一种低成本低需水量硅质热补料的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低成本低需水量硅质热补料的制备方法，属于耐火材料领域。按重量百分比计，所述原料的组成为30‑65%的熔融石英，15‑40%的硅石，10‑20%的废硅砖，6‑15%的二氧化硅微粉，1‑6%的矿化剂，4‑10%的结合剂，1‑5%的助烧剂，0.1‑1%高效减水剂。本发明专利技术以废硅砖做为一种原料，明显降低了材料成本；施工需水量为7‑11%，降低对炉墙二次损坏程度；与硅砖的结合强度高、侵蚀性小，并且两者具有热膨胀性同步性；本发明专利技术产品具有耐磨性好、荷重软化温度高、热震稳定性好、上墙率高等特点。

A preparation method of low cost and low water demand silicon hot patch

【技术实现步骤摘要】
一种低成本低需水量硅质热补料的制备方法
本专利技术涉及制备一种焦炉用耐火材料，尤其涉及一种低成本低需水量硅质热补料的制备方法，属于耐火材料领域。
技术介绍
焦炉炭化室是炼焦炉主要的组成部分，炭化室炉墙的损坏主要是由装煤出焦时炉门开关导致炉内温度迅速变化而产生的热应力、机械碰撞、挤压、摩擦以及煤气中有害物质的侵蚀等多种作用造成，炭化室损坏导致煤气窜漏污染环境，炉墙剥蚀等降低炭化室使用寿命等危害。目前，针对焦炉炭化室的损坏状况，现有的修补方法主要有湿法喷补、半干法喷补和干法喷补。其中，湿法喷补中所用修不料加水量为40-50%，高温修补时，修补料中的水分在高温环境下快速蒸发，导致炉温温度急剧降低，使炉墙产生热震损伤；干法修补在修补过程中没有水的参与，主要有火焰喷补和陶瓷焊补两种方法，具有修补料与硅砖结合强度高、作用时间较长、修补效率较高的优点，但该修补方法要求乙炔、氧气等为燃料，成本高，修补时温度达到2000℃左右，不仅会造成硅砖结构损伤，施工环境也十分恶劣。半干法喷补方法为国内外最为常用修补技术，该修补方法所用修补料有较高的上墙率，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本低需水量硅质热补料的制备方法，其特征在于：按重量百分比计，所述原料的组成为30-65%的熔融石英，15-40%的硅石，10-20%的废硅砖，6-15%的二氧化硅微粉，1-6%的矿化剂，4-10%的结合剂，1-5%的助烧剂，0.1-1%高效减水剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本低需水量硅质热补料的制备方法，其特征在于：按重量百分比计，所述原料的组成为30-65%的熔融石英，15-40%的硅石，10-20%的废硅砖，6-15%的二氧化硅微粉，1-6%的矿化剂，4-10%的结合剂，1-5%的助烧剂，0.1-1%高效减水剂。


2.如权利要求1所述的低成本低需水量硅质热补料，其特征在于：所述熔融石英有0.5-0.1mm，240目和325目三种粒度，所述硅石的粒度为325目，所述废硅砖由240目和325目两种粒度，所述矿化剂为纳米级矿化剂，所述结合剂、助烧剂和减水剂的粒度均为325目。


3.如权利要求1所述的低成本低需水量硅质热补料...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晶，张军杰，钱志明，
申请(专利权)人：江苏诺明高温材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32