高频部件制造技术

实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。

High frequency components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频部件
本技术涉及具备屏蔽罩的高频部件。
技术介绍
在搭载于便携终端装置等的高频部件，存在设置有用于遮蔽电磁波的屏蔽罩的情况。例如，如图9所示，专利文献1中记载的高频部件100具备由陶瓷等绝缘性基板构成的模块基板101、安装于模块基板101的上表面的电路部件(图示省略)、以覆盖电路部件地固定于模块基板101的屏蔽罩102。另外，在模块基板101的四个边的大致中央部，分别形成有凹部101a，在各凹部101a的内面形成有接地电极。在屏蔽罩102的侧壁的下端部，朝向下方一体地突设有分别插入凹部101a的腿部102a。各凹部101a的接地电极和屏蔽罩102的各腿部102a通过焊料连接。另外，在模块基板101的四个角部和屏蔽罩102的四个角部之间，涂布有热固化性的粘结剂103，模块基板101和屏蔽罩102被牢固地固定。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4650194号公报(参照段落0014-0017、图1、图3等)但是，在现有的高频部件100的构造中，为了在模块基板101上形成凹部101a、或配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频部件，其特征在于，具备：/n配线基板；/n安装于所述配线基板的主面的部件；/n柱状部件，由导电性树脂构成，在一端固定于所述配线基板的所述主面的状态下立设于所述配线基板的所述主面；以及/n屏蔽罩，将所述部件和所述柱状部件覆盖，/n所述屏蔽罩具有：被配置为与所述配线基板的所述主面对置的盖板、从该盖板的端缘朝向所述配线基板的所述主面延伸的侧板，/n当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的端缘部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20160921 JP 2016-1845781.一种高频部件，其特征在于，具备：
配线基板；
安装于所述配线基板的主面的部件；
柱状部件，由导电性树脂构成，在一端固定于所述配线基板的所述主面的状态下立设于所述配线基板的所述主面；以及
屏蔽罩，将所述部件和所述柱状部件覆盖，
所述屏蔽罩具有：被配置为与所述配线基板的所述主面对置的盖板、从该盖板的端缘朝向所述配线基板的所述主面延伸的侧板，
当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的端缘部。


2.根据权利要求1所述的高频部件，其特征在于，当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述盖板在周线...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木芳和，佐藤和茂，原明弘，森冈登，天知伸充，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP