扬声器模组和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种扬声器模组和电子设备，其中，该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体和传热件，所述模组外壳具有收容腔，所述扬声器单体设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通，所述传热件设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。本发明专利技术技术方案能够提高扬声器模组的散热能力。

Speaker module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组和电子设备
本专利技术涉及声能转换
，特别涉及一种扬声器模组和电子设备。
技术介绍
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，为在较小腔体空间下实现较好地声音重放效果，目前常采用的是SmartPA(智能功率放大器)和调音算法，但是在SmartPA应用过程中，扬声器模组会在高功率条件下长时间工作，会增大扬声器模组产生的热量，目前的扬声器模组主要是通过单体外壳上的出音孔进行散热，散热效果差，扬声器模组内的高温无法有效传导散发出去，扬声器模组音圈烧圈风险较大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组的散热能力。为实现上述目的，本专利技术提出的扬声器模组，包括：模组外壳，具有收容腔；扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通；以及，传热件，设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。可选地，所述传热件为弹性件，所述传热件的厚度大于所述磁路系统与所述后声腔的腔壁之间的间距。可选地，所述传热件包括导热层和弹性层，所述导热层包裹所述弹性层，所述导热层的两相对侧分别抵接所述磁路系统和所述后声腔的腔壁。可选地，所述弹性层为导热材质。可选地，所述导热层和所述弹性层之间通过导热胶粘接。可选地，所述导热层为石墨层、铜箔层或铝箔层；及/或，所述弹性层为导热硅胶层或导热泡棉层。可选地，所述磁路系统包括导磁轭，所述传热件设于所述导磁轭和所述后声腔的腔壁之间，所述导磁轭和所述后声腔的腔壁至少一者设有限位槽，所述传热件设于所述限位槽。可选地，所述模组外壳包括上壳和下壳，所述上壳和所述扬声器单体共同形成所述前声腔，所述上壳、所述下壳和所述扬声器单体共同形成所述后声腔；所述传热件设于所述磁路系统和所述下壳之间，所述下壳中至少与所述传热件连接的部分为导热材质。可选地，所述单体外壳包括导热部，所述导热部与所述磁路系统连接，所述扬声器模组还包括散热板和连接所述散热板的导热板，所述散热板设于所述模组外壳的外表面，所述导热板穿入所述模组外壳，并与所述导热部热传导连接。可选地，所述后声腔对应的模组外壳上设有柔性形变部，所述扬声器模组还包括电子设备壳体，所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔，所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过所述前声腔传出的声音进行隔离；所述模组外壳上设有与所述密闭腔连通的连通口，所述连通口与所述柔性形变部相对；所述扬声器模组还包括位于所述连通口的散热盖板，所述散热盖板设有散热通孔。本专利技术还提出一种电子设备，包括扬声器模组，该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体和传热件，所述模组外壳具有收容腔，所述扬声器单体设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通，所述传热件设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。本专利技术技术方案通过在磁路系统和后声腔的腔壁之间设置传热件，以在扬声器模组工作时，传热件能够将扬声器单体产生的热量经由磁路系统传导至后声腔的腔壁，进而由模组外壳将热量传递至外界，相较于通过出音孔散热的方式，本方案中通过设置传热件接触磁路系统和模组外壳传导热量，传热件的导热效果更好，能够有效地将磁路系统的热量传导至散热板进行散热，有效提高了扬声器模组的散热能力。可以有效降低扬声器单体内的温度过高而导致SmartPA(智能功率放大器)温度保护机制被触发而降低输入电压，从而导致重放音质差的可能，还能降低扬声器单体的音圈烧圈风险。而且在通过传热件散热的同时，部分热量也可以通过出音孔辐射出去，相当于可以在通过出音孔进行散热的基础上，能够通过传热件进一步散热，扬声器的散热能力更强。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术扬声器模组一实施例的分解示意图；图2为图1中扬声器模组组合状态下的剖视图；图3为图2中A处的放大图；图4为图3中传热件的结构示意图；图5为图2中B处的放大图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种扬声器模组，该扬声器模组能够用于耳机、手机等能够发声的电子设备。在本专利技术实施例中，请结合参考图1至图3，该扬声器模组包括模组外壳10、扬声器单体20和传热件70，模组外壳10具有收容腔13，扬声器单体20设于收容腔13，并将收容腔13隔设为前声腔131和后声腔132，扬声器单体20包括单体外壳21、及连接于单体外壳21的振动系统23和磁路系统22，振动系统23与前声腔131连通，磁路系统22与后声腔132连通，传热件70设于磁路系统22和后声腔132的腔壁之间。本实施例中，振动系统23包括振膜231以及固定于振膜231一侧的音圈232。磁路系统22包括导磁轭221，导磁轭221上设有内磁路部分和外磁路部分，两者之间形成容纳音圈232的磁间隙。其中，一种情况下，内磁路部分包括设于导磁轭221的中央位置的中心磁体224和设于中心磁体224上的中心导磁板，外磁路部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：/n模组外壳，具有收容腔；/n扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通；以及，/n传热件，设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：
模组外壳，具有收容腔；
扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通；以及，
传热件，设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。


2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述传热件为弹性件，所述传热件的厚度大于所述磁路系统与所述后声腔的腔壁之间的间距。


3.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述传热件包括导热层和弹性层，所述导热层包裹所述弹性层，所述导热层的两相对侧分别抵接所述磁路系统和所述后声腔的腔壁。


4.如权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述弹性层为导热材质。


5.如权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热层和所述弹性层之间通过导热胶粘接。


6.如权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热层为石墨层、铜箔层或铝箔层；及/或，所述弹性层为导热硅胶层或导热泡棉层。


7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭，所述传热件设于所述导磁轭和所述后声腔的腔壁之间，所述导磁轭和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，孙立国，曹明君，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37