PCB散热组件和具有其的服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB散热组件和具有其的服务器，所述PCB散热组件包括：PCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。根据本发明专利技术的PCB散热组件，热风在通过散热器的风道时能够形成扰流，能够有效防止散热片上出现粘滞层，提高了整个PCB散热组件的散热效率，且能够延长芯片的使用寿命。

PCB cooling components and servers with them

【技术实现步骤摘要】
PCB散热组件和具有其的服务器
本专利技术涉及PCB
，尤其是涉及一种PCB散热组件和具有其的服务器。
技术介绍
连接在PCB(PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体)板上的多个电子元器件在工作过程中会产生热量，为了使这些热量及时排除，通常在PCB板上设置散热器进行散热。相关技术中，散热器的翅片方向是一致的，热风在散热器的风道中沿固定路线行进，然而，这样会使风道贴近翅片表面的部分形成粘滞层，从而影响散热器的散热效率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种PCB散热组件，所述PCB散热组件能够使热风形成扰流，提高散热效率。本专利技术的另一个目的在于提出一种具有上述PCB散热组件的服务器。根据本专利技术第一方面实施例的PCB散热组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。根据本专利技术实施例的PCB散热组件，通过在PCB板的至少一侧表面上设置包括多组散热组的散热器，并使相邻两组散热组中的散热片之间的夹角α满足α≠0°且α≠180°，使热风在通过散热器的风道时能够形成扰流，能够有效防止散热片上出现粘滞层，提高了整个PCB散热组件的散热效率，且能够延长芯片的使用寿命。根据本专利技术的一些实施例，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。根据本专利技术的一些实施例，每组所述散热组包括多个第一子散热组，每个所述第一子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第一基座和设在所述第一基座上的多个所述散热片，每个所述第一子散热组在所述PCB板上的投影为平行四边形，相邻两组所述散热组中的多个所述第一子散热组对称。根据本专利技术的一些实施例，所述夹角α为钝角。根据本专利技术的一些实施例，所述夹角α满足：170°≤α＜180°。根据本专利技术的一些实施例，所述夹角α满足：174°≤α≤176°。根据本专利技术的一些实施例，沿朝向远离所述PCB板的所述至少一侧表面的方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。根据本专利技术的一些实施例，相邻两组所述散热组中的所述散热片分别为第一散热片和第二散热片，所述第一散热片的自由端位于相邻两个所述第二散热片的自由端之间。根据本专利技术的一些实施例，相邻两组所述散热组中其中一组的所述散热片与所述PCB板垂直，相邻两组所述散热组中另一组的所述散热片相对于所述PCB板倾斜布置；或相邻两组所述散热组的所述散热片均相对于所述PCB板倾斜布置。根据本专利技术的一些实施例，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片的与所述PCB板相连的一端平齐。根据本专利技术的一些实施例，所述散热器包括第二基座和设在所述第二基座上的多组所述散热组；或每组所述散热组包括多个第二子散热组，每个所述第二子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第三基座和设在所述第三基座上的多个所述散热片。根据本专利技术的一些实施例，所述夹角α为锐角。根据本专利技术的一些实施例，所述夹角α满足：0°＜α≤10°。根据本专利技术的一些实施例，所述夹角α满足：2°≤α≤5°。根据本专利技术的一些实施例，多组所述散热组包括多组第一散热组和多组第二散热组，沿所述风道的延伸方向、多组所述第一散热组和多组所述第二散热组交错布置。根据本专利技术第二方面实施例的服务器，包括根据本专利技术上述第一方面实施例的PCB散热组件。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的PCB散热组件的立体图；图2是图1中所示的PCB散热组件的俯视图；图3是图1中所示的PCB散热组件的侧视图；图4是图1中所示的PCB散热组件的第一子散热组的立体图；图5是图4中所示的第一子散热组的俯视图；图6是图4中所示的第一子散热组的侧视图；图7是根据本专利技术另一个实施例的PCB散热组件的立体图；图8是图7中所示的PCB散热组件的俯视图；图9是图7中所示的PCB散热组件的侧视图；图10是图9中圈示的A部的放大图；图11是根据本专利技术再一个实施例的PCB散热组件的立体图；图12是图11中所示的PCB散热组件的俯视图；图13是图11中所示的PCB散热组件的侧视图；图14是图11中所示的PCB散热组件的其中两个第二子散热组的立体图；图15是图14中所示的第二子散热组的侧视图；图16是图14中所示的第二子散热组的俯视图。附图标记：100：PCB散热组件；1：PCB板；11：芯片；2：散热器；21：散热组；211：第一散热组；212：第二散热组；213：散热片；214：风道；215：第一子散热组；2151：第一基座；216：第一散热片；217：第二散热片；218：第二基座；219：第二子散热组；2191：第三基座。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本专利技术的实施例。下面参考图1-图16描述根据本专利技术第一方面实施例的PCB散热组件100。如图1-图3、图7-图13所示，根据本专利技术第一方面实施例的PCB散热组件100，包括PCB板1和散热器2。其中，PCB板1上的电子元器件在工作过程中会产生热量，散热装置能够将热量吸收并排出。具体而言，PCB板1上设有多个阵列排布的芯片11，散热器2设在PCB板1的至少一侧表面上，散热器2包括多组散热组21，每组散热组21包括相互平行的多个散热片213，相邻两个散热片213之间限定出风道214，多组散热组21沿风道214的延伸方向依次设置，相邻两组散热组21中的散热片213之间成夹角α，其中α满足：α≠0°且α≠180°。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。例如，在图1和图2的示例中，PCB板1的上表面上设有散热器2，用于散发PCB板1上的芯片11工作时产生的热量，散热器2共包括七组散热组21，每组散热组21包括多个散热片213，每组散热组21中的多个散热片213相互平行，风道214由每组中相邻的两个散热片213共同限定出，七组散热组21依次设置在风道214的延伸方向上，从散热器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB散热组件，其特征在于，包括：/nPCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；/n散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB散热组件，其特征在于，包括：
PCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；
散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。


2.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。


3.根据权利要求2所述的PCB散热组件，其特征在于，每组所述散热组包括多个第一子散热组，每个所述第一子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第一基座和设在所述第一基座上的多个所述散热片，每个所述第一子散热组在所述PCB板上的投影为平行四边形，相邻两组所述散热组中的多个所述第一子散热组对称。


4.根据权利要求2所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α为钝角。


5.根据权利要求4所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α满足：
170°≤α＜180°。


6.根据权利要求5所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α满足：
174°≤α≤176°。


7.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于，沿朝向远离所述PCB板的所述至少一侧表面的方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。


8.根据权利要求7所述的PCB散热组件，其特征在第一于，相邻两组所述散热组中的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭东，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11