔体的第二壳体，所述第二腔体内设置有第二发热元器件组；
所述内壁上形成有至少一组由若干翅片组成的翅片组，所述相邻的翅片之间设置有贯穿所述壳体的两侧侧壁的风道。


2.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，
所述第一发热元器件组与所述翅片组之间设置有第一导热件。


3.根据权利要求2所述的微波组件，其特征在于，
所述第一导热件为热管或者导热垫片。


4.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，
所述第二发热元器件组位于所述第二壳体的底面，所述第二发...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11