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本发明公开了一种银碳化钨‑钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法，其技术方案是将超细碳化钨粉与纳米三氧化钼粉球磨混合；在高温、惰性气氛下使三氧化钼与碳化钨中游离碳反应变成二氧化钼并排出二氧化碳，将碳化钨、三氧化钼、二氧化钼混合粉与一定量纯银...
该专利属于福达合金材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福达合金材料股份有限公司授权不得商用。

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