一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具，所述底座载具两端的中间位置处安装有弹性顶块，所述弹性顶块内部底部的一侧设置有缓冲槽，所述缓冲槽的内部设置有压缩弹簧，所述弹性顶块内部两端的中间位置处铰接有卡扣，所述缓冲槽远离压缩弹簧的一侧与卡扣相互连接，所述底座载具顶部四角处皆安装有定位插杆，所述底座载具顶部的中间位置处均匀安装有插块，所述插块的顶部均匀安装有插块。本实用新型专利技术装置优化产品装夹的方式，产品取放较为方便，单人即可完成产品装夹操作，与现有技术相比节省了两个人力成本，且产品良率达到95％以上，质量得到极大的提升，降低成本消耗。

A precision tool for welding 5g communication base station ceramic medium and PCB

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装
本技术涉及精密工装
，具体为一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装。
技术介绍
5G基站是专门提供5G网络服务的公用移动通信基站，今年陶瓷PCB于5G移动通信中应用较为广泛，主要用于频率稳定化振荡器和滤波器中，如今陶瓷介质与PCB在SMT焊接时会出现断焊、厚度超标，产品装夹不便、人力浪费等问题，产品良率极低，采用普通工装夹具产品取放时较为不便，操作效率较低，且难以解决陶瓷本体与PCB的U型焊盘大于2mm断焊问题，以及总厚度超标问题，产品合格率只有40％左右，报废率及质量成本很高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，以解决上述
技术介绍
中提出陶瓷介质与PCB在SMT焊接时会出现断焊、厚度超标，产品装夹不便、人力浪费等问题，产品良率极低，采用普通工装夹具产品取放时较为不便，操作效率较低，且难以解决陶瓷本体与PCB的U型焊盘大于2mm断焊问题，以及总厚度超标问题，产品合格率只有40％左右，报废率及质量成本很高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具，所述底座载具两端的中间位置处安装有弹性顶块，所述弹性顶块内部底部的一侧设置有缓冲槽，所述缓冲槽的内部设置有压缩弹簧，所述弹性顶块内部两端的中间位置处铰接有卡扣，所述缓冲槽远离压缩弹簧的一侧与卡扣相互连接，所述底座载具顶部四角处皆安装有定位插杆，所述底座载具顶部的中间位置处均匀安装有插块，所述插块的顶部均匀安装有插块，所述底座载具的正上方设置有陶瓷介质载具，所述陶瓷介质载具内部的四角处接设置有第一通孔，所述陶瓷介质载具内部的中间位置处设置有第一安装板，所述第一安装板的内部均匀设置有与卡块相互适配的卡槽，所述陶瓷介质载具两端的中间位置处对称设置有凹槽，所述陶瓷介质载具的正上方设置有PCB盖板载具，所述PCB盖板载具内部的中间位置处均匀设置有第二安装板，所述第二安装板的内部均匀设置有定位孔，所述定位孔与插块相互适配，所述PCB盖板载具内部的四角处皆设置有第二通孔，所述定位插杆贯穿第一通孔延伸至第二通孔的内部。优选的，所述卡扣远离底座载具一端的底部均匀设置有防滑纹，且卡扣的顶部由圆锥体结构制成。优选的，所述底座载具、陶瓷介质载具和PCB盖板载具皆由磁性材料制成。优选的，所述弹性顶块的顶部设置有橡胶层，所述弹性顶块通过螺栓与底座载具的底部固定连接。优选的，所述卡块和卡槽皆为马蹄型结构制成，所述卡块与卡槽相互插合。优选的，所述定位插杆外侧的底部与第一通孔相互适配，所述定位插杆外侧的顶部与第二通孔相互适配，所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装优化产品装夹的方式，产品取放较为方便，单人即可完成产品装夹操作，与现有技术相比节省了两个人力成本，且产品良率达到95％以上，质量得到极大的提升，降低成本消耗，且该精密工装的导入，很好的解决了产品空焊、断焊以及总厚度超标问题，产品直通率在原有基础上提升较大。附图说明图1为本技术的爆炸图；图2为本技术的底座载具俯视图；图3为本技术的陶瓷介质载具俯视图；图4为本技术的PCB盖板载具俯视图；图5为本技术的弹性顶块内部结构示意图；图6为本技术的卡扣三维图。图中：1、底座载具；2、卡块；3、定位插杆；4、弹性顶块；5、卡扣；6、陶瓷介质载具；7、卡槽；8、PCB盖板载具；9、定位孔；10、凹槽；11、通孔；12、第一安装板；13、插块；14、第二安装板；15、第二通孔；16、缓冲槽；17、压缩弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供的实施例：一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具1，底座载具1两端的中间位置处安装有弹性顶块4，弹性顶块4内部底部的一侧设置有缓冲槽16，缓冲槽16的内部设置有压缩弹簧17，弹性顶块4内部两端的中间位置处铰接有卡扣5，对PCB盖板载具8进行卡合，实现三组载具的相互组合，缓冲槽16远离压缩弹簧17的一侧与卡扣5相互连接，底座载具1顶部四角处皆安装有定位插杆3，底座载具1顶部的中间位置处均匀安装有插块13，插块13的顶部均匀安装有插块13，底座载具1的正上方设置有陶瓷介质载具6，将陶瓷介质整齐摆放在工装里面后完成陶瓷表面锡膏的印刷，陶瓷介质载具6内部的四角处接设置有第一通孔11，陶瓷介质载具6内部的中间位置处设置有第一安装板12，第一安装板12的内部均匀设置有与卡块2相互适配的卡槽7，陶瓷介质载具6两端的中间位置处对称设置有凹槽10，陶瓷介质载具6的正上方设置有PCB盖板载具8，PCB盖板载具8内部的中间位置处均匀设置有第二安装板14，第二安装板14的内部均匀设置有定位孔9，定位孔9与插块13相互适配，PCB盖板载具8内部的四角处皆设置有第二通孔15，定位插杆3贯穿第一通孔11延伸至第二通孔15的内部。进一步的卡扣5远离底座载具1一端的底部均匀设置有防滑纹，操作更加的稳定，且卡扣5的顶部由圆锥体结构制成，卡合效果更好，进一步的，底座载具1、陶瓷介质载具6和PCB盖板载具8皆由磁性材料制成，利用磁性原理，可实现两两相吸的效果，相互之间的接触间隙较小，完全紧配，堆叠累计公差微乎其微。进一步的，弹性顶块4的顶部设置有橡胶层，弹性顶块4通过螺栓与底座载具1的底部固定连接，通过弹性顶块4，将陶瓷介质载具6上顶至指定的高度，进而弥补陶瓷介质载具6底部不共面的问题，保证陶瓷介质与PCB之间形成良好的焊点，焊接效果更好。进一步的，卡块2和卡槽7皆为马蹄型结构制成，卡块2与卡槽7相互插合，卡扣与卡槽之间插合效果更好。进一步的，定位插杆3外侧的底部与第一通孔11相互适配，定位插杆3外侧的顶部与第二通孔15相互适配，第一通孔11的孔径大于第二通孔15的孔径，插合更加的紧密。工作原理：安装时，首先将定位插杆3穿过第一通孔11，卡块2与卡槽7相互卡合，将陶瓷介质载具6安装于底座载具1的顶部，通过底座载具1装载的弹性顶块4，将陶瓷介质载具6上顶至指定的高度，进而弥补陶瓷介质载具6底部不共面的问题，保证陶瓷介质与PCB之间形成良好的焊点，焊接效果更好，通过卡扣5穿过凹槽10，然后可按压两组卡扣5，带动压缩弹簧17呈压缩状态，使得PCB盖板载具8、陶瓷介质载具6与底座载具1利用磁性原理，可实现两两相吸的效果，相互之间的接触间隙较小，完全紧配，堆叠累计公差微乎其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具(1)，其特征在于：所述底座载具(1)两端的中间位置处安装有弹性顶块(4)，所述弹性顶块(4)内部底部的一侧设置有缓冲槽(16)，所述缓冲槽(16)的内部设置有压缩弹簧(17)，所述弹性顶块(4)内部两端的中间位置处铰接有卡扣(5)，所述缓冲槽(16)远离压缩弹簧(17)的一侧与卡扣(5)相互连接，所述底座载具(1)顶部四角处皆安装有定位插杆(3)，所述底座载具(1)顶部的中间位置处均匀安装有插块(13)，所述插块(13)的顶部均匀安装有插块(13)，所述底座载具(1)的正上方设置有陶瓷介质载具(6)，所述陶瓷介质载具(6)内部的四角处接设置有第一通孔(11)，所述陶瓷介质载具(6)内部的中间位置处设置有第一安装板(12)，所述第一安装板(12)的内部均匀设置有与卡块(2)相互适配的卡槽(7)，所述陶瓷介质载具(6)两端的中间位置处对称设置有凹槽(10)，所述陶瓷介质载具(6)的正上方设置有PCB盖板载具(8)，所述PCB盖板载具(8)内部的中间位置处均匀设置有第二安装板(14)，所述第二安装板(14)的内部均匀设置有定位孔(9)，所述定位孔(9)与插块(13)相互适配，所述PCB盖板载具(8)内部的四角处皆设置有第二通孔(15)，所述定位插杆(3)贯穿第一通孔(11)延伸至第二通孔(15)的内部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信基站陶瓷介质与PCB焊接的精密工装，包括底座载具(1)，其特征在于：所述底座载具(1)两端的中间位置处安装有弹性顶块(4)，所述弹性顶块(4)内部底部的一侧设置有缓冲槽(16)，所述缓冲槽(16)的内部设置有压缩弹簧(17)，所述弹性顶块(4)内部两端的中间位置处铰接有卡扣(5)，所述缓冲槽(16)远离压缩弹簧(17)的一侧与卡扣(5)相互连接，所述底座载具(1)顶部四角处皆安装有定位插杆(3)，所述底座载具(1)顶部的中间位置处均匀安装有插块(13)，所述插块(13)的顶部均匀安装有插块(13)，所述底座载具(1)的正上方设置有陶瓷介质载具(6)，所述陶瓷介质载具(6)内部的四角处接设置有第一通孔(11)，所述陶瓷介质载具(6)内部的中间位置处设置有第一安装板(12)，所述第一安装板(12)的内部均匀设置有与卡块(2)相互适配的卡槽(7)，所述陶瓷介质载具(6)两端的中间位置处对称设置有凹槽(10)，所述陶瓷介质载具(6)的正上方设置有PCB盖板载具(8)，所述PCB盖板载具(8)内部的中间位置处均匀设置有第二安装板(14)，所述第二安装板(14)的内部均匀设置有定位孔(9)，所述定位孔(9)与插块(13)相互适配，所述PCB盖板载具(8)内部的四角处皆设置有第二通孔(15)，所述定位插杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周先栋，肖传豪，王滔，
申请(专利权)人：昆山康泰达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32