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本发明涉及一种通过扩散焊接接合第一材料(1)和第二材料(2)的方法，其中，在加热之前，所述第一材料和所述第二材料中的至少一个是粉末的形式，其中，在所述接合过程中，第三材料(3)放置在所述第一材料(1)与所述第二材料(2)之间，所述第三材料(...
该专利属于斯凯孚公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯凯孚公司授权不得商用。

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