一种激光设备的加工走法制造技术

本发明专利技术公开了一种激光设备的加工走法，包括如下步骤：标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；切割块重量预计，对切割块进行重量预计；根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；快速高强度切割预留线段，截断切割块；所述标定切割轨迹路径包括如下步骤：根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；本发明专利技术提供一种激光设备的加工走法，针对工件激光切割，设置预留线段将除预留线段外切割轨迹路径上激光切割导通，最后快速高强度激光切割预留线段，将切割块截断，使得切割块在截断前能够良好支撑在工件上，不易发生截断脱离造成意外。

A processing method of laser equipment

【技术实现步骤摘要】
一种激光设备的加工走法
本专利技术属于激光切割
，具体为一种激光设备的加工走法。
技术介绍
激光切割利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到激光切割，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。折叠激光汽化切割：利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料(如纸、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。折叠激光熔化切割激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体(Ar、He、N等)，依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。折叠激光氧气切割：激光氧气切割原理类似于氧乙炔切割。它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热;另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，在金属中形成切口。由于切割过程中的氧化反应产生了大量的热，所以激光氧气切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割；激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料然而目前激光切割过程中切割块在截断前能够受热变形影响不能良好支撑在工件上，易发生截断脱离造成意外；解决办法需要在切割端增加夹具，结构复杂，造成不便，为此专利技术人综合各类因素提出了一种激光设备的加工走法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决
技术介绍
涉及的技术问题，提供一种激光设备的加工走法。本专利技术采用的技术方案如下：一种激光设备的加工走法，包括如下步骤：S1、标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；S2、切割块重量预计，对切割块进行重量预计；S3、根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；S4、规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；S5、快速高强度切割预留线段，截断切割块。其中，所述S1中标定切割轨迹路径包括如下步骤：S101、根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；S102、在工件上切割轨迹路径两侧粘贴有金属条，S103、金属条与工件之间设置有油墨层。其中，所述S2中切割块重量预计，对切割块进行重量预计包括如下步骤：S201、根据切割轨迹路径，建立切割块模型；S202、根据切割块模型，推算切割块重量获得；S203、对切割块重量进行比例放大，获得动态切割块重量。其中，所述S3中根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段包括如下步骤：S301、获得切割轨迹路径宽度；S302、根据路径宽度和切割块重量预计确定预留线段长度和位置。其中，所述S4中规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径包括如下步骤：S401、根据切割轨迹路径，激光切割动态参数，计算切割轨迹中关键节点；S402、确定切割轨迹中关键节点顺序；S403、将关键节点依次序连接构成环向切割路径。其中，所述S5中快速高强度切割预留线段，截断切割块包括如下步骤：S501、检查切割轨迹路径中除预留线段外是否全部截通断；S502、根据S501中检查结果确定是否需要二次沿环向切割路径走线切割；S503、提高激光切割参数，快速高强度切割预留线段，截断切割块。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术提供一种激光设备的加工走法，本专利技术创造性地针对工件激光切割，设置预留线段将除预留线段外切割轨迹路径上激光切割导通，最后快速高强度激光切割预留线段，将切割块截断，使得切割块在截断前能够良好支撑在工件上，不易发生截断脱离造成意外；2、本专利技术进一步所述标定切割轨迹路径包括如下步骤：根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；在工件上切割轨迹路径两侧粘贴有金属条，金属条与工件之间设置有油墨层；利用金属条对切割块边缘进行防护，提高切割效果，同时在金属条与工件之间设置有油墨层，便于后续去除金属块。3、本专利技术进一步所述根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段包括如下步骤：获得切割轨迹路径宽度；根据路径宽度和切割块重量预计确定预留线段长度和位置，便于准确确定预留线段的长度和位置。4、本专利技术进一步所述快速高强度切割预留线段，截断切割块包括如下步骤：检查切割轨迹路径中除预留线段外是否全部截通断；根据S501中检查结果确定是否需要二次沿环向切割路径走线切割；提高激光切割参数，快速高强度切割预留线段，截断切割块。附图说明图1为本专利技术的流程示意简图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1，一种激光设备的加工走法，包括如下步骤：S1、标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；S2、切割块重量预计，对切割块进行重量预计；S3、根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；S4、规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；S5、快速高强度切割预留线段，截断切割块。其中，所述S1中标定切割轨迹路径包括如下步骤：S101、根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；S102、在工件上切割轨迹路径两侧粘贴有金属条，S103、金属条与工件之间设置有油墨层。其中，所述S2中切割块重量预计，对切割块进行重量预计包括如下步骤：S201、根据切割轨迹路径，建立切割块模型；S202、根据切割块模型，推算切割块重量获得；S203、对切割块重量进行比例放大，获得动态切割块重量。其中，所述S3中根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段包括如下步骤：S301、获得切割轨迹路径宽度；S302、根据路径宽度和切割块重量预计确定预留线段长度和位置。其中，所述S4中规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径包括如下步骤：S401、根据切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光设备的加工走法，其特征在于：包括如下步骤：/nS1、标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；/nS2、切割块重量预计，对切割块进行重量预计；/nS3、根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；/nS4、规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；/nS5、快速高强度切割预留线段，截断切割块。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光设备的加工走法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、标定切割轨迹路径；根据工件切割要求，在工件上标定切割轨迹路径；
S2、切割块重量预计，对切割块进行重量预计；
S3、根据切割块重量预计，确定切割轨迹路径上的预留线段；
S4、规划环向切割路径，根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径；
S5、快速高强度切割预留线段，截断切割块。


2.如权利要求1所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S1中标定切割轨迹路径包括如下步骤：
S101、根据工件切割要求，在工件上刻画切割轨迹路径；
S102、在工件上切割轨迹路径两侧粘贴有金属条，
S103、金属条与工件之间设置有油墨层。


3.如权利要求2所述的一种激光设备的加工走法，其特征在于：所述S2中切割块重量预计，对切割块进行重量预计包括如下步骤：
S201、根据切割轨迹路径，建立切割块模型；
S202、根据切割块模型，推算切割块重量获得；
S203、对切割块重量进行比例放大，获得动态切割块重量。


4.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少龙，
申请(专利权)人：中山市品尚激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44