一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB水洗技术领域，特别涉及一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，包括数量若干的喷嘴与吸流管；所述喷嘴与吸流管对称设置于所述待清洗PCB的两侧，且沿所述PCB长度方向的两侧设置有交错设置的所述喷嘴与吸流管。本实用新型专利技术解决现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。

A kind of metal half hole PCB staggered special washing line

【技术实现步骤摘要】
一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线
本技术涉及PCB水洗
，特别涉及一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。其中，金属化半孔PCB是指一钻孔经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔一半。金属化半孔PCB具体工艺流程为：一钻孔、板面电镀、外光成像、图形电镀、烘干、半孔处理、退膜、蚀刻、退锡、其他流程、外形。现有的金属化半孔PCB内在显影时干膜残留在孔内，当镀锡时，这些干膜就会堵塞孔内电场线的分布，进而成镀锡不良，尤其是0.2mm、5:1以上的金属化半孔PCB板。当干膜蚀刻后，容易形成开路。在现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统的清洗线，也即采用对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。
技术实现思路
本技术的
技术实现思路
在于提供一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，主要用于解决现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。本技术提出了一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，包括数量若干的喷嘴与吸流管；所述喷嘴与吸流管对称设置于待清洗PCB的两侧，且沿所述PCB长度方向的两侧设置有交错设置的所述喷嘴与吸流管。优选地，设置于所述PCB同一侧的所述喷嘴与吸流管相邻交错设置，且与所述PCB的长度方向平行。优选地，所述喷嘴包括喷嘴本体；所述吸流管包括吸流管本体；所述喷嘴本体与吸流管本体的一端均朝向所述PCB设置，另一端分别连接导管。优选地，所述吸流管本体与所述导管相连的一端端部设置有滤网。优选地，所述喷嘴本体为漏斗结构，且所述喷嘴本体与所述导管相连的一端孔径大于所述喷嘴本体的自由端孔径。优选地，所述吸流管本体上与所述导管相连的端部为半球形，另一端端部为平面。优选地，所述喷嘴本体与吸流管本体采用PVC材料制作。由上可知，应用本技术提供的技术方案可以得到以下有益效果：第一，本技术提出的金属化半孔PCB交错式专用水洗线，采用在PCB两侧均设置清洗剂出口与吸收口的方式，令清洗剂可从PCB两侧对PCB半孔进行清洗，保证采用本技术的水洗线对PCB清洗后，半孔内残留物大大减少，进而保证金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，可正常投入使用；第二，本技术中，喷嘴与吸流管相邻交错设置于PCB的两侧，由于PCB上的半孔位置不定，该设置方式可保证PCB上任一半孔均能接受清洗剂冲刷，且保证清洗剂冲刷完成后，流向吸流管，残留于PCB上的清洗剂数量较少，不会影响PCB表面结构的完整性；第三，本技术中吸流管内设置有滤网，由于吸流管供冲刷PCB的清洗剂进入，该清洗剂在冲刷过程中，半孔内残留物会随清洗剂流动，滤网的设置，将残留物隔绝于导管外，保证吸流管内清洗剂流动顺畅，进而保证PCB上清洗剂残留数量低；第四，本技术中，喷嘴本体为漏斗状，也即当清洗剂从导管流出并进入喷嘴本体，由于本体结构收紧，物理提高了清洗剂从喷嘴自由端喷出的压强，提高了清洗剂对半孔的清洗彻底程度，极大地降低PCB清洗完成后半孔内的残留物数量，进一步提高PCB的良品率；第五，本技术中，吸流管本体的一端为半球形，另一端为平面，也即清洗剂进入吸流管本体后，清洗剂碰撞半球形内部，会形成抽水原理，加快清洗剂进入导管的速度，保证清洗过程的高效性，保证PCB上清洗剂残留数量较少。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的金属化半孔PCB交错式专用水洗线的工作原理图；图2为本技术实施例中喷嘴结构示意图；图3为本技术实施例中吸流管结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现有金属化半孔PCB的制作过程中，采用传统对喷式清洗PCB的方法，导致孔内水流相对较少，难以清洗孔内残留物，进而令金属化半孔PCB在干膜蚀刻后，难以正常投入使用的问题。如图1所示，为了解决上述问题，本实施例提出了一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，主要包括数量若干的喷嘴10与吸流管20；喷嘴10与吸流管20对称设置于待清洗PCB30的两侧，且沿PCB30长度方向的两侧设置有交错设置的喷嘴10与吸流管20。在本实施例中，PCB30的两侧均设置有交错设置的喷嘴10与吸流管20，且清洗剂从喷嘴10中发出，并流动至吸流管20，可令PCB30从两侧同时接受清洗剂的清洗，提高了清洗效率，同时PCB30的两侧对称的位置设置有喷嘴10与吸流管20，也即喷嘴10喷出的清洗剂，可流动至对称位置的吸流管20，加快了PCB30板上清洗剂的流动效率，且令PCB30上半孔内得到彻底清洗，极大地降低残留物残留设置于半孔内的可能性，也即保证经过本实施例水洗线清洗后的PCB30在干膜蚀刻后，可正常投入使用，提高了PCB30的良品率。更具体地，设置于PCB30同一侧的喷嘴10与吸流管20相邻交错设置，且与PCB30的长度方向平行。在本实施例中，相邻交错设置的喷嘴10与吸流管20，令清洗剂可紧密作用于PCB30板上，也即清洗剂可彻底冲刷PCB30上各个区域，由于不同PCB30板上半孔的位置不定，而本实施例的水洗线可应用于不同的PCB30板，且保证不同PCB30板上的半孔均可彻底冲刷，极大地减少半孔内残留物，进一步提高PCB30的清洗效率，提高PCB30的良品率，保证干膜蚀刻后，PCB30的正常使用。如图2与图3所示，更具体地，喷嘴10包括喷嘴本体11；吸流管20包括吸流管本体21；喷嘴本体11与吸流管本体21的一端均朝向PCB30设置，另一端分别通过导光连接清洗剂。在本实施例中，喷嘴10用于喷出清洗剂，吸流管20用于吸收清洗剂，因此与喷嘴本体11相连的导管40另一端接有清洗剂供应源，与吸流管本体21相连的导管40另一端接有清洗剂存储器，用于接收已冲刷PCB30的清洗剂。其中，喷嘴本体11与吸流管本体21的一端均直接朝向PCB30设置，可保证喷嘴10喷出的清洗剂全部作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，其特征在于：包括数量若干的喷嘴与吸流管；/n所述喷嘴与吸流管对称设置于待清洗PCB的两侧，且沿所述PCB长度方向的两侧设置有交错设置的所述喷嘴与吸流管。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，其特征在于：包括数量若干的喷嘴与吸流管；
所述喷嘴与吸流管对称设置于待清洗PCB的两侧，且沿所述PCB长度方向的两侧设置有交错设置的所述喷嘴与吸流管。


2.根据权利要求1所述的一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，其特征在于：
设置于所述PCB同一侧的所述喷嘴与吸流管相邻交错设置，且与所述PCB的长度方向平行。


3.根据权利要求2所述的一种金属化半孔PCB交错式专用水洗线，其特征在于：
所述喷嘴包括喷嘴本体；所述吸流管包括吸流管本体；所述喷嘴本体与吸流管本体的一端均朝向所述PCB设置，另一端分别连接导管。

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，柳超，王彦立，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44