一种计算机主板散热体系机构制造技术

技术编号:23815630 阅读:36 留言:0更新日期:2020-04-16 06:04
本实用新型专利技术涉及计算机主板散热技术领域,尤其是一种计算机主板散热体系机构。本实用新型专利技术设置的一种计算机主板散热体系机构,包括横板,所述横板的底部四角均固接有支脚,所述主板的底部涂有导热硅胶层,所述横板的内部设有减速机构,所述减速机构的底部设有摆动机构。该计算机主板散热体系机构,通过摆动机构、主板和减速机构的配合,风吹到的面积更大,且能够同时对主板上电子元件进行散热,进而减小主板因过热而烧坏的几率,且通过减速机构使得摆动机构的摆动速率大大减小,进而使得在扇叶摆动时,进而保证任意位置的散热效果,再通过主板、导热硅胶层和石墨板的配合,使得主板底部的余热能够被快速传导和稀释,进而对散热起到辅助作用。

A cooling system mechanism of computer mainboard

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板散热体系机构
本技术涉及计算机主板散热
,尤其涉及一种计算机主板散热体系机构。
技术介绍
主板又叫主机板、系统板或母板,它分为商用主板和工业主板两种,它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,但主板在使用时,容易因过热被烧坏,散热问题越来越被重视,现有技术中的计算机主板散热体系机构存在诸多不足,风吹的方向固定不变,容易导致散热面积小,容易出现散热不均的情况,进而导致散热效果不佳,增加主板因过热被烧坏的可能,进而无法保证主板的正常运行,不方便人们使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的计算机主板散热体系机构存在诸多不足,风吹的方向固定不变,容易导致散热面积小,容易出现散热不均的情况,进而导致散热效果不佳,增加主板因过热被烧坏的可能,进而无法保证主板的正常运行,不方便人们使用的缺点,而提出的一种计算机主板散热体系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主板散热体系机构,包括横板(1),其特征在于,所述横板(1)的底部四角均固接有支脚(2),所述支脚(2)的底部加工有通孔(3),所述通孔(3)的内壁间隙配合有螺钉(4),所述螺钉(4)的外壁螺纹连接有主板(5),所述主板(5)的底部涂有导热硅胶层(6),所述导热硅胶层(6)的底部固接有石墨板(7),所述横板(1)的内部设有减速机构(8),所述减速机构(8)的底部设有摆动机构(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板散热体系机构,包括横板(1),其特征在于,所述横板(1)的底部四角均固接有支脚(2),所述支脚(2)的底部加工有通孔(3),所述通孔(3)的内壁间隙配合有螺钉(4),所述螺钉(4)的外壁螺纹连接有主板(5),所述主板(5)的底部涂有导热硅胶层(6),所述导热硅胶层(6)的底部固接有石墨板(7),所述横板(1)的内部设有减速机构(8),所述减速机构(8)的底部设有摆动机构(9)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热体系机构,其特征在于,所述减速机构(8)包括竖杆(801)、第一轴承(802)、槽轮(803)、皮带(804)、第一齿轮(805)、第二齿轮(806)、圆杆(807)、第二轴承(808)和铁架(809),所述竖杆(801)的外壁通过第一轴承(802)与横板(1)转动连接,所述竖杆(801)的顶部固接有槽轮(803),所述槽轮(803)的外壁套接有皮带(804),所述竖杆(801)的底部固接有第一齿轮(805),所述第一齿轮(805)的左端啮合连接有第二齿轮(806),所述第二齿轮(806)的底部固接有圆杆(807),所述圆杆(807)的外壁通过第二轴承(808)转动连接有铁架(809),所述铁架(809)的顶部与横板(1)的底部固接在一起。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军何月顺徐洪珍
申请(专利权)人:东华理工大学
类型:新型
国别省市:江西;36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1