具有复合天线的通信终端制造技术

技术编号:23859962 阅读:42 留言:0更新日期:2020-04-18 13:15
本申请公开一种具有复合天线的通信终端。该通信终端包括:天线主体;与天线主体连接的天线走线;传感器;与传感器连接的子电路板,该子电路板设有导电层;主电路板,所述天线走线和子电路板分别与该主电路板连接,该主电路板上设有相连通的第一弹片和第二弹片,所述第一弹片和第二弹片分设于主电路板的两侧,所述第一弹片与天线走线连接,所述第二弹片与子电路板的导电层接触。本申请复用传感器的电路板作为通信终端天线的一部分,天线辐射热点区域更加远离人手,天线辐射因人手遮挡的损耗减小,有利于提升天线性能;另外,通信终端的正面和背面都具有天线,能够增加天线辐射的全向性。

Communication terminal with composite antenna

【技术实现步骤摘要】
具有复合天线的通信终端
本申请涉及通讯领域,具体涉及电子设备的天线
,特别的涉及一种具有复合天线的通信终端。
技术介绍
当前,电子设备的一个热门发展方向是高屏占比,例如时下最为热门的全面屏手机,需要设计显示区域占比尽量大,相对应地就需要边框区域尽可能小,为此手机天线的大部分通常设置于手机底部,用户使用手机时一般握持手机的底部,天线辐射热点区域非常靠近人的手掌,天线的信号辐射会因为人手遮挡而发生损耗,会影响天线性能。
技术实现思路
鉴于此,本申请提供一种具有复合天线的通信终端,以解决现有技术中天线信号辐射因人手遮挡而发生损耗并导致天线性能下降的问题。本申请提供的一种具有复合天线的通信终端,包括:天线主体;天线走线,与所述天线主体连接;传感器;子电路板,与所述传感器连接,所述子电路板设有导电层;主电路板,所述天线走线和所述子电路板分别与所述主电路板连接,所述主电路板上设有相连通的第一弹片和第二弹片,所述第一弹片和第二弹片分设于所述主电路板的两侧,所述第一弹片与所述天线走线连接,所述第二弹片与所述子电路板的导电层接触。其中,所述子电路板还包括依次层设的第一绝缘层、走线层、第二绝缘层、电线接地端及第三绝缘层,所述传感器贴装于第三绝缘层背向电线接地端的侧面,所述导电层设于第一绝缘层背向走线层的侧面。其中,所述子电路板包括相互垂直的第一部分和第二部分,所述第二弹片与所述子电路板的第一部分接触,所述传感器贴装于所述子电路板的第二部分。其中,所述子电路板的第二部分设置于天线主体的净空区内。其中,所述子电路板的第二部分的长度介于20~25毫米之间。其中,所述第二弹片与子电路板的接触点至所述第二部分末端的长度介于20~25毫米之间。其中,所述天线走线为与天线主体连接的低频走线。其中,所述子电路板的导电层的主要材料为铜。其中,沿所述通信终端的厚度方向,所述子电路板位于所述主电路板和所述通信终端的显示屏之间,且所述子电路板和所述显示屏之间的距离小于所述子电路板和所述主电路板之间的距离。其中,所述子电路板的第二部分位于通信终端的宽度方向的中间。本申请上述具有复合天线的通信终端,通过第一弹片和第二弹片电性连通天线主体和子电路板的导电层,天线主体可视为现有的天线,子电路板为传感器的电路板,天线信号可经由子电路板的导电层传输,由此复用传感器的电路板作为通信终端天线的一部分,相比较于现有天线,传感器的电路板更加远离人手,因此通过子电路板的信号辐射被人手遮挡减少,天线辐射的损耗减小,有利于提升天线性能。另外,被复用作为天线的导电层远离通信终端的后盖,导电层这一复用天线的辐射方向朝向通信终端的显示屏,相当于通信终端的正面和背面都具有天线,从而能够增加通信终端的天线辐射的全向性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施例的未装配有主电路板的通信终端的局部结构示意图;图2是本申请一实施例的装配有主电路板的通信终端的局部结构示意图;图3是本申请一实施例的子电路板的局部截面剖视图;图4是本申请一实施例的主电路板的第一视角的结构示意图;图5是图4所示的主电路板的第二视角的结构示意图;图6是本申请一实施例的子电路板的结构示意图;图7是图6所示的子电路板的结构侧视图;图8是图6所示的子电路板的结构俯视图。具体实施方式现有的通信终端,例如智能手机,其天线的大部分通常设置于手机底部,具体地位于智能手机的后盖的底部,例如直接设置于后盖上。在使用智能手机时,用户的手掌一般握持智能手机的底部,此时天线的辐射热点区域非常靠近人手,甚至相当一部分被人手遮挡,天线的信号辐射会因为人手遮挡而发生损耗,影响天线性能。为了解决此问题,本申请实施例复用通信终端的其他导电元件作为天线的一部分,相比较于现有天线,被复用为天线的导电元件更加远离人手,由此通过该导电元件的信号辐射被人手遮挡得以减少,天线辐射的损耗得以减小,从整体上有利于提升天线性能。基于此构思,本申请实施例根植于通信终端的结构设计,然后从中确定能够被复用作为天线的导电元件。下面介绍通信终端的结构设计。以通信终端为代表的电子设备的一个热门发展方向是高屏占比,例如时下最为热门的全面屏智能手机,需要设计智能手机的显示区域占比尽可能大,相对应地就需要智能手机的边框区域尽可能小。由此,传统设置于智能手机顶部的各种传感器,例如光传感器(Lightsensor)就没有足够的放置空间。而智能手机底部通常需要为扬声器和声音采集设备(例如麦克风)等元器件留置相当尺寸的空间,其底部边框不可能被无限压缩,因此可以将光传感器等传感器放置于智能手机的底部,其中,每一类型的传感器通过对应的一个柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPC)与智能手机的主电路板连接,例如印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB),为了便于区分,本申请实施例可以将印刷电路板称为主电路板,而柔性电路板称为子电路板。为了提高各个元器件之间的紧凑度以及尽可能不额外增加智能手机底部边框的尺寸,子电路板的形状根据智能手机底部的各元器件的排布进行适应性设计,例如其可以为弯曲的条状板体结构,条状设计有利于适应复杂的走线排布方向,板体设计使得子电路板的厚度较小,有利于夹设于两个元器件之间,所占据的空间较小。应理解,本申请实施例全文所述的通信终端并不限定为智能手机,还包括但不限于PDA(PersonalDigitalAssistant,个人数字助理或平板电脑)等具有传感器的移动终端,以及佩戴于肢体或者嵌入于衣物、首饰、配件中的具有传感器的可穿戴设备。相比较于天线邻近设置于易被人手持握的后盖,传感器的子电路板放置于通信终端的内部,在通信终端的厚度方向上,传感器的子电路板更加远离人手,因此,本申请实施例可以采用通信终端底部的传感器的电路板作为能够被复用作为天线的导电元件。进一步地,当前通常将光传感器设置于智能手机底部,由此本申请下述实施例以光传感器为例进行描述,需要说明的是,对于其他类型的通信终端,所述传感器并不限于光传感器,例如还可以为红外传感器等,被复用为天线的子电路板可以为与传感器连接且该传感器专用的电路板。下面结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下,下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。请一并参阅图1和图2所示,所述通信终端10包括光传感器11、子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有复合天线的通信终端,其特征在于,包括:/n天线主体;/n天线走线,与所述天线主体连接;/n传感器;/n子电路板,与所述传感器连接,所述子电路板设有导电层;/n主电路板,所述天线走线和所述子电路板分别与所述主电路板连接,所述主电路板上设有相连通的第一弹片和第二弹片,所述第一弹片和第二弹片分设于所述主电路板的两侧,所述第一弹片与所述天线走线连接,所述第二弹片与所述子电路板的导电层接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有复合天线的通信终端,其特征在于,包括:
天线主体;
天线走线,与所述天线主体连接;
传感器;
子电路板,与所述传感器连接,所述子电路板设有导电层;
主电路板,所述天线走线和所述子电路板分别与所述主电路板连接,所述主电路板上设有相连通的第一弹片和第二弹片,所述第一弹片和第二弹片分设于所述主电路板的两侧,所述第一弹片与所述天线走线连接,所述第二弹片与所述子电路板的导电层接触。


2.根据权利要求1所述的通信终端,其特征在于,所述子电路板还包括依次层设的第一绝缘层、走线层、第二绝缘层、电线接地端及第三绝缘层,所述传感器贴装于所述第三绝缘层背向电线接地端的侧面,所述导电层设于所述第一绝缘层背向走线层的侧面。


3.根据权利要求2所述的通信终端,其特征在于,所述子电路板包括相垂直的第一部分和第二部分,所述第二弹片与所述子电路板的第一部分接触,所述传感器贴装于所述子电路板的第二部分。


4.根据权利要求3所述的通信终...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈卫白松张攀
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1