磁路系统的制作方法技术方案

本发明专利技术提供了一种磁路系统的制作方法，该方法包括以下步骤：利用粉末冶金工艺制成第一导磁板和磁钢的其中一个组件；利用粉末冶金工艺在该制成的所述组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。与相关技术相比，本发明专利技术的磁路系统的制作方法，利用粉末冶金工艺进行制成磁路系统，使得磁路系统一体化，避免了胶水对产品性能的影响，制得的磁路系统尺寸更优，无装配误差，可靠性更好。

Manufacturing method of magnetic circuit system

【技术实现步骤摘要】
磁路系统的制作方法
本专利技术涉及声电领域，尤其涉及一种磁路系统的制作方法。
技术介绍
随着互联网时代的到来，移动终端设备的数量不断上升。而在移动设备中，手机无疑是最常见且最便携的移动终端设备。用于播放音乐等声音的发声器件被大量的运用到手机等移动终端设备中，而发声器件中的磁路系统尤为重要，为整个发声器件提供驱动作用。相关技术的磁路系统制作方法，利用传统工艺制成磁钢以及导磁板，然后在利用胶水等材料将所述磁钢和导磁板装配组合成磁路。然而，相关技术中，由于存在装配这一过程，所述磁路必然会存在装配误差，该磁路又属于微小型结构，因此装配误差会导致整个磁路尺寸效果不好。因此，有必要提供一种新的磁路系统的制作方法解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种尺寸更优的磁路系统的制作方法。为达到上述目的，本专利技术提供一种磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：利用粉末冶金工艺制成第一导磁板和磁钢的其中一个组件；利用粉末冶金工艺在该制成的所述组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。优选的，该方法包括以下步骤：利用粉末冶金工艺制成所述第一导磁板；利用粉末冶金工艺在所述第一导磁板上制成所述磁钢。优选的，所述磁钢包括主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。优选的，该方法还包括：利用粉末冶金工艺在所述磁钢远离所述第一导磁板的一侧上制成第二导磁板。优选的，该方法包括以下步骤：<br>利用粉末冶金工艺制成所述磁钢；利用粉末冶金工艺在所述磁钢的一侧制成所述第一导磁板。优选的，所述磁钢包括固定于所述第一导磁板的主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。优选的，该方法还包括：利用粉末冶金工艺在所述磁钢远离所述第一导磁板的一侧制成第二导磁板。与相关技术相比，本专利技术的磁路系统的制作方法，利用粉末冶金工艺进行制成磁路系统，使得磁路系统一体化，避免了胶水对产品性能的影响，制得的磁路系统尺寸更优，无装配误差，可靠性更好。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术磁路系统的立体结构示意图；图2为本专利技术磁路系统的制作方法流程示意图；图3为本专利技术磁路系统的一种具体的制作方法流程示意图；图4为本专利技术磁路系统的另一种具体的制作方法流程示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。参图1和图2所述，本专利技术提供一种磁路系统的制作方法，其包括以下步骤：利用粉末冶金工艺制成第一导磁板和磁钢的其中一个组件；利用粉末冶金工艺在该制成的所述组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。利用上述方法制得的磁路系统尺寸更优，无装配误差，可靠性更好。具体的，请参考图1和图3所示，本专利技术提供一种磁路系统100的制成方法，其包括以下步骤：利用粉末冶金工艺制成第一导磁板1；利用粉末冶金工艺在所述第一导磁板1上制成磁钢2；具体的，在制成磁钢2时，利用粉末冶金工艺在所述第一导磁板1上制成出主磁钢21和环绕所述主磁钢21设置的副磁钢22。最后，利用粉末冶金工艺在所述磁钢2远离所述第一导磁板1的一侧上制成第二导磁板3；具体的，在所述主磁钢21上制成第二导磁板3。利用上述磁路系统100的制成方法制得的磁路系统100，无需装配，尺寸优良，且无需胶水，避免了胶水对所述磁路系统100的性能影响，性能更优良；当然也可以不制成出第二导磁板，此时的磁路系统用于不需要第二导磁板的发声器件中。请参考图1和图4所示，本专利技术还提供另一种磁路系统100的制作方法，该方法利用粉末冶金制成，其包括以下步骤：利用粉末冶金工艺制成磁钢2；具体的，在制成磁钢2时，利用粉末冶金工艺制成出主磁钢21和环绕所述主磁钢设置的副磁钢22。利用粉末冶金工艺，在所述磁钢2的一侧上制成第一导磁板1；具体的，利用粉末冶金工艺在所述主磁钢21和副磁钢22上制成第一导磁板1。最后，利用粉末冶金工艺，在所述磁钢2远离所述第一导磁板1的一侧制成第二导磁板3；具体的，在所述主磁钢21上制成第二导磁板3。利用上述这一种磁路系统100的制成方法制得的磁路系统100，无需装配，尺寸优良，且无需胶水，避免了胶水对所述磁路系统100的性能影响，性能更优良；当然也可以不制成出第二导磁板，此时的磁路系统用于不需要第二导磁板的发声器件中。本专利技术磁路系统100的制成方法不限于上述方法，如还可以利用粉末冶金工艺先制成第二导磁板3，然后在第二导磁板3上制成磁钢2，最后在磁钢2远离所述第二导磁板13的一侧制成第一导磁板1。本专利技术磁路系统100的制成方法还可以先将部分部件按照传统工艺制成，再以嵌件的形式利用粉末冶金工艺制成剩下的部件；如在传统工艺制得的第一导磁板上进行粉末冶金工艺，制成磁钢；或者在传统工艺制成的磁钢上进行粉末冶金工艺，制成第一导磁板；这两种方式均是可行的，制成的磁路系统尺寸更加优良，同时将传统工艺与粉末冶金工艺结合，可以兼顾成本和尺寸问题。与相关技术相比，本专利技术的磁路系统的制作方法，利用粉末冶金进行制成磁路系统，使得磁路系统一体化，避免了胶水对产品性能的影响，制得的磁路系统尺寸更优，无装配误差，可靠性更好。本专利技术提供一种以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：/n利用粉末冶金工艺制成第一导磁板和磁钢的其中一个组件；/n利用粉末冶金工艺在该制成的所述组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
利用粉末冶金工艺制成第一导磁板和磁钢的其中一个组件；
利用粉末冶金工艺在该制成的所述组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。


2.根据权利要求1所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
利用粉末冶金工艺制成所述第一导磁板；
利用粉末冶金工艺在所述第一导磁板上制成所述磁钢。


3.根据权利要求2所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，所述磁钢包括主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。


4.根据权利要求2所述的磁路系统的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋威，张帆，司秀江，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG