高性能硅基导热泥及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高性能硅基导热泥及其制备方法。该硅基导热泥以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：乙烯基硅油100份、交联剂1～25份、扩链剂10～80份、抑制剂0.001‑0.1份、催化剂0.1‑5份、导热粉体填料800～1500份；所述乙烯基硅油由单端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成；所述交联剂为侧含氢硅油；所述扩链剂为端含氢硅油。该硅基导热泥不渗油、不掉粉、没有弹性，黏性和断裂伸长率适中，并且具有较高的导热系数，综合性能优异，能够满足不同电子器件个性化的施工条件和要求。

High performance silicon-based thermal mud and its preparation

【技术实现步骤摘要】
高性能硅基导热泥及其制备方法
本专利技术涉及有机硅导热材料领域，特别是涉及一种高性能硅基导热泥及其制备方法。
技术介绍
随着5G时代的到来，万物将互联互通，各式各样的电子设备是这种互通的基础，未来电子设备的能耗会越来越高，散发的热量会急剧提高，这些热量如果不能及时传导出去会直接损害电子设备本身，这就对导热材料提出了更高的要求，现在的导热材料不但要求导热效率高，而且要满足不同电子器件个性化的施工条件。而有机硅材料在高低温下都有突出的稳定性，和导热粉体混合后是一种优异的导热材料。有机硅导热材料主要有导热硅脂，导热凝胶，导热垫片，导热泥这几种类型。导热硅脂作为导热材料，由于不固化，时间长后会发生油脂和填料分离引发渗油的问题，如专利CN104893296A公开了一种硅油和石墨烯混合的导热硅脂制备方法，该导热硅脂长时间放置石墨烯会和硅凝胶有分离的风险；导热凝胶和垫片由于发生交联反应，不会有渗油的问题，导热性能优异，如专利CN106700558A介绍了一种高性能导热凝胶的制备方法，但是导热凝胶由于固化之前是流动态，需要摸具成型，一旦成型后形状不能再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能硅基导热泥，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能硅基导热泥，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：



所述乙烯基硅油由单端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成；
所述交联剂为侧含氢硅油；所述扩链剂为端含氢硅油。


2.根据权利要求1所述的高性能硅基导热泥，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：





3.根据权利要求1所述的高性能硅基导热泥，其特征在于，所述单端乙烯基硅油在25℃的粘度为100-10000cSt，乙烯基含量为0.01～0.5mmoles/g，结构式为：

及/或，
所述双端乙烯基硅油在25℃的粘度为100-20000cSt，乙烯基含量为0.05～1mmoles/g，结构式为：

及/或，
所述侧乙烯基硅油在25℃的粘度为100-20000cSt，乙烯基含量为0.1～2mmoles/g，结构式为：

及/或，
所述侧含氢硅油在25℃的粘度为50-500cSt，含氢量为0.1～7.5mmoles/g，结构式为：

及/或，
所述端含氢硅油在25℃的粘度为4～1000cSt，含氢量为0.1～2.9mmoles/g，结构式为：





4.根据权利要求3所述的高性能硅基导热泥，其特征在于，所述单端乙烯基硅油在25℃的粘度为1500～2500cSt，乙烯基含量为0.05～0.07mmoles/g；及/或，
所述双端乙烯基硅油在25℃的粘度为900～1100cSt，乙烯基含量为0.08～0.15mmoles/g；及/或，
所述侧乙烯基硅油在25℃的粘度为4500～5500cSt，乙烯基含量为0.4～0.6mmoles/g；及/或，
所述侧含氢硅油在25℃的粘度为50-150cSt，含氢量...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琪，刘光华，黄文哲，陈建军，黄恒超，
申请(专利权)人：广州市白云化工实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44