一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，属于电路板陶瓷技术领域。本发明专利技术以氧化铝为材料，并添加纳米银粉，制备一种高导热电路板用陶瓷材料，纯银呈银白色，金属银具有面心立方晶格，塑性良好，具有极好的延展性和导热性，将纳米银粉均匀混合在氧化铝基材中，纳米银粉可以有效分散在陶瓷材料内部，形成导热通道，提高陶瓷材料的导热性能，从而增强电路板的散热性，金属银变为超细粉后，其表面积增大，表面原子数目增多，与氧化铝接触的面积增大，从而可以有效提高陶瓷材料的导热率，进一步增强陶瓷材料的散热性能。

A preparation method of ceramic materials for high thermal conductivity circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法
本专利技术涉及一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，属于电路板陶瓷

技术介绍
目前，大部分电路板的散热性能差，不能及时排出热量，在高温条件下，电路板容易损坏，缩短了电路板的使用寿命，限制了电路板的进一步发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题：本专利技术针对电路板存在散热性能差的问题，提供了一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：(1)按重量份数计，分别称量40～50份混合前驱粉体、0.4～0.5份氧化镁粉末、0.8～1.0份硼酸；(2)将氧化镁粉末、硼酸加入混合前驱粉体中，常温下以300～400r/min转速搅拌混合20～30min，得混合料；(3)将混合料倒入模具中，置于压片机内，常温下以20～40MPa的压力压制1～2min，得胚体；(4)将胚体置于马弗炉中，在1200～1400℃的条件下保温煅烧4～8h，随炉冷却至室温，得高导热电路板用陶瓷材料。步骤(1)所述的氧化镁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：/n(1)按重量份数计，分别称量40～50份混合前驱粉体、0.4～0.5份氧化镁粉末、0.8～1.0份硼酸；/n(2)将氧化镁粉末、硼酸加入混合前驱粉体中，常温下以300～400r/min转速搅拌混合20～30min，得混合料；/n(3)将混合料倒入模具中，置于压片机内，常温下以20～40MPa的压力压制1～2min，得胚体；/n(4)将胚体置于马弗炉中，在1200～1400℃的条件下保温煅烧4～8h，随炉冷却至室温，得高导热电路板用陶瓷材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：
(1)按重量份数计，分别称量40～50份混合前驱粉体、0.4～0.5份氧化镁粉末、0.8～1.0份硼酸；
(2)将氧化镁粉末、硼酸加入混合前驱粉体中，常温下以300～400r/min转速搅拌混合20～30min，得混合料；
(3)将混合料倒入模具中，置于压片机内，常温下以20～40MPa的压力压制1～2min，得胚体；
(4)将胚体置于马弗炉中，在1200～1400℃的条件下保温煅烧4～8h，随炉冷却至室温，得高导热电路板用陶瓷材料。


2.根据权利要求1所述的一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的氧化镁粉末的平均粒径为20～40μm。


3.根据权利要求1所述的一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混合前驱粉体的具体制备步骤为：
(1)按重量份数计，分别称量30～40份氧化铝粉末、12～16份纳米银粉、3～4份聚乙烯醇、120～160份无水乙醇；
(2)将氧化铝粉末、纳米银粉、聚乙烯醇加入无水乙醇中，置于超声波分散机内超声分散30～40min，得混合分散液；
(3)将混合分散液置于行星球磨机中，常温150～200r/min，球磨时间为2～4h，过滤，得滤饼；
(4)将滤饼放入干燥箱中，在60～80℃的条件下干燥10～12h，常温冷却，研磨，过60目筛，得混合前驱粉体。


4.根据权利要求3所述的一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的氧化铝粉末的平均粒径为60～100μm。


5.根据权利要求3所述的一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述的超声分散的功率为500～600W。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓佳，岳琳霞，
申请(专利权)人：谢晓佳，
类型：发明
国别省市：广东;44