【技术实现步骤摘要】
一种平行缝焊封装点频源组件及其制作方法
本专利技术涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种平行缝焊封装点频源组件及其制作方法。
技术介绍
频率源是无线电电子系统中非常重要的部件，为整个系统提供稳定的频率信号，频率源的种类有很多，点频源是其中一种，可提供一个或多个固定频率点的频率信号。为满足系统要求的频率点信号，目前国内外的点频源多为合成点频源。常用的频率合成方式分为直接模拟式合成，直接数字式合成，间接模拟式合成，间接数字式合成四种，其基本电路原理不同，最终实现的组件指标也有差别。电路板的结构方式有两种：一种是以低温共烧陶瓷(LTCC)技术为代表的混合电路封装结构；这种技术是采用微波传输线(如微带线、带状线和共面波导)、逻辑控制线和电源线的混合信号多层设计，将它们组合集成在同一个LTCC三维结构中，是实现多芯片组件的一种组装技术；这种集成技术具有高频特性良好、高工艺相容性及高速传输以及宽通带的优点。另一种常用的结构方式是采用印制电路板(PCB板)布局布线，将各种元器件焊接于电路板上以实现功能。采用此方式的电路板通常直接装配...
【技术保护点】
1.一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，包括：外壳(1)、电路板(2)以及封装盖(3)；所述外壳(1)的内腔设置有支柱(14)；外壳(1)内腔底面设置有导线引出孔(11)，采用绝缘子(13)对穿过导线引出孔(11)的引针(12)进行固定；/n所述电路板(2)上设置有与导线外壳引出孔(11)对应的电路引出孔(22)；电路板的电路中焊接有点频源器件；将电路板(2)嵌入外壳内腔，通过支柱(14)将电路板(2)支撑，将引针(12)和电路引出孔(22)用焊锡连接；采用边缘露铜焊盘(23)将电路板(2)固定在外壳(1)的内腔中；/n所述封装盖(3)与外壳(1)的大小和形状相同，将封...
【技术特征摘要】
1.一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，包括：外壳(1)、电路板(2)以及封装盖(3)；所述外壳(1)的内腔设置有支柱(14)；外壳(1)内腔底面设置有导线引出孔(11)，采用绝缘子(13)对穿过导线引出孔(11)的引针(12)进行固定；
所述电路板(2)上设置有与导线外壳引出孔(11)对应的电路引出孔(22)；电路板的电路中焊接有点频源器件；将电路板(2)嵌入外壳内腔，通过支柱(14)将电路板(2)支撑，将引针(12)和电路引出孔(22)用焊锡连接；采用边缘露铜焊盘(23)将电路板(2)固定在外壳(1)的内腔中；
所述封装盖(3)与外壳(1)的大小和形状相同，将封装盖(3)覆盖在外壳槽口上，采用焊锡进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述外壳(1)为中空长方体结构，且长方体的顶部平面未进行封装。
3.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述绝缘子(13)为硅硼硬玻璃绝缘子。
4.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述电路板(2)包括上层、中间层以及下层；
电路板(2)的上层设置有频率综合电路区域(27)、放大电路区域(28)以及选频网络区域(29)，各个电路区域用导带连接；正面的各个电路区域以及电路板(2)的上层边缘区域均设置有镀金屏蔽环(26)，且上层的镀金屏蔽环(26)与中间层的接地区域相连；
电路板(2)的中间层设置有接地区域和电源区域，接地区域通过引针连接外部器件的接地线；电源区域与电路板下层的电源转换电路区域(25)连接；
电路板(2)的下层设置有露铜散热区域(24)、电源转换电路区域(25)，在电路板(2)的周围设置有镀金屏蔽环(26)，且镀金屏蔽环(26)与中间层的接地区域相连，整个电路板形成完整的连通区域。
5.根据权利要求4所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述放大电路区域(28)的电路为非线性电路，且输入信号与输出信号的传输方向为正交传输。
6.一种平行缝焊封装点频源组件制作方法，其特征在于，包括：
S1：将一块可伐材料进行铣削加工，得到金属外...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾铮，成精折，刘星，张广涵，禹和平，王树升，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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