一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，属于家电领域，包括以下步骤：对硼硅玻璃面板正面进行印刷并钢化；将定位板与所述硼硅玻璃面板背面重合后，同时进行定位孔开孔；在定位板的定位孔开孔处和硼硅玻璃面板背面的定位孔开孔处分别粘贴磁铁；将粘贴好磁铁的定位板置于丝印机固定后，通过定位板上的磁铁与硼硅玻璃面板上的磁铁进行定位，对硼硅玻璃面板背面进行导电银浆印刷以及碳浆印刷。本发明专利技术可进行快速精准地定位，提高导电银浆和碳浆的印刷质量，并降低成本。

A printing method of borosilicate glass panel for electromagnetic furnace

【技术实现步骤摘要】
一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法
本专利技术涉及一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，属于硼硅玻璃面板制造领域。
技术介绍
目前，市场上的电磁炉的竞争日趋激烈，对于电磁炉的生产工艺要求日趋严格。对于电磁炉用硼硅玻璃面板面板印刷通常会涉及到导电银浆以及碳浆的印刷，但在印刷时，因为定位不够精确而造成导电银浆和碳浆的印刷产生偏差，从而导致硼硅玻璃面板产生残次品的概率上升，从而导致硼硅玻璃面板生产的成本增加。
技术实现思路
本专利技术是提供一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，可进行快速精准地定位，提高导电银浆和碳浆的印刷质量，并降低成本。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：对硼硅玻璃面板正面进行印刷并钢化；将定位板与所述硼硅玻璃面板背面重合后，同时进行定位孔开孔；在定位板的定位孔开孔处和硼硅玻璃面板背面的定位孔开孔处分别粘贴磁铁；将粘贴好磁铁的定位板置于丝印机固定后，通过定位板上的磁铁与硼硅玻璃面板上的磁铁进行定位，对硼硅玻璃面板背面进行导电银浆印刷以及碳浆印刷。进一步地，所述磁铁为圆形，其中心点与定位孔重合。进一步地，所述磁铁为永磁铁，厚度为250um-500um。进一步地，所述定位板的大小、几何形状与硼硅玻璃面板相同。进一步地，所述导电银浆印刷以及碳浆印刷包括以下步骤：采用丝印技术将导电银浆印刷至硼硅玻璃面板的背面；对印刷好的导电银浆进行烘焙；采用丝印技术将碳浆印刷至硼硅玻璃面板的背面；对印刷好的碳浆进行烘焙。进一步地，对导电银浆和碳浆的烘焙温度均为180°C-200°C。进一步地，所述丝印技术的刮胶速度为220mm/s-240mm/s，丝网厚度为85μｍ-99μｍ，丝网目数为250目。进一步地，所述方法还包括在定位孔开孔前，对硼硅玻璃面板背面进行文字及图案印刷。本专利技术通过设置定位板，将定位板与硼硅玻璃面板进行同时定位孔开孔，并在定位板与硼硅玻璃面板上的定位孔均设置磁铁，通过磁铁将硼硅玻璃面板进行快速精准定位，从而提高硼硅玻璃面板的印刷质量与印刷效率，已达到降低成本的目的。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例中导电银浆和碳浆的印刷示意图。具体实施方式为了更好的理解本专利技术的实质，下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步的阐述。本专利技术公开了一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，如图1所示，具体包括以下步骤：步骤1：对硼硅玻璃面板正面进行印刷并钢化。首先，需区分硼硅玻璃的锡面与非锡面。将硼硅玻璃锡面作为正面，采用硼硅玻璃专用高温油墨进行印刷并烘干。将烘干后的硼硅玻璃面板送入钢化炉进行钢化。步骤2：对硼硅玻璃面板背面进行文字及图案印刷。硼硅玻璃的非锡面为背面。钢化完成后，对硼硅玻璃的背面进行文字及图案进行印刷并烘干。丝网厚度为50μｍ，丝网目数为350目，烘干时间为10min。步骤3：将定位板与所述硼硅玻璃面板背面重合后，同时进行定位孔开孔。设置一个定位板，该定位板与硼硅玻璃面板大小、几何形状相同。将定位板与硼硅玻璃面板背面重合后，采用水力切割机，同时将定位板和硼硅玻璃面板进行定位孔开孔。开孔直径为2mm。步骤4：在定位板的定位孔开孔处和硼硅玻璃面板背面的定位孔开孔处分别粘贴磁铁。将圆形的永磁铁的中心点与定位板上的定位孔重合并粘贴；另一圆形的永磁铁的中心点和电磁炉背面上的定位孔重合并粘贴。永磁铁厚度为250um-500um。步骤5：将粘贴好磁铁的定位板置于丝印机固定后，再放上硼硅玻璃面板，通过定位板上的磁铁与硼硅玻璃面板上的磁铁进行定位。将含有磁铁的定位板置于丝印机上，并固定。在印刷时，硼硅玻璃面板通过其上设置的磁铁与定位板上的磁铁相吸，对硼硅玻璃面板进行精准快速地定位。步骤6：采用丝印技术将导电银浆印刷至硼硅玻璃面板的背面。导电银浆的印刷图案如图2中1所示，丝印的刮胶速度为220mm/s-240mm/s，优选的刮胶速度为220mm/s。丝网厚度为85μｍ-99μｍ，优选的丝网厚度为99μｍ。丝网目数为250目。步骤7：对印刷好的导电银浆进行烘焙。导电银浆的烘焙温度为180°C-200°C。步骤8：采用丝印技术将碳浆印刷至硼硅玻璃面板的背面。碳浆印刷的位置如图2中2所示，丝印的刮胶速度为220mm/s-240mm/s，丝网厚度为85μｍ-99μｍ，丝网目数为250目。步骤9：对印刷好的碳浆进行烘焙。碳浆的烘焙温度为180°C-200°C。步骤10：对成品进行检验。对印刷好的硼硅玻璃面板进行外观及性能进行检验。应当指出，虽然通过上述实施方式对本专利技术进行了描述，然而本专利技术还可有其它多种实施方式。在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，熟悉本领域的技术人员显然可以对本专利技术做出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应当属于本专利技术所附权利要求及其等效物所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对硼硅玻璃面板正面进行印刷并钢化；/n将定位板与硼硅玻璃面板背面重合后，同时进行定位孔开孔；/n在定位板的定位孔开孔处和硼硅玻璃面板背面的定位孔开孔处分别粘贴磁铁；/n将粘贴好磁铁的定位板置于丝印机固定后，通过定位板上的磁铁与硼硅玻璃面板上的磁铁进行定位，对硼硅玻璃面板背面进行导电银浆印刷以及碳浆印刷。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
对硼硅玻璃面板正面进行印刷并钢化；
将定位板与硼硅玻璃面板背面重合后，同时进行定位孔开孔；
在定位板的定位孔开孔处和硼硅玻璃面板背面的定位孔开孔处分别粘贴磁铁；
将粘贴好磁铁的定位板置于丝印机固定后，通过定位板上的磁铁与硼硅玻璃面板上的磁铁进行定位，对硼硅玻璃面板背面进行导电银浆印刷以及碳浆印刷。


2.根据权利要求1所述电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，其特征在于：所述磁铁为圆形，其中心点与定位孔重合。


3.根据权利要求3所述硼硅玻璃面板印刷方法，其特征在于：所述磁铁为永磁铁，厚度为250um-500um。


4.根据权利要求1所述电磁炉用硼硅玻璃面板印刷方法，其特征在于：所述定位板的大小、几何形状与硼硅玻璃面板相同。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆志文，
申请(专利权)人：苏州市灵通玻璃制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32