包层材料和包层材料的制造方法技术

本发明专利技术的包层材料(30)具有由不锈钢构成的第一层(31)、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层(32)和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层(33)。包层材料的整体厚度为1mm以下，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。

Cladding material and manufacturing method of cladding material

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包层材料和包层材料的制造方法
本专利技术涉及一种包层材料和该包层材料的制造方法。
技术介绍
目前，例如在日本特开2005－219478号公报中公开了将由不锈钢构成的第一层和第三层与配置于第一层和第三层之间的由Cu或Cu合金构成的第二层轧制接合而成的包层材料。日本特开2005－219478号公报所公开的包层板在由铜或铜合金构成的中心层(第二层)的两个表面分别轧制接合由不锈钢构成的覆盖层(第一层、第三层)，覆盖层隔着由Nb等构成的阻挡层而与中心层接合。另外，包层板利用热轧、温冷轧等减厚加工而被轧制接合。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－219478号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题其中，本专利技术人进行了各种研究，结果发现，日本特开2005－219478号公报所公开的包层材料有时在由不锈钢构成的第一层或第三层产生厚度过小的部位，作为其结果，在将包层材料与其他的部件焊接时，发生焊接强度下降的情况，并且有时包层材料的机械强度产生波动。本专利技术是为了解决上述那样的技术问题而完成的专利技术，本专利技术的1个目的在于：提供一种包层材料和该包层材料的制造方法，其在将包层材料与其他的部件焊接时，能够抑制焊接强度下降，并且能够抑制包层材料的机械强度产生波动。用于解决技术问题的技术方案本专利技术人为了解决上述技术问题，进行了精心研究，结果发现，由于第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别相对于目标厚度(目标值)过小，在将包层材料与其他的部件焊接时，发生焊接强度下降的情况，并且包层材料的机械强度产生波动。基于这样的见解，完成了本专利技术。即，本专利技术的第一方面的包层材料具有由不锈钢构成的第一层、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层，整体厚度为1mm以下，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。其中，“不锈钢”是指含有50质量％以上的Fe(铁)作为主要成分并且至少还含有10.5质量％以上的Cr(铬)的合金。另外，“Cu合金”是指含有50质量％以上的Cu(铜)作为主要成分的合金。另外，“第一层的在叠层方向上的最小厚度”和“第三层的在叠层方向上的最小厚度”分别是指，观察沿着叠层方向的截面时，沿着包层材料的轧制方向的规定的长度范围内的第一层的厚度的最小值和第三层的厚度的最小值。在本专利技术的第一方面的包层材料中，如上所述，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。如此构成包层材料时，由于第一层和第三层的叠层方向上的厚度被均等化，能够抑制在第一层和第三层产生厚度过小的部位(小于平均厚度的70％的部位)。作为该结果，在将包层材料与其他的部件焊接时，能够抑制焊接强度下降，并能够抑制包层材料的机械强度产生波动。因此，例如在将包层材料与其他的部件焊接时，由于能够抑制在第一层的厚度或第三层的厚度过小的部位焊接其他的部件，能够抑制不进行充分的焊接导致的焊接强度下降。另外，由于能够抑制产生包层材料的机械强度产生波动，因此能够抑制由包层材料制作的产品发生机械强度等特性的波动。另外，该构成所产生的效果在整体厚度小至1mm以下并且第一层和第三层的平均厚度小(例如0.20mm以下)的情况下是特别有效的。另外，通过抑制第一层和第三层产生厚度过小的部位，能够抑制轧制时在第一层和第三层产生破裂或针孔而产生第二层不被包覆的部位。另外，如上所述，第一方面的包层材料具有由不锈钢构成的第一层、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层。如此构成包层材料时，能够由不锈钢构成的第一层和第三层确保机械强度和耐腐蚀性，并且能够利用由Cu或Cu合金构成的第二层确保导电性和导热性。作为该结果，能够提供一种适合于兼作电池用的导电部件和散热部件的底板等的包层材料。在上述第一方面的包层材料中，优选第一层的最小厚度相对于包层材料的厚度的百分率的标准偏差和第三层的最小厚度相对于包层材料的厚度的百分率的标准偏差为1.5％以下。如此构成包层材料时，第一层和第三层的在叠层方向上的最小厚度进一步均等化，因此，能够进一步抑制在第一层和第三层产生厚度过小的部位(小于平均厚度的70％的部位)。作为该结果，能够进一步抑制在由不锈钢构成的第一层或第三层产生厚度过小的部位。因此，能够进一步抑制上述那样的焊接强度的下降。另外，还能够进一步抑制上述那样的由包层材料制作的产品的特性的波动。另外，该构成所产生的效果在第一层和第三层的平均厚度小的情况下是特别有效的。在上述第一方面的包层材料中，优选第一层和第三层均由奥氏体系不锈钢构成。如此构成时，由于奥氏体系不锈钢与Cu或Cu合金都是非磁性，能够使包层材料整体成为非磁性。由此，例如兼作散热部件的底板使用包层材料时，能够不因底板磁化而对其他部件(例如电子部件)产生不利影响。本专利技术的第二方面的包层材料的制造方法包括包层轧制，其将由不锈钢构成的第一金属板、由Cu或Cu合金构成的第二金属板和由不锈钢构成的第三金属板依次叠层，在该叠层的状态下进行轧制而接合，通过利用4.4×103N/mm以上的压接负荷进行包层轧制，制作以下的包层材料，该包层材料具有由不锈钢构成的第一层、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层，整体厚度为1mm以下，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。其中，本专利技术中的“压接负荷”是在包层轧制时，由轧制材料(在本专利技术中，为第一金属板、第二金属板和第三金属板)作用于轧制辊的力的合力，并且是每单位长度的力。该压接负荷有时也被称为轧制负荷或轧制力。在本专利技术的第二方面的包层材料的制造方法，如上所述，利用4.4×103N/mm以上的压接负荷，将由不锈钢构成的第一金属板、由Cu或Cu合金构成的第二金属板和由不锈钢构成的第三金属板依次叠层，在该叠层的状态下进行包层轧制。由此，利用4.4×103N/mm以上的充分的压接负荷进行包层轧制，因此，能够抑制因由不锈钢构成的第一金属板和第三金属板与由Cu或Cu合金构成的第二金属板的延展性的差异而使各层不均匀塑性变形地被轧制。作为该结果，在包层材料中，能够抑制第一层的叠层方向的厚度和第三层的叠层方向的厚度都变得不均匀，因此，能够抑制在由不锈钢构成的第一层或第三层产生厚度过小的部位。另外，通过抑制在第一层和第三层产生厚度过小的部位，能够抑制轧制时在第一层和第三层产生破裂或针孔而第二层不被包覆。在上述第二方面的包层材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包层材料(30)，其特征在于，具有：/n由不锈钢构成的第一层(31)；/n由Cu或Cu合金构成且轧制接合于所述第一层的第二层(32)；和/n由不锈钢构成且轧制接合于所述第二层的与所述第一层相反一侧的第三层(33)，/n整体厚度为1mm以下，/n观察沿着叠层方向的截面时，所述第一层的在所述叠层方向上的最小厚度和所述第三层的在所述叠层方向上的最小厚度分别为所述第一层的所述叠层方向上的平均厚度和所述第三层的所述叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170809 JP 2017-1541361.一种包层材料(30)，其特征在于，具有：
由不锈钢构成的第一层(31)；
由Cu或Cu合金构成且轧制接合于所述第一层的第二层(32)；和
由不锈钢构成且轧制接合于所述第二层的与所述第一层相反一侧的第三层(33)，
整体厚度为1mm以下，
观察沿着叠层方向的截面时，所述第一层的在所述叠层方向上的最小厚度和所述第三层的在所述叠层方向上的最小厚度分别为所述第一层的所述叠层方向上的平均厚度和所述第三层的所述叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于100％。


2.如权利要求1所述的包层材料，其特征在于：
所述第一层的所述最小厚度相对于所述包层材料的厚度的百分率的标准偏差和所述第三层的所述最小厚度相对于所述包层材料的厚度的百分率的标准偏差为1.5％以下。


3.如权利要求1或2所述的包层材料，其特征在于：
所述第一层和所述第三层均由奥氏体系不锈钢构成。


4.一种包层材料(30)的制造方法，其特征在于：
包括包层轧制，其将由不锈钢构成的第一金属板(131)...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本晋司，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP