耐磨型电连接器制造技术

技术编号:23770348 阅读:56 留言:0更新日期:2020-04-11 22:57
本发明专利技术公开了一种耐磨型电连接器,包括端子模组、主绝缘体和加强件,端子模组具有上、下排端子模组和定位设于上、下排端子模组之间的中间接地板,主绝缘体具有后座部、舌板部及台阶部,加强件具有一定位于台阶部上的基体、两条分别自基体前侧朝前延伸形成并布置于端子模组前部左右两侧外的加强臂、及多个一体成型于基体前侧上并对应搭接在上接地端子和下接地端子上的接触片,两条加强臂还均局部露出于舌板部外,且每一加强臂露出于舌板部外的部分在竖直方向上的厚度大于中间接地板的板状主体在竖直方向上的厚度、并小于舌板部在竖直方向上的厚度。该耐磨型电连接器具有耐磨损性能好、稳定性好、使用寿命长、屏蔽效果佳等优点。

Wear resistant electrical connector

【技术实现步骤摘要】
耐磨型电连接器
本专利技术涉及连接器
,具体提供一种耐磨型电连接器。
技术介绍
现有的Type-C电连接器主要包括金属屏蔽外壳、主绝缘体、上排端子模组、下排端子模组和中间接地板,公座通过其上的弹片与母座弹性卡接在一起。但由于公座与母座在卡接结构上不对等,即母座的接地板在竖直方向上的厚度比较小,而公座的弹片在竖直方向上的厚度比较大,那么当公座与母座对插时,就会使得厚度较薄的接地板磨损比较严重,从而影响到电连接器在使用上的稳定性及使用寿命。有鉴于此,特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种耐磨型电连接器,其具有耐磨损性能好、稳定性好、使用寿命长、屏蔽效果佳、方便制造等优点。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐磨型电连接器,包括端子模组、主绝缘体和金属屏蔽外壳,所述端子模组具有上排端子模组、下排端子模组和中间接地板,所述下排端子模组定位连接于所述上排端子模组的下侧上,所述中间接地板的板状主体定位设置于所述上排端子模组和所述下排端子模组之间;所述主绝缘体具有一包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐磨型电连接器,包括端子模组、主绝缘体和金属屏蔽外壳,所述端子模组具有上排端子模组(10)、下排端子模组(11)和中间接地板(12),所述下排端子模组(11)定位连接于所述上排端子模组(10)的下侧上,所述中间接地板(12)的板状主体(120)定位设置于所述上排端子模组(10)和所述下排端子模组(11)之间;所述主绝缘体具有一包覆于所述端子模组后部的后座部(20)、一包覆于所述端子模组前部的舌板部(21)、以及一体衔接于所述后座部(20)和所述舌板部(21)之间的台阶部(22),且所述中间接地板(12)的接地焊脚(121)伸出于所述后座部(20)外;其特征在于:设有加强件(3),所述加...

【技术特征摘要】
1.一种耐磨型电连接器,包括端子模组、主绝缘体和金属屏蔽外壳,所述端子模组具有上排端子模组(10)、下排端子模组(11)和中间接地板(12),所述下排端子模组(11)定位连接于所述上排端子模组(10)的下侧上,所述中间接地板(12)的板状主体(120)定位设置于所述上排端子模组(10)和所述下排端子模组(11)之间;所述主绝缘体具有一包覆于所述端子模组后部的后座部(20)、一包覆于所述端子模组前部的舌板部(21)、以及一体衔接于所述后座部(20)和所述舌板部(21)之间的台阶部(22),且所述中间接地板(12)的接地焊脚(121)伸出于所述后座部(20)外;其特征在于:设有加强件(3),所述加强件(3)具有一为扁平环体状的基体(30)、两条分别自所述基体(30)前侧朝前延伸形成的加强臂(31)、以及多个分别一体成型于所述基体(30)前侧上的接触片(32),其中,所述基体(30)定位于所述台阶部(22)上,两条所述加强臂(31)分别布置于所述端子模组前部的左右两侧外,且两条所述加强臂(31)还均分别局部露出于所述舌板部(21)的左右两侧外,且每一所述加强臂(31)露出于所述舌板部外的部分在竖直方向上的厚度H还满足关系式:H1<H<H2,式中的H1为所述板状主体(120)在竖直方向上的厚度,H2为所述舌板部(21)在竖直方向上的厚度;多个所述接触片(32)分别对应的搭接在所述上排端子模组(10)的上接地端子(100)和所述下排端子模组(11)的下接地端子(110)上。


2.根据权利要求1所述的耐磨型电连接器,其特征在于:所述上排端子模组(10)具有多个呈左右并排布置的上端子、以及与多个所述上端子成型为一体的绝缘体A(102),且多个所述上端子包括有两个上接地端子(100)和布设于两个所述上接地端子之间的多个上信号端子(101);
所述下排端子模组(11)具有多个呈左右并排布置的下端子、以及与多个所述下端子成型为一体的绝缘体B(112),且多个所述下端子包括有两个下接地端子(110)和布设于两个所述下接地端子之间的多个下信号端子(111);
另外,实现所述下排端子模组(11)定位连接于所述上排端子模组(10)的下侧上的结构为:在所述绝缘体A(102)上开设有两个分别贯穿其上下两表面的第一插孔(103),以及在所述绝缘体A(102)的下表面上一体成型有两个第一插柱(104);在所述绝缘体B(112)的上表面上一体成型有两个第二插柱(113),以及在所述绝缘体B(112)上开设有两个分别贯穿其上下两表面的第二插孔(114),其中,两个所述第一插柱(104)分别对应的插接于两个所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊基周朝正
申请(专利权)人:昆山宏泽电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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