【技术实现步骤摘要】
耐高温柔性天线及其制作方法
本专利技术涉及柔性天线制作领域，尤其是一种耐高温柔性天线及其制作方法。
技术介绍
传统柔性天线以聚合物材料如PI薄膜、PET薄膜、LCP薄膜等为基板，通过表面金属化，再图案化形成柔性天线。但由于聚合物材料无法承受高温，如＞500℃的温度，所以传统柔性天线都无法在高温下使用。而在无机介质材料中，耐高温材料主要有玻璃、陶瓷等，但陶瓷材料因无法柔性化而不能直接作为柔性基板，而玻璃虽然可以通过减小厚度实现柔性化，但因其表面光滑，亲水性差而难以形成表面高强度结合的金属化层。因此，上述材料仍然无法在耐高温柔性天线中使用。若天线由金属图形和无机介质基板组成，两者的结合存在异质结界面，当天线在常温-高温的热循环环境中使用时，两种不同材料因热膨胀系数不同，导致界面处应力集中，产生界面分层而导致天线功能失效的问题，尤其在柔性天线中更为明显。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种耐高温柔性天线及其制作方法，该耐高温柔性天线能够耐受较高的温度，且具有较好的柔性。本专利技...
【技术保护点】
1.一种耐高温柔性天线，其特征在于：包括柔性云母片材质的柔性基底层，以及布设于柔性云母片上的金属图层。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐高温柔性天线，其特征在于：包括柔性云母片材质的柔性基底层，以及布设于柔性云母片上的金属图层。
2.根据权利要求1所述的耐高温柔性天线，其特征在于：柔性云母片的厚度为10-50μm。
3.根据权利要求1所述的耐高温柔性天线，其特征在于：所述金属图层由烧结温度高于500℃的导电浆料形成。
4.根据权利要求3所述的耐高温柔性天线，其特征在于：所述导电浆料为银浆、铂浆、铜浆或镍浆。
5.根据权利要求1所述的耐高温柔性天线，其特征在于：所述金属图层包括形成于所述柔性云母片一侧上的打底层，以及形成于所述打底层背离所述柔性云母片一侧上的加厚层。
6.根据权利要求5所述的耐高温柔性天线，其特征在于：所述打底层由Ti、Ni、Cr、Mo中的一种或两种以上金属形成，所述加厚层由Cu、Ag、Au、Pt、Al中的一种或两种以上金属形成。
7.根据权利要求5所述的耐高温柔性天线，其特征在于：所述打底层的厚度为10-100nm，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，王志建，陈颖，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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