基板处理设备和应用于基板处理设备的安全阀制造技术

一种安全阀，包括：主体，该主体在其中形成有流动通路，该流动通路包括入口和出口，其中，围绕入口或出口形成有阀座；阀盘，其设置在主体中，其中阀盘的一侧接触阀座；弹性构件，其与阀盘的相反侧连接并弹性支撑阀盘并且具有设定弹性；和由聚酰亚胺制成的密封构件，其设置在阀盘和阀座的接触表面上。

Baseplate processing equipment and safety valves for baseplate processing equipment

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和应用于基板处理设备的安全阀
本文中所述的本专利技术构思的实施例涉及一种需要高清洁度水平的基板处理设备和一种应用于其的安全阀。
技术介绍
在基板(例如半导体晶片)的表面上形成集成电路的层叠结构的半导体装置制造工艺中，执行液体处理，例如化学清洁或湿法刻蚀。近年来，使用超临界状态的工艺流体的清洁或干燥方法已用作液体处理后清洁或干燥基板的方法。高压设备用于施加超临界流体。具有10巴或更大的操作压力的高压设备装备有安全阀(或减压阀)以能够当产生超过设计压力的压力时紧急排放。一般的安全阀具有以基于橡胶的O形环的形状的密封结构。然而，橡胶在超临界流体中膨胀以产生污染，因而发生泄漏，或者，安全阀中的润滑剂被引入设施中而导致由于油所致的工艺故障。传统的安全阀主要用于普通工业高压设备中。然而，具有低清洁度水平的传统安全阀并不适合，这是因为，半导体设备需要高清洁度水平。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供一种基板处理设备，用于高效处理基板。另外，本专利技术构思的实施例提供一种基板处理设备，用于提高清洁效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：/n高压室，所述高压室具有处理空间，在所述处理空间中执行使用超临界流体处理所述基板的工艺；/n流体供应单元，所述流体供应单元包括供应管，所述超临界流体通过所述供应管被供应到所述高压室中；/n至少一个分支管，所述至少一个分支管从所述流体供应单元的所述供应管分支出来，所述至少一个分支管被构造为将所述超临界流体排到外部；/n安全阀，所述安全阀设置在所述供应管与所述至少一个分支管之间，而且被构造为当所述供应管中的压力超过容许压力时将所述供应管中的压力释放至所述至少一个分支管；/n其中，在所述安全阀中设置的密封构件由聚酰亚胺制成。/n

【技术特征摘要】
20181002 KR 10-2018-01178151.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
高压室，所述高压室具有处理空间，在所述处理空间中执行使用超临界流体处理所述基板的工艺；
流体供应单元，所述流体供应单元包括供应管，所述超临界流体通过所述供应管被供应到所述高压室中；
至少一个分支管，所述至少一个分支管从所述流体供应单元的所述供应管分支出来，所述至少一个分支管被构造为将所述超临界流体排到外部；
安全阀，所述安全阀设置在所述供应管与所述至少一个分支管之间，而且被构造为当所述供应管中的压力超过容许压力时将所述供应管中的压力释放至所述至少一个分支管；
其中，在所述安全阀中设置的密封构件由聚酰亚胺制成。


2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述安全阀包括：
主体，在所述主体中具有流动通路，所述流动通路包括连接到所述供应管的入口和连接到所述至少一个分支管的出口，其中围绕所述入口或所述出口形成有阀座；
阀盘，所述阀盘设置在所述主体中，其中所述阀盘的一侧接触所述阀座；和
弹性构件，所述弹性构件与所述阀盘的相反侧连接，并被构造为弹性支撑所述阀盘，所述弹性构件具有设定弹性；以及
其中，在所述阀盘和所述阀座的接触表面上设置有密封构件。


3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述安全阀的所述主体包括：第一主体，在所述第一主体中形成有所述流动通路；和第二主体，在所述第二主体中具有所述弹性构件；
其中，所述第一主体与所述第二主体螺旋联接；
其中，所述第一主体和所述第二主体的螺旋联接表面镀有银。


4.根据权利要求2所述的设备，其中，在所述阀盘和所述主体的接触表面中，所述阀盘和所述主体中的至少一者镀有银。


5.根据权利要求2所述的设备，其中，所述密封构件设置为座形状。


6.根据权利要求2所述的设备，其中，所述密封构件设置在所述阀座上。


7.根据权利要求2所述的设备，其中，所述密封构件设置在所述阀盘上。


8.根据权利要求2所述的设备，其中所述阀盘相对于与所述阀座的接触表面而竖直移动。


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【专利技术属性】
技术研发人员：崔龙贤，金基峰，金禹永，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR