【技术实现步骤摘要】
一种去批锋工装夹具
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种去批锋工装夹具。
技术介绍
在半导体封装工艺中，需要对半导体进行塑封工艺，在塑封过后，排状的芯片外壳边缘一般会有批锋（毛边），如果没有去除这些批锋，会对芯片的后续工艺造成影响，并且会影响芯片的质量。通常情况下，去除批锋的方式一般是，通过工作人员手持若干排芯片，然后用刮片将批锋去除。但是在去除批锋的过程中，由于人为因素会出现手持芯片不稳定的情况，容易导致芯片上的批锋无法完全刮除，不仅工作效率低下，去除批锋的效果也参差不齐。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种去批锋工装夹具，能够将芯片工件固定住，以提高去除工件批锋时的效果，并且提高工作效率。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种去批锋工装夹具，包括：安装在底座承载面上相对称的挡板，安装在挡板之间相对称的导杆，以及活动套设在导杆上、且可沿导杆滑动的夹板，所述夹板上安装有用于限制夹板、以将工件固定住的固定组件。采用上述技术方案...
【技术保护点】
1.一种去批锋工装夹具，其特征在于，包括：安装在底座（1）承载面上相对称的挡板（11），安装在挡板（11）之间相对称的导杆（111），以及活动套设在导杆（111）上、且可沿导杆（111）滑动的夹板（2），所述夹板（2）上安装有用于限制夹板（2）、以将工件固定住的固定组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种去批锋工装夹具，其特征在于，包括：安装在底座（1）承载面上相对称的挡板（11），安装在挡板（11）之间相对称的导杆（111），以及活动套设在导杆（111）上、且可沿导杆（111）滑动的夹板（2），所述夹板（2）上安装有用于限制夹板（2）、以将工件固定住的固定组件。
2.根据权利要求1所述的一种去批锋工装夹具，其特征在于，所述固定组件包括：安装在夹板（2）底侧的第一齿条（3），以及弹性安装在底座（1）承载面上与第一齿条（3）相啮合的第二齿条（31），所述底座（1）承载面上开设有用于容纳第二齿条（31）的长条形槽（32），所述长条形槽（32）底壁上安装有弹簧（33），所述弹簧（33）远离长条形槽（32）底壁的一端与第二齿条（31）相连接，所述第二齿条（31）的外侧安装有拨块（34）。
3.根据权利要求2所述的一种去批锋工装夹具，其特征在于，所述固定组件包括：竖直穿过夹板（2）顶部到底部的螺杆（4），以及安装在螺杆（4）靠近底座（1）承载面上的固定块（41）...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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