一种安瓿瓶低温熔封的方法技术

技术编号:23745721 阅读:54 留言:0更新日期:2020-04-11 11:14
本发明专利技术属于密封领域,具体涉及一种安瓿瓶低温熔封的方法,将装有低沸点溶剂配置的标准溶液的安瓿瓶在低于15℃环境下进行熔封,低于15℃环境是由低温熔封装置提供,该装置包括火焰喷嘴,旋转电机,还包括内部设置有安瓿瓶形状相适应空腔的黄铜套,黄铜套外侧套接紫铜套,紫铜套外侧连接半导体制冷片,半导体制冷片外侧连接铝散热板,铝散热板外侧连接排风扇,紫铜套、半导体制冷片、铝散热板、排风扇都设置在支架上,旋转电机吊接在支架上,旋转电机的转杆与黄铜套连接。本发明专利技术为低沸点溶剂配置的标准溶液提供了熔封的方法,避免了在高温条件密封造成溶剂的挥发和高温改变标准溶液的其他性质,保证了标准溶液的准确性等其他性质。

A method of melting and sealing ampoules at low temperature

【技术实现步骤摘要】
一种安瓿瓶低温熔封的方法
本专利技术属于密封领域,具体涉及一种安瓿瓶低温熔封的方法。
技术介绍
安瓿是一种密封的玻璃小瓶,其容量为1-25mL,常用于存放溶剂的标准溶液等。安瓿装入标准溶液后,安瓿瓶通常使用热熔的方式进行密封,利用燃烧产生的高温使安瓿瓶瓶口处的玻璃熔化、并进行密封。用此法进行封熔的标准溶剂很容易因火焰的高温引起溶剂挥发,尤其是对低沸点溶剂配置的标准溶液,影响瓶内标准溶液的质量、浓度等其他性质。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本专利技术提供了一种安瓿瓶低温熔封的方法,在低温条件,对安瓿瓶进行封熔,能够有效降低安瓿瓶温度,避免溶剂因温度升高而挥发,该装置安装、拆卸简单,易于操作。本专利技术的技术方案如下:一种安瓿瓶低温熔封的方法,将装有低沸点溶剂配置的标准溶液的安瓿瓶在低于15℃环境下进行熔封。优选地,低于15℃环境是由低温熔封装置提供,该装置包括火焰喷嘴,旋转电机,还包括内部设置有安瓿瓶形状相适应空腔的黄铜套,黄铜套外侧套接紫铜套,紫铜套外侧连接半导体制冷片,半导体制冷片外侧连接铝散热板,铝散热板外侧连接排风扇,紫铜套、半导体制冷片、铝散热板、排风扇都设置在支架上,旋转电机吊接在支架上,旋转电机的转杆与黄铜套连接。选择黄铜套和紫铜套,黄铜和紫铜导热系数高,散热效果好,但不限于选择黄铜和紫铜这两种材料,进一步优选地,两个套都使用紫铜套。黄铜套外侧直接套接紫铜套,紫铜套设置在支架上,黄铜套与旋转电机的转杆连接,旋转电机带动黄铜套转动,与紫铜套发生相对运动,黄铜套内放置安瓿瓶,安瓿瓶随黄铜套转动,安瓿瓶熔封位置快速均匀熔融,实现自动封口。优选地,紫铜套内设置有温度计。优选地,所述旋转电机上的转杆与黄铜套螺纹连接,螺纹连接方便安装和拆卸,同时还可以保证连接较紧密。优选地,支架的底部设置有滑道,方便推拉,火焰喷嘴的位置是固定,通过推拉支架,使得安瓿瓶接近火焰,进行熔封。优选地,支架在设置有把手,方便进行推拉的控制。优选地,温度计与半导体制冷片、排风扇电连接,通过PLC系统控制,设置好低温环境的所需温度,温度计测出温度后,将信号传输给半导体制冷片和排风扇,控制制冷温度和散热的大小,从而控制温度。优选地,半导体制冷片可以替换为循环水或其他冷却装置。半导体制冷片是一种冷却装置,具有无震动噪音、无需制冷剂、实时温度控制、无污染等特点。半导体制冷片制冷提供低温环境,可以根据所需不同的温度,来选择合适的半导体制冷片的功率或者合适的制冷装置。优选地,熔封时低温环境为0-5℃。低温环境由半导体制冷片制冷,可以根据所需不同的温度,来选择合适的半导体制冷片的功率或者合适的制冷设备。优选地,安瓿瓶低温熔封时含有的低沸点溶剂为二硫化碳、甲醇、苯、丙酮、环己烷中的一种。但不限于此,配置标准溶液,选择合适的低沸点溶剂,再根据低沸点溶剂的性质,选择合适的低温环境,进行选择合适的低温熔封装置中的半导体制冷片的功率或者其他合适的制冷设备。优选地,安瓿瓶的下半部分的圆柱型的瓶体全部放置在黄铜套的空腔内,保证瓶体内的标准溶液完全处在所需的低温环境中;在熔封时,安瓿瓶上半部分的的封口处温度过高,下半部分圆柱型瓶体温度过低,因此半导体制冷件略低于黄铜套和紫铜套的高度能保证熔封的安全,防止瓶体炸裂。本专利技术提供了一种安瓿瓶低温熔封的方法,在低温环境下对装有低沸点溶剂配置的标准溶液的安瓿瓶进行熔封,实现较快速的熔封,可实现自动“收口”,不需拉丝、封口步骤,不需后续降温冷却;使用的低温熔封装置通过支架滑道的设计,能够迅速的推拉支架,迅速将安瓿瓶靠近火焰,实现较快速的封熔,不需后续降温冷却;黄铜套可以更换,其中的空腔为适应不同安瓿瓶大小的形状,这样可以根据要封熔的安瓿瓶的大小更换不同型号的黄铜套,方便更换,之后通过紫铜传热并通过半导体制冷片降温,铝散热板和排风扇的散热,能够有效降低安瓿瓶内的温度,避免因热熔密封导致安瓿瓶内温度升高,溶剂挥发。本专利技术过程简单,使用的装置安装、拆卸简单,易于操作。本专利技术为低沸点溶剂配置的标准溶液提供了熔封的方法,避免了在高温条件密封造成溶剂的挥发和高温改变标准溶液的其他性质,保证了标准溶液的准确性等其他性质。附图说明图1为本专利技术的低温熔封装置的结构示意图;图中,1为火焰喷嘴,2为黄铜套,3位紫铜套,4为排风扇,5为支架,6为转动电机,7为滑道,8为安瓿瓶,9为温度计,10为半导体制冷片,11为铝散热板,12为把手。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种安瓿瓶低温熔封的方法,在5-10℃条件下,对安瓿瓶进行封熔,其中安瓿瓶内容含有的标准溶液的溶剂为二硫化碳。如图1所示,该低温熔封装置,包括内部设置有安瓿瓶形状相适应空腔的黄铜套2,黄铜套2外侧套接紫铜套3,紫铜套3内设置有温度计9,紫铜套3外侧连接半导体制冷片10,半导体制冷片10高度略低于紫铜套3,保证熔封的安全,防止瓶体炸裂;半导体制冷片10外侧连接铝散热板11,铝散热板11外侧连接排风扇4,上述紫铜套3、半导体制冷片10、铝散热板11、排风扇4都设置在支架5上,旋转电机6吊接在支架5上,旋转电机6的转杆穿过与黄铜套2螺纹连接,根据安瓿瓶8的高度,调整火焰喷嘴1;黄铜套2外侧直接套接紫铜套3,旋转电机6带动黄铜套2转动,与紫铜套3发生相对运动,黄铜套2内放置安瓿瓶8,安瓿瓶8随黄铜套2转动,安瓿瓶8熔封位置快速均匀熔融,实现自动封口;温度计9与半导体制冷片10、排风扇4电连接,通过PLC系统控制,温度计9测出温度后,将信号传输给半导体制冷片10和排风扇4,控制制冷温度和散热的大小,从而控制温度;在支架5底部设置有滑道7,在支架5上是设置有把手12,方便推拉。在工作时,将装有标准溶液的待封口的安瓿瓶8放置在黄铜套2内,将安瓿瓶8下半部分的圆柱型瓶体全部放置在黄铜套2内,根据溶剂的性质,设置所需环境温度5-10℃,通过PLC系统,调整半导体制冷片10制冷温度和排风扇4散热大小,调整火焰喷嘴1的高度及位置,点燃火焰,推动把手12,把装置上的安瓿瓶8推到火焰处,旋转电机6的转杆带动黄铜套2内的安瓿瓶8转动,与紫铜套3发生相对转动,安瓿瓶8熔封位置快速均匀的接触到火焰喷嘴1喷出的火焰,熔封位置快速均匀的熔融实现自动封口,安瓿瓶8进行熔封完成。实施例2一种安瓿瓶低温熔封的方法,在10-15℃条件下,对安瓿瓶进行封熔,其中安瓿瓶内容含有的标准溶液的溶剂为甲醇。该低温熔封装置与实施例1相同。在工作时,将装有标准溶液的待封口的安瓿瓶8放置在黄铜套2内,将安瓿瓶8下半部分的圆柱型瓶体全部放置在黄铜套2内,根据溶剂的性质,设置所需环境温度10-15℃,通过PLC系统,调整半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安瓿瓶低温熔封的方法,其特征在于,将装有低沸点溶剂配置的标准溶液的安瓿瓶在低于15℃环境下进行熔封。/n

【技术特征摘要】
1.一种安瓿瓶低温熔封的方法,其特征在于,将装有低沸点溶剂配置的标准溶液的安瓿瓶在低于15℃环境下进行熔封。


2.根据权利要求1所述的一种安瓿瓶低温熔封的方法,其特征在于,所述低于15℃环境由低温熔封装置提供,该装置包括火焰喷嘴(1),旋转电机(6),其特征在于,还包括内部设置有安瓿瓶(8)形状相适应空腔的黄铜套(2),黄铜套(2)外侧套接紫铜套(3),紫铜套(3)外侧连接半导体制冷片(10),半导体制冷片(10)外侧连接铝散热板(11),铝散热板(11)外侧连接排风扇(4),所述紫铜套(3)、半导体制冷片(10)、铝散热板(11)、排风扇(4)都设置在支架(5)上,旋转电机(6)吊装在支架(5)下方,旋转电机(6)的转杆(5)与黄铜套(2)连接。


3.根据权利要求2所述的一种安瓿瓶低温熔封的方法,其特征在于,所述紫铜套(3)内设置有温度计(9)。

【专利技术属性】
技术研发人员:王立建刘君丽
申请(专利权)人:济南德洋特种气体有限公司王立建
类型:发明
国别省市:山东;37

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