【技术实现步骤摘要】
通过扩散焊接接合两种材料的方法本申请是申请日为2014年04月07日、申请号为201480022132.2、专利技术名称为通过扩散焊接接合两种材料的方法的分案申请。
本专利技术提出了一种通过扩散焊接或热等静压接合两种材料的方法。
技术介绍
通过扩散焊接和热等静压接合两种材料的方法是已知的。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种通过扩散焊接或热等静压接合两种材料的经过改进的方法。当形成需要在很长一段时间承受高负荷的高质量部件时,诸如形成轴承或压制工具等时,通过扩散焊接或热等静压接合两种材料的已知方法在材料彼此接合的过渡区域中对产生薄弱区域敏感。在材料之间可能有碳势,即,两种接合材料中的一种材料在接合过程中可能获得碳,而另一种材料可能失去碳。在规定的条件下,碳势由含有活性炭以改变或保持钢的碳水平的环境的能力来说明。在任何特定的环境中,所达到的碳水平将取决于这些因素,如温度、时间以及钢的成分。因此,碳势在例如两材料之间的碳活性是不同的。因此,如果碳活性不同,即,当碳势不为零时,碳将从一种材料扩散 ...
【技术保护点】
1.一种通过扩散焊接接合第一材料(1)和第二材料(2)的方法,/n其中,在加热之前,所述第一材料和所述第二材料中的至少一个是粉末的形式,/n其中,在所述接合过程中,第三材料(3)放置在所述第一材料(1)与所述第二材料(2)之间,/n所述第三材料(3)是第一金属片,/n在接合过程中,第二金属片用于封装所述粉末,/n然后,移除所述第二金属片。/n
【技术特征摘要】
20130410 SE 1300262-11.一种通过扩散焊接接合第一材料(1)和第二材料(2)的方法,
其中,在加热之前,所述第一材料和所述第二材料中的至少一个是粉末的形式,
其中,在所述接合过程中,第三材料(3)放置在所述第一材料(1)与所述第二材料(2)之间,
所述第三材料(3)是第一金属片,
在接合过程中,第二金属片用于封装所述粉末,
然后,移除所述第二金属片。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第三材料(3)是低碳钢。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述第三材料(3)是具有碳含量低于0.3%的低碳钢。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第三材料(3)是铁素体钢。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第三材料(3)的厚度是0.5-10mm。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一材料(1)和所述第二材料(2)在接合温度呈现碳势。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第一材料(1)是高清洁度钢。
8.根据前述权利要求中任一项所...
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