一种银碳化钨-钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银碳化钨‑钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法，其技术方案是将超细碳化钨粉与纳米三氧化钼粉球磨混合；在高温、惰性气氛下使三氧化钼与碳化钨中游离碳反应变成二氧化钼并排出二氧化碳，将碳化钨、三氧化钼、二氧化钼混合粉与一定量纯银粉混合，在高温、还原性气氛下烧结使二氧化钼、三氧化钼粉转变为钼粉；再采用常规压制、烧结、熔渗工艺获得致密的超细银碳化钨‑钼复合材料。与传统银碳化钨相比，本申请的超细银碳化钨‑钼复合电触头材料由于消除了游离碳带来的负面影响，产品致密性、强度更高，具有很好的耐磨损、抗烧损性，在低压电器中使用具有更高的电寿命。

A silver tungsten carbide molybdenum composite electrical contact material and its framework powder and preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种银碳化钨-钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法
本专利技术属于电触头材料制造工艺领域，具体指一种银碳化钨-钼复合电触头材料及其制备方法。
技术介绍
电触头材料是电器开关的核心部分，负担着接通、分断电路及负载电流的任务，所以其性能决定了低压电器的性能及运行的可靠性。银碳化钨材料由于其硬度高，抗电磨损抗熔焊的能力强，且耐腐蚀能力高于银钨材料，温升稳定等特性，已经开始代替部分银钨材料用于低压塑壳断路器、万能断路器、漏电保护保护开关、双电源转换开关等电气产品中。其一般作为动触点材料与银石墨、银碳化钨石墨等搭配使用，也可以动静对称配对。除部分高银含量碳化钨材料外，银碳化钨材料一般采用熔渗工艺制作。即用熔融的银去填充碳化钨/银碳化钨骨架，这就需要保证填充金属与被填充骨架之间有很好的润湿性。由于银与碳化钨润湿性不太理想，直接熔渗工艺制作的材料由于致密度差等问题无法满足使用需求，行业内一般采用加入镍、铜等金属中的一种或几种添加物来提高银与碳化钨的润湿性以改善熔渗效果。上述添加物在一定程度上改善了银与碳化钨的润湿性，但碳化钨粉中存在的游离碳无法通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银碳化钨-钼复合电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n(1)预混粉：将碳化钨粉与三氧化钼粉通过球磨混合均匀，得到第一混合粉；/n(2)去除游离碳：在惰性气氛下，将第一混合粉在500-700℃保温烧结2-5小时，使碳化钨粉中的游离碳与三氧化钼粉充分反应去除游离碳并使三氧化钼部分转变为二氧化钼，得到第二混合粉；/n(3)混银粉：将银粉与第二混合粉机械混合均匀，得到第三混粉；/n(4)烧结制粒、还原氧化物：在还原性气氛下，采用阶梯烧结方式对第三混合粉进行烧结处理，第一步将第三混合粉在500-700℃烧结保温2-5小时，第二步将第三混合粉在900-1000℃烧结保温2-5小时，第一...

【技术特征摘要】
1.一种银碳化钨-钼复合电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)预混粉：将碳化钨粉与三氧化钼粉通过球磨混合均匀，得到第一混合粉；
(2)去除游离碳：在惰性气氛下，将第一混合粉在500-700℃保温烧结2-5小时，使碳化钨粉中的游离碳与三氧化钼粉充分反应去除游离碳并使三氧化钼部分转变为二氧化钼，得到第二混合粉；
(3)混银粉：将银粉与第二混合粉机械混合均匀，得到第三混粉；
(4)烧结制粒、还原氧化物：在还原性气氛下，采用阶梯烧结方式对第三混合粉进行烧结处理，第一步将第三混合粉在500-700℃烧结保温2-5小时，第二步将第三混合粉在900-1000℃烧结保温2-5小时，第一步烧结将三氧化钼全部转换为二氧化钼，第二步烧结将二氧化钼转变为钼；
(5)将经步骤(4)烧结处理后的粉破碎、过筛制粒，按银碳化钨常规工艺压制、熔渗即可获得银碳化钨-钼复合触头材料。


2.根据权利要求1所述的银碳化钨-钼复合电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中碳化钨粉粒径为：0.4-0.8μm；三氧化钼粉粒径为：40-80nm。


3.根据权利要求1所述的银碳化钨-钼复合电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中碳化钨粉与三氧化钼粉质量比为：50:2-50:1。


4.根据权利要求1所述的银碳化钨-钼复合电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中所述的银与第二混合粉的质量比为：1:9-1:1。


5.根据权利要求1所述的银碳化钨-钼复合电触头材料的制备方法，其特征在于：步骤(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林旭彤，费家祥，孔欣，赵罗东，宋林云，温正勇，宋振阳，兰岚，郭仁杰，王达武，陈松杨，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33