一种定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅片研磨定位技术领域，公开了一种定位装置，包括放置台、定位组件和驱动件：放置台用于承载硅片，放置台上设置有至少三个滑动槽，所有的滑动槽所在的直线交于一点；定位组件与滑动槽一一对应设置，且能够沿滑动槽的长度方向移动，定位组件包括定位件，定位件露于滑动槽设置；驱动件能够驱使定位件相互靠拢，以夹持定位硅片；还能够驱使定位件相互远离，以解除对硅片的夹持。由于所有的滑动槽所在的直线相交于一点，可以使硅片的中心与滑动槽所在的直线的交点重合。每次放置于放置台上的硅片的中心均可以被调节至与滑动槽所在的直线的交点重合，完成对硅片的定位，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。

A positioning device

【技术实现步骤摘要】
一种定位装置
本专利技术涉及硅片研磨定位
，尤其涉及一种定位装置。
技术介绍
随着电子科学技术的发展，硅片使用量越来越大，应用的领域也越来越多。硅片在加工过程中需要对其进行研磨。一般是采用机械手(机械手抓取硅片的方式主要是真空吸附和夹取两种方式)将硅片从晶圆盒中取出，移至研磨盘处，采用真空吸附固定，然后再进行研磨。硅片在研磨盘的放置位置并不完全固定，真空吸附仅仅是起到固定的作用，并不能调节硅片的位置，导致硅片偏心，致使硅片研磨不均匀。严重影响硅片研磨的合格率。因此，亟需一种定位装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种定位装置，其能够对硅片进行定位，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种定位装置，包括：放置台，其用于承载硅片，所述放置台上设置有至少三个滑动槽，所有的所述滑动槽所在的直线交于一点；定位组件，其与所述滑动槽一一对应设置，且能够沿所述滑动槽的长度方向移动，所述定位组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位装置，其特征在于，包括：/n放置台(11)，其用于承载硅片，所述放置台(11)上设置有至少三个滑动槽(111)，所有的所述滑动槽(111)所在的直线交于一点；/n定位组件(12)，其与所述滑动槽(111)一一对应设置，且能够沿所述滑动槽(111)的长度方向移动，所述定位组件(12)包括定位件(121)，所述定位件(121)露于所述滑动槽(111)设置；/n驱动件(13)，其能够驱使所述定位件(121)相互靠拢，以夹持定位所述硅片；还能够驱使所述定位件(121)相互远离，以解除对所述硅片的夹持。/n

【技术特征摘要】
1.一种定位装置，其特征在于，包括：
放置台(11)，其用于承载硅片，所述放置台(11)上设置有至少三个滑动槽(111)，所有的所述滑动槽(111)所在的直线交于一点；
定位组件(12)，其与所述滑动槽(111)一一对应设置，且能够沿所述滑动槽(111)的长度方向移动，所述定位组件(12)包括定位件(121)，所述定位件(121)露于所述滑动槽(111)设置；
驱动件(13)，其能够驱使所述定位件(121)相互靠拢，以夹持定位所述硅片；还能够驱使所述定位件(121)相互远离，以解除对所述硅片的夹持。


2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述放置台(11)上设置有六个滑动槽(111)，所述定位组件(12)的数量为六个。


3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，还包括旋转盘(14)和拨叉(15)，所述旋转盘(14)位于所述放置台(11)的下方，所述拨叉(15)与所述定位组件(12)一一对应设置，所述拨叉(15)的第一端转动连接于所述旋转盘(14)的非轴心处，所述拨叉(15)的第二端连接于所述定位组件(12)，所述旋转盘(14)转动能够驱使所述定位组件(12)相互靠拢或远离。


4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述定位组件(12)还包括第一连接轴(122)，所述第一连接轴(122)的一端连接于所述拨叉(15)的第一端，另一端与所述定位件(121)转动连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，颜凯，中原司，
申请(专利权)人：浙江芯晖装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33