电路装置和温度检测系统制造方法及图纸

技术编号:23774363 阅读:65 留言:0更新日期:2020-04-12 03:10
为了以低成本简单地提高温度检测元件(T1)的抗噪声性、而经由外部信号线(20s)和外部信号接地线(20sg)来与用于检测对象物(2)的温度的温度检测元件(T1)连接的电路装置(10)具备:连接器(13),其用于连接外部信号线(20s)与外部信号接地线(20sg);内部信号线(12s),其经由连接器(13)来与外部信号线(20s)连接;内部信号接地线(12sg),其经由连接器(13)来与外部信号接地线(20sg)连接;控制电路(11),其与内部信号线(12s)及内部信号接地线(12sg)连接,用于检测对象物(2)的温度;以及高频滤波器(B1、B2),从连接器(13)观察,高频滤波器(B1、B2)被插入于内部信号线(12s)的最前级和内部信号接地线(12sg)的最前级中的至少一方。

Circuit device and temperature detection system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置和温度检测系统
本专利技术涉及一种用于检测对象物的温度的电路装置和温度检测系统。
技术介绍
在检测对象物的温度时,大多使用热敏电阻。热敏电阻元件设置在对象物的表面或附近,并经由线束来与电路基板连接。例如在对象物为电池的情况下,由热敏电阻检测出的温度不仅用于检测高温异常或低温异常,还用于SOC(StateOfChargeCast:荷电状态)、SOH(StateOfHealth:健康状态)或内阻计算时的温度校正。因而,要求热敏电阻的检测值的精度要高。为了提高热敏电阻的检测精度,提高抗噪声性是重要的。为了测定抗噪声性,进行EMC(Electro-MagneticCompatibility:电磁兼容性)试验。在EMC试验中,从外部对试验品施加强大的噪声(一般来说是以框架接地(chassisground)为基准的共模噪声),来试验热敏电阻的检测值是否发生变动。在热敏电阻的检测值发生了变动的情况下,如果将热敏电阻替换为固定电阻,则有时检测值的变动收敛。在该情况下,并不是基板侧的检测电路因噪声而误探测,而是由于噪声侵入热敏电阻侧使热敏电阻的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置,经由外部信号线及外部信号接地线来与用于检测对象物的温度的温度检测元件连接,所述电路装置的特征在于,具备:/n连接器,其用于连接所述外部信号线和所述外部信号接地线;/n内部信号线,其经由所述连接器来与所述外部信号线连接;/n内部信号接地线,其经由所述连接器来与所述外部信号接地线连接;/n控制电路,其与所述内部信号线及所述内部信号接地线连接,用于检测所述对象物的温度;以及/n高频滤波器,从所述连接器观察,所述高频滤波器被插入于所述内部信号线的最前级和所述内部信号接地线的最前级中的至少一方。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170804 JP 2017-1516451.一种电路装置,经由外部信号线及外部信号接地线来与用于检测对象物的温度的温度检测元件连接,所述电路装置的特征在于,具备:
连接器,其用于连接所述外部信号线和所述外部信号接地线;
内部信号线,其经由所述连接器来与所述外部信号线连接;
内部信号接地线,其经由所述连接器来与所述外部信号接地线连接;
控制电路,其与所述内部信号线及所述内部信号接地线连接,用于检测所述对象物的温度;以及
高频滤波器,从所述连接器观察,所述高频滤波器被插入于所述内部信号线的最前级和所述内部信号接地线的最前级中的至少一方。


2.根据权利要求1所述的电路装置,其特征在于,
所述高频滤波器配置在所述连接器的附近。


3.根据权利要求1或2所述的电路装置,其特征在于,
所述高频滤波器是贴片磁珠。


4.根据权利要求1或2所述的电路装置,其特征在于,
所述高频滤波器是阻尼电阻。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电路装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:中野慎也石川善隆小泉贤二大森力森本直久
申请(专利权)人:三洋电机株式会社松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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