一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置，属于芯片封装技术领域，解决了芯片封装作业时车间内灰尘较多而导致影响芯片性能的问题，本实用新型专利技术包括外壳，所述外壳上安装有吸尘盘，所述吸尘盘上连接有多个进气嘴，吸尘盘与外壳之间连接有集中风管，所述进气嘴均与集中风管连通，集中风管连通有位于外壳内的除尘内壳，所述除尘内壳的内壁上与集中风管连接的开口下方安装有折流板，除尘内壳的内壁上还交错连接有多个水平布置吸尘板，所述吸尘板上覆盖有吸尘海绵，除尘内壳内的底部安装有滤尘网，所述滤尘网连通有抽风机，所述抽风机安装于外壳与除尘内壳之间的底部。本实用新型专利技术除尘效果好，适用于车间内空间大的环境，使用寿命长。

A dust removal device for chip packaging in dust-free workshop

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。其封装步骤为：对于板上芯片，首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术。无论使用的是哪种技术，对于精密的芯片来说，在封装过程中都是不允许有任何灰尘杂质被一起封装的，若作业的车间内空气中灰尘较多，容易沉降在芯片和板上，会导致芯片封装的固定和密封都受到影响，严重时会影响芯片的电子性能，甚至导致引脚短路等，造成产品残次率大大提高，因此在芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置，包括外壳(5)，所述外壳(5)上安装有吸尘盘(2)，其特征在于，所述吸尘盘(2)上连接有多个进气嘴(1)，吸尘盘(2)与外壳(5)之间连接有集中风管(3)，所述进气嘴(1)均与集中风管(3)连通，集中风管(3)连通有位于外壳(5)内的除尘内壳(6)，所述除尘内壳(6)的内壁上与集中风管(3)连接的开口下方安装有折流板(4)，除尘内壳(6)的内壁上还交错连接有多个水平布置吸尘板(8)，所述吸尘板(8)上覆盖有吸尘海绵，除尘内壳(6)内的底部安装有滤尘网(11)，所述滤尘网(11)连通有抽风机(12)，所述抽风机(12)安装于外壳(5)与除尘内壳(6)之间的...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置，包括外壳(5)，所述外壳(5)上安装有吸尘盘(2)，其特征在于，所述吸尘盘(2)上连接有多个进气嘴(1)，吸尘盘(2)与外壳(5)之间连接有集中风管(3)，所述进气嘴(1)均与集中风管(3)连通，集中风管(3)连通有位于外壳(5)内的除尘内壳(6)，所述除尘内壳(6)的内壁上与集中风管(3)连接的开口下方安装有折流板(4)，除尘内壳(6)的内壁上还交错连接有多个水平布置吸尘板(8)，所述吸尘板(8)上覆盖有吸尘海绵，除尘内壳(6)内的底部安装有滤尘网(11)，所述滤尘网(11)连通有抽风机(12)，所述抽风机(12)安装于外壳(5)与除尘内壳(6)之间的底部。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置，其特征在于，所述吸尘板(8)与除尘内壳(6)之间均铰接连接，吸尘板(8)均连接有震动电机(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召满，
申请(专利权)人：成都汉芯国科集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51