一种散热效率高的智能手机主板制造技术

技术编号:23771992 阅读:38 留言:0更新日期:2020-04-12 00:38
本发明专利技术涉及手机配件技术领域,且公开了一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体和框板,主板本体固定设置于框板内,主板本体相背离框板一侧的侧壁固定设有散热风扇,且散热风扇位于主板本体侧壁的下方设置,框板的侧壁对称开设有两个风口,两个风口的侧壁开设有环形槽,两个环形槽相向的一侧均开设有放置槽,两个放置槽内均设有活动板,且活动板上设有活动机构,主板本体相向散热风扇一侧的侧壁对称设有多个导热铜板,且导热铜板的两端分别与框板的两侧内壁固定连接设置。该散热效率高的智能手机主板,能够提高对主板发热较大时,提高其散热的效率和效果,进而保证主板的使用寿命和使用效果,便于人们的使用。

A smart phone motherboard with high heat dissipation efficiency

【技术实现步骤摘要】
一种散热效率高的智能手机主板
本专利技术涉及手机配件
,具体为一种散热效率高的智能手机主板。
技术介绍
随着科技的发展,智能手机已经成为生活中的必须品。智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机的运行主要依靠主板,而主板又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等,是构成复杂电子系统,例如电子计算机的中心或者主电路板。简而言之,手机主板是智能机的核心。目前,手机在运行大型游戏或者多开应用使,手机的主板发热会较大,,而现有技术中智能手机主板的降温和散热大多依靠被动式的散热,对主板的使用寿命产生了很大的影响,从而影响主板的使用寿命,不便于人们的使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种散热效率高的智能手机主板具备能够提高对主板发热较大时,提高其散热的效率和效果,进而保证主板的使用寿命和使用效果,便于人们使用的优点,解决了智能手本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体(1)和框板(2),所述主板本体(1)固定设置于框板(2)内,其特征在于:所述主板本体(1)相背离框板(2)一侧的侧壁固定设有散热风扇(3),且散热风扇(3)位于主板本体(1)侧壁的下方设置,所述框板(2)的侧壁对称开设有两个风口,两个风口的侧壁开设有环形槽,两个所述环形槽相向的一侧均开设有放置槽,两个所述放置槽内均设有活动板(4),且活动板(4)上设有活动机构,所述主板本体(1)相向散热风扇(3)一侧的侧壁对称设有多个导热铜板(5),且导热铜板(5)的两端分别与框板(2)的两侧内壁固定连接设置,多个所述导热铜板(5)的侧壁均开设有通孔(6),且多...

【技术特征摘要】
1.一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体(1)和框板(2),所述主板本体(1)固定设置于框板(2)内,其特征在于:所述主板本体(1)相背离框板(2)一侧的侧壁固定设有散热风扇(3),且散热风扇(3)位于主板本体(1)侧壁的下方设置,所述框板(2)的侧壁对称开设有两个风口,两个风口的侧壁开设有环形槽,两个所述环形槽相向的一侧均开设有放置槽,两个所述放置槽内均设有活动板(4),且活动板(4)上设有活动机构,所述主板本体(1)相向散热风扇(3)一侧的侧壁对称设有多个导热铜板(5),且导热铜板(5)的两端分别与框板(2)的两侧内壁固定连接设置,多个所述导热铜板(5)的侧壁均开设有通孔(6),且多个通孔(6)相互交错设置。


2.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板,其特征在于:每个所述活动机构均包括有压板(7)、多个弹簧(8)和多个限位块(9),所述活动板(4)相背离主板本体(1)一侧的侧壁开设有凹槽,且凹槽与风口相配合设置,所述压板(7)位于凹槽内设置,且压板(7)的两侧壁分别与多个限位块(9)的侧壁固定连接设置,所述凹槽的两侧壁均开设有多个与限位块(9)相匹配的限位槽,多个所述弹簧(8)分别位于凹槽内,且多个弹簧(8)的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹祥永
申请(专利权)人:惠州鼎智通讯有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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