【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性体组合物及其应用本公开整体涉及有机硅包封剂，例如经由缩合固化化学物质固化的材料及其应用，尤其是用作电子和/或光学组件(例如LED照明组件)的包封剂和/或灌封剂。在许多情况下，用作涂层、灌封和包封材料(例如凝胶)的材料必须保持对基材的粘附性。例如，在电子器件方面，凝胶是固化以形成极柔软材料的特殊类型的包装剂。它们用于向敏感电路提供高水平的应力消除。这些材料可用于在电子器件中执行许多重要功能。它们的主要功能是通过以下方式保护电子组件和部件免受不利环境的影响：提供介电绝缘，防止污染(例如，水分)进入电子电路中/上，以及保护电子部件免受部件上的机械应力和热应力的影响。在此类情况下，需要包封剂粘附到电子和电气部件以及印刷电路板(除穿过涂料或包封材料的电连接器和导体之外)。虽然多种有机基和有机硅基包封剂可商购获得，但它们各自具有缺点。例如：(i)许多可商购获得的有机硅粘合剂/包封剂/灌封剂不是光学透明的；(ii)已知环氧基材料、聚氨酯和有机硅随着老化而掉色(例如，泛黄)；(iii)有机硅基室温加成(硅氢加成)固化材料不向基材表...
【技术保护点】
1.一种室温可固化的包封/灌封材料组合物，其包含：/n(i)每分子具有至少一个、通常至少2个Si-羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物；/n(ii)交联剂，其选自：/n-硅烷，其具有每分子基团至少2个可水解基团，或者至少3个可水解基团；和/或/n-甲硅烷基官能化分子，其具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个可水解基团；/n(iii)缩合催化剂，其选自钛酸酯和锆酸酯，其特征在于：/n-如根据ISO 787-2：1981测定的，存在于制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和∶催化剂的摩尔比为＞7∶1；并且/n(a)当如根据ISO 787-2：198...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170803 GB 1712519.61.一种室温可固化的包封/灌封材料组合物，其包含：
(i)每分子具有至少一个、通常至少2个Si-羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物；
(ii)交联剂，其选自：
-硅烷，其具有每分子基团至少2个可水解基团，或者至少3个可水解基团；和/或
-甲硅烷基官能化分子，其具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个可水解基团；
(iii)缩合催化剂，其选自钛酸酯和锆酸酯，其特征在于：
-如根据ISO787-2：1981测定的，存在于制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和∶催化剂的摩尔比为＞7∶1；并且
(a)当如根据ISO787-2：1981测定的，所述存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和∶所述催化剂的摩尔比为＞7∶1至10∶1时，总硅键合的羟基基团∶总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.3∶1之间，并且
(b)当如根据ISO787-2：1981测定的，所述存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和∶所述催化剂的摩尔比为＞10∶1时，所述总硅键合的羟基基团∶总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.5∶1之间。
2.根据权利要求1所述的室温可固化的包封/灌封材料组合物，其中缩合催化剂(iii)选自钛酸酯和锆酸盐，其特征在于：
-所述总硅键合的羟基基团∶总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.5∶1之间，并且
如根据ISO787-2∶1981测定的，存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基的总和∶所述催化剂的摩尔比为＞10∶1。
3.根据权利要求1或2所述的室温可固化的包封/灌封材料组合物，其为凝胶或弹性体的形式。
4.根据任一前述权利要求所述的室温可固化的包封/灌封材料组合物，其中所述可缩合固化的材料组合物储存在两部分中，在基体部分中具有聚合物(i)和交联剂(ii)并且在固化部分中具有聚合物(i)和催化剂(iii)，或者在所述基体部分中具有聚合物(i)并且在所述固化部分中具有交联剂(ii)和催化剂(iii)，或者在所述基体部分中具有第一聚合物(i)和交联剂(ii)并且在所述固化部分中具有第二聚合物(i)和催化剂(iii)。
5.根据权利要求4所述的室温可固化的包封/灌封材料组合物，其中所述两部分以10∶1至1∶1的基体部分∶催化剂包装重量比混合。
6.根据权利要求4或5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：F·古布尔斯，T·科尔曼，J·雷诺德，F·德拜尔，M·伯克马，V·贝利，G·卡姆巴尔德，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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