智能手机用自固化型导热胶及其使用方法技术

智能手机用自固化型导热胶及其使用方法涉及新材料领域。智能手机用自固化型导热胶，包括如下重量百分比的组分：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷5％～10％；活性氢基的聚硅氧烷1％～5％；铂金催化剂0.05％～0.1％；烯基硅氧烷0.5％～1％；氧化铝85％～92％。本发明专利技术的导热胶为单组份，市面上普通点胶设备即可满足点胶作业要求，且无需预混，可保证产品的稳定性。

Self curing heat conductive adhesive for smart phones and its application

【技术实现步骤摘要】
智能手机用自固化型导热胶及其使用方法
本专利技术涉及新材料领域，具体涉及导热材料。
技术介绍
伴随着5G无线通信和无线充电时代的来临，智能手机会采用处理能力更强大的处理器，这将面临越来越大的散热压力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种智能手机用自固化型导热胶，以解决上述问题。本专利技术的目的还在于，提供智能手机用自固化型导热胶的使用方法。智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，包括如下重量百分比的组分：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷5％～10％，活性氢基的聚硅氧烷1％～5％，铂金催化剂0.05％～0.1％，烯基硅氧烷0.5％～1％，氧化铝85％～92％。优选，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.1～0.5mmole/gm。优选，活性氢基的聚硅氧烷的含氢量为4～8mmole/gm。优选，铂金催化剂的铂金含量为5～10ppm。优选，氧化铝的粒度分布在0.5～40um范围内。可以是一种或多种粒度不同的氧化铝复配。智能手机用自固化型导热胶使用方法，其特征在于，步骤一、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，包括如下重量百分比的组分：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷5％～10％，活性氢基的聚硅氧烷1％～5％，铂金催化剂0.05％～0.1％，烯基硅氧烷0.5％～1％，氧化铝85％～92％。/n

【技术特征摘要】
1.智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，包括如下重量百分比的组分：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷5％～10％，活性氢基的聚硅氧烷1％～5％，铂金催化剂0.05％～0.1％，烯基硅氧烷0.5％～1％，氧化铝85％～92％。


2.根据权利要求1所述的智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.1mmole/gm～0.5mmole/gm。


3.根据权利要求1所述的智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，活性氢基的聚硅氧烷的含氢量为4mmole/gm～8mmole/gm。


4.根据权利要求1所述的智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，铂金催化剂的铂金含量为5ppm～10ppm。


5.根据权利要求1所述的智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，氧化铝的粒度分布在0.5um～40um范围内。


6.根据权利要求1-5中任意一项所述的智能手机用自固化型导热胶，其特征在于，还含有颜料0.01％～0.05％。
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【专利技术属性】
技术研发人员：范勇，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31