【技术实现步骤摘要】
散热型Type-C连接器
本技术涉及连接器领域技术,尤其是指一种散热型Type-C连接器。
技术介绍
Type-c是接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输和显示输出功能。但现有技术中的Type-c连接器组件通常欠考虑产品的散热性能,往往导致组件使用时产生较高的温度,从而影响其使用寿命,甚至影响正常工作的运动,为此,也有些具备散热结构的连接器组件,但其散热结构通常较为简单,一般只简单地开设散热孔,散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种散热型Type-C连接器,其有效解决了现有之Type-c连接器散热效果差的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种散热型Type-C连接器,包括有一下绝缘本体、一上绝缘本体、多个下端子、多个上端子、一中夹片以及一屏蔽壳组件;该下绝缘本体包括有下基座以及于下基座前端延伸出的下舌板;该上绝缘本体包括有上基座以及于上基座前端延伸出的上舌板,该上基座、上舌板分别与下基座、下舌板上下拼接在一起;该多个上端子镶嵌成型于上绝缘本体上;该多个下端子镶嵌成型于下绝缘本体上;该中夹片设置于下绝缘本体和上绝缘本体之间;该屏蔽壳组件包裹于下绝缘本体、上绝缘本体外,屏蔽壳组件具有开口朝前的插腔,其中,所述上基座与下基座之间形成有隔热腔,且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙;该下基座的后端面上间隔凹设有多个隔热槽,相邻两隔热槽之间形成凸条,多个下端 ...
【技术保护点】
1.一种散热型 Type-C 连接器,包括有一下绝缘本体、一上绝缘本体、多个下端子、多个上端子、一中夹片以及一屏蔽壳组件;该下绝缘本体包括有下基座以及于下基座前端延伸出的下舌板;该上绝缘本体包括有上基座以及于上基座前端延伸出的上舌板,该上基座、上舌板分别与下基座、下舌板上下拼接在一起;该多个上端子镶嵌成型于上绝缘本体上;该多个下端子镶嵌成型于下绝缘本体上;该中夹片设置于下绝缘本体和上绝缘本体之间;该屏蔽壳组件包裹于下绝缘本体、上绝缘本体外,屏蔽壳组件具有开口朝前的插腔,其特征在于:所述上基座与下基座之间形成有隔热腔,且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙;该下基座的后端面上间隔凹设有多个隔热槽,相邻两隔热槽之间形成凸条,多个下端子的后端成型于凸条内;该上基座的上表面凹设有多个第一散热槽,上基座的下表面凹设有多个第二散热槽,且多个第一散热槽和对应的第二散热槽上下正对,多个第二散热槽与上述隔热腔相连通,该多个上端子的后端成型于第一散热槽和第二散热槽之间,且多个上端子的后端上下表面分别紧贴第一散热槽和第二散热槽的底面。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热型Type-C连接器,包括有一下绝缘本体、一上绝缘本体、多个下端子、多个上端子、一中夹片以及一屏蔽壳组件;该下绝缘本体包括有下基座以及于下基座前端延伸出的下舌板;该上绝缘本体包括有上基座以及于上基座前端延伸出的上舌板,该上基座、上舌板分别与下基座、下舌板上下拼接在一起;该多个上端子镶嵌成型于上绝缘本体上;该多个下端子镶嵌成型于下绝缘本体上;该中夹片设置于下绝缘本体和上绝缘本体之间;该屏蔽壳组件包裹于下绝缘本体、上绝缘本体外,屏蔽壳组件具有开口朝前的插腔,其特征在于:所述上基座与下基座之间形成有隔热腔,且下基座和上基座的两侧连接处均存留有连通隔热腔的散热间隙;该下基座的后端面上间隔凹设有多个隔热槽,相邻两隔热槽之间形成凸条,多个下端子的后端成型于凸条内;该上基座的上表面凹设有多个第一散热槽,上基座的下表面凹设有多个第二散热槽,且多个第一散热槽和对应的第二散热槽上下正对,多个第二散热槽与上述隔热腔相连通,该多个上端子的后端成型于第一散热槽和第二散热槽之间,且多个上端子的后端上下表面分别紧贴第一散热槽和第二散热槽的底面。
2.根据权利要求1所述的散热型Type-C连接器,其特征在于:所述下基座的后端为一倾斜向上的倾斜部,上述隔热槽和凸条位于倾斜部上,倾斜部的上表面凹设有一凹槽,对应的,上基座的后端下表面凹设有一凹位,上述第二散热槽位于凹位中,该凹位与凹槽之间形成上述隔热腔。
3.根据权利要求1所述的散热型Type-C连接器,其特征在于:所述下基座的上表面凹设有多个间隔排布的第三散热槽,下基座的下表面凹设有多个间隔排布的第四散热槽,多个第四散热槽与对应的第三散热槽上下正对,且第四散热槽与上述凸条前后正对;该多个下端子的后端穿过第三散热槽与第四散热槽之间,且多个下端子...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,谢伟森,
申请(专利权)人:东莞市贝杰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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