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本发明涉及无线电电子电路领域,具体涉及一种平行缝焊封装点频源组件,包括:外壳、电路板以及封装盖;外壳的内腔设置有支柱;外壳内腔底面设置有导线引出孔,采用绝缘子对穿过导线引出孔的引针进行固定;电路板上设置有与导线外壳引出孔对应的电路引出孔;电...该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。
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本发明涉及无线电电子电路领域,具体涉及一种平行缝焊封装点频源组件,包括:外壳、电路板以及封装盖;外壳的内腔设置有支柱;外壳内腔底面设置有导线引出孔,采用绝缘子对穿过导线引出孔的引针进行固定;电路板上设置有与导线外壳引出孔对应的电路引出孔;电...