表贴式微型叠加电路衰减片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种表贴式微型叠加电路衰减片及其制备方法，衰减片的尺寸为2.5mm*4mm*0.635mm，衰减片的正面设有第一衰减电路和第二衰减电路，第一衰减电路和第二衰减电路串联，且第一衰减电路与第二衰减电路具有共用的一个电阻。本发明专利技术采用将两个衰减电路串联的方式得到较高衰减值的衰减电路，且相对的电阻值较小，能够较好地达到精度要求；并且创造性地让第一衰减电路和第二衰减电路共同使用一个的电阻形成各自的衰减电路，有效的减小了衰减片的体积，使其更容易布置布置在高频电路中，并且衰减片的端导体为一次加工完成，进一步提高衰减片的精度和质量。

Surface mount attenuator for micro stack circuit and its preparation

【技术实现步骤摘要】
表贴式微型叠加电路衰减片及其制备方法
本专利技术属于衰减器
，特别是涉及一种表贴式微型叠加电路衰减片及其制备方法。
技术介绍
目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，大功率陶瓷负载片只能单纯地消耗吸收多余的功率，而无法对基站的工作状况做实时的监控，当基站工作发生故障时无法及时地作出判断，并对设备没有保护作用；衰减片不但能在通信基站中可吸收通信部件中反向输入的功率，而且能够抽取通信部件中部分信号，对基站进行实时监控,对设备有保护作用。4G通讯时代，因为基站的通讯通道少，一般为2通道或者4通道，所以基站功放板上有足够的空间留给电路，包括在功放板上做耦合电路以及再贴装负载片，这样可以通过耦合电路对信号进行监控；而5G通讯系统因通道数通常为64通道，且在这么多通道数的基础上，基站还要实现小型化，所以在功放板电路中没有足够的空间再做耦合电路和贴装负载，这时候就需要用微型的衰减片来进行替代，可以满足耦合电路叠加负载的功能，而衰减片的衰减值又要满足30dB的要求，实现检测型号的精确读取；另外，现有技术中的衰减片，其正面导线和背面导体的导通导体，都是采用侧面银浆印刷的工艺完成的，因为端导体(侧面导体)的印刷是需要两次装夹才能分别完成两侧的导体印刷，工序繁琐且厚膜银浆的印刷平整度以及厚度的一致性不高，使得衰减电路中容易产生干扰电场，或者说产生较大的电感，影响衰减精度，更严重的还会产生高频反射。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种表贴式微型叠加电路衰减片，应用于5G通讯领域，其具有更小的尺寸以及更高的设计精度，其功率需要满足20W和衰减值30dB，并且衰减片的端导体为一次加工完成，进一步提高衰减片的精度和质量。为解决上述技术问题，本专利技术的采用的一个技术方案如下：一种表贴式微型叠加电路衰减片，所述衰减片的基板为氮化铝陶瓷基板，所述衰减片的尺寸为2.5mm*4mm*0.635mm，所述衰减片的正面设有第一衰减电路和第二衰减电路，所述第一衰减电路和所述第二衰减电路串联，且所述第一衰减电路与所述第二衰减电路具有共用的一个电阻。进一步地说，所述第一衰减电路为包括电阻R1、R3和R4的π型衰减电路，所述第二衰减电路为包括电阻R2、R3和R5的π型衰减电路，电阻R3为共用电阻。进一步地说，所述第一衰减电路和第二衰减电路皆为对称π型衰减电路，即电阻R1、R2和R3的阻值相同。进一步地说，所述电阻R1、R3和R2沿所述基板的长度方向竖直放置且三者均布，所述电阻R4位于所述电阻R1和R3的上方，且电阻R4的两端分别于所述电阻R1和R3串联，所述电阻R5位于所述R3和R2的上方，且电阻R5的两端分别于所述电阻R3和R2串联，此电阻布置方式，能够有效的缩小电路面积，电阻布局更加紧凑，进一步保证在微型基板上布置衰减电路。进一步地说，所述第一衰减电路和所述第二衰减电路的衰减量皆为15dB，即本专利技术的衰减片的整体衰减值为30dB，本专利技术中所述衰减片的功率为20W。进一步地说，所述衰减片的背面具有输入焊盘、输出焊盘和接地导体，所述输入焊盘通过第一端导体连接所述第一衰减电路的输入端，所述输出焊盘通过第二端导体连接所述第二衰减电路的输出端，所述接地导体通过第三端导体连接所述第一衰减电路和所述第二衰减电路的接地端。进一步地说，所述第一端导体、第二端导体和第三端导体皆为通过磁控真空溅射方式制备的金属导电层，且所述第一端导体、第二端导体和第三端导体为一次加工同时完成，真空溅射的导电层，具有较好的平整度和厚度一致性，导体的平整度和厚度直接影响电路的传输，平整度差的导线容易产生干扰电场，影响衰减电路的稳定性。进一步地说，所述衰减片的正面覆盖有黑色保护膜，所述黑色保护膜覆盖所有电阻以及部分导体，所述覆盖膜露出的导体部分为与所述第一端导体、第二端导体和第三端导体相导通的位置，所述黑色保护膜为通过丝网印刷而成的黑色玻璃保护膜。进一步地说，所述衰减片用于5G通信中64通道的功放电路。应用于5G领域的表贴式微型叠加衰减值30dB衰减片，其功率需要满足20W，且本专利技术为了进一步满足小型化的需求，将尺寸缩2.5*4*0.635mm，在此微小尺寸中布置衰减电路，由于此专利技术要满足3.5G的5G频率使用要求，输入高频应用，为了较好地达到设计精度，采用将两个衰减电路串联的方式得到较高衰减值的衰减电路，因此相对的电阻值较小，能够较好地达到精度要求，并且创造性地让第一衰减电路和第二衰减电路共同使用一个的电阻形成各自的衰减电路，有效的减小了衰减片的体积，使其更容易布置布置在高频电路中。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种衰减片的制备方法，用于制备表贴式微型叠加电路衰减片，包括以下步骤：(1)清洗：依次使用清水和酒精清洗氮化铝陶瓷基板，所述陶瓷基板的尺寸为50mm*60mm*0.635mm；(2)背面印刷：在清洗后的氮化铝陶瓷基板上印刷背面导体，印刷采用丝网印刷工艺，印刷浆料为高温导电银浆，印刷完成后进行烘干，取出银浆中的中的有机物及水分，烘干温度为140℃-200℃，烘干时间为10-15min；(3)正面印刷：在进行干燥后的陶瓷基板的正面印刷正面导体，正面导体印刷采用与背面印刷相同的工艺流程；(4)烧结成型：将印刷完正面导体和背面导体的陶瓷基板放入电阻炉进行高温烧结，烧结温度为800℃-900℃，烧结时间为35-45min；(5)电阻印刷：在正面导体上进一步印刷电阻，采用钢丝网版印刷电阻浆料，印刷完成后放入烘箱烘干，烘干温度为140℃-200℃，烘干时间为10-15min，烘干后进行高温烧结，烧结温度为850℃，烧结时间为40-50min；(6)第一保护层印刷：在印刷的电阻上印刷第一保护层，所述第一保护层为绿色玻璃保护膜，然后放入烘箱烧结，烧结的温度600℃，烧结时间为35min；(7)镭射调阻：通过镭射工艺切割印刷电阻的长宽比，使初R值调节到需求值；(8)第二保护层印刷：调阻完成后印刷第二保护层，所述第二保护层为黑色玻璃保护层，所述第二保护层的印刷工艺与所述第一保护层相同；(9)折条：将氮化铝陶瓷基板切割成2.5mm*60mm*0.635mm的条状，以便于之后的端导体真空溅射工序；(10)端导体溅射：将分割好的衰减片放入溅射治具进行真空溅射，所述溅射治具于每个衰减片的侧壁设有遮挡，遮挡没有端导体的部分，只溅射出导体部分，以此完成所有端导体的一次完成；(11)折粒：将条形工件分割成2.5mm*4mm*0.635mm的尺寸。进一步地说，所述银浆内含有0.5％的钯。进一步地说，所述步骤(8)之后还有标记层印刷，在黑色玻璃保护层的表面印刷文字标记，且印刷使用白色油墨，印刷完成后放入烘箱烘干，烘干为度为250℃，烘干时间为20min。本专利技术的有益效果：本专利技术采用将两个衰减电路串联的方式得到较高衰减值的衰减电路，且相对的电阻值较小，能够较好地达到精度要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述衰减片的基板为氮化铝陶瓷基板(1)，所述衰减片的尺寸为2.5mm*4mm*0.635mm，所述衰减片的正面设有第一衰减电路(2A)和第二衰减电路(2B)，所述第一衰减电路和所述第二衰减电路串联，且所述第一衰减电路与所述第二衰减电路具有共用的一个电阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述衰减片的基板为氮化铝陶瓷基板(1)，所述衰减片的尺寸为2.5mm*4mm*0.635mm，所述衰减片的正面设有第一衰减电路(2A)和第二衰减电路(2B)，所述第一衰减电路和所述第二衰减电路串联，且所述第一衰减电路与所述第二衰减电路具有共用的一个电阻。


2.根据权利要求1所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述第一衰减电路为包括电阻R1、R3和R4的π型衰减电路，所述第二衰减电路为包括电阻R2、R3和R5的π型衰减电路，电阻R3为共用电阻。


3.根据权利要求2所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述第一衰减电路和第二衰减电路皆为对称π型衰减电路。


4.根据权利要求2所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述电阻R1、R3和R2沿所述基板的长度方向竖直放置且三者均布，所述电阻R4位于所述电阻R1和R3的上方，且电阻R4的两端分别于所述电阻R1和R3串联，所述电阻R5位于所述R3和R2的上方，且电阻R5的两端分别于所述电阻R3和R2串联。


5.根据权利要求1任一所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述第一衰减电路和所述第二衰减电路的衰减量皆为15dB。


6.根据权利要求1所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述衰减片的背面具有输入焊盘(3A)、输出焊盘(3B)和接地导体(4)，所述输入焊盘通过第一端导体(51)连接所述第一衰减电路的输入端，所述输出焊盘通过第二端导体(52)连接所述第二衰减电路的输出端，所述接地导体通过第三端导体(53)连接所述第一衰减电路和所述第二衰减电路的接地端。


7.根据权利要求6所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述第一端导体、第二端导体和第三端导体皆为通过磁控真空溅射方式制备的金属导电层，且所述第一端导体、第二端导体和第三端导体为一次加工同时完成。


8.根据权利要求7任一所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述衰减片的正面覆盖有黑色保护膜(6)，所述黑色保护膜覆盖所有电阻以及部分导体，所述覆盖膜露出的导体部分为与所述第一端导体、第二端导体和第三端导体相导通的位置。


9.根据权利要求1-8任一所述的表贴式微型叠加电路衰减片，其特征在于：所述衰减...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32