一种高W量W-Cu复合材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高W量W‑Cu复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)W粉的制备；(2)选取W粉进行成型得W生坯；(3)将W生坯烧结制得多孔W骨架；(4)将多孔W骨架进行Cu熔渗，得高W量W‑Cu复合材料。该方法制备的W‑Cu复合材料的Cu含量为8～20wt％，致密度≥97％。本发明专利技术的有益效果：利用气流磨处理W粉的粒径分布窄、颗粒表面光滑、颗粒形状规则、烧结活性高、分散性好的特点，克服了熔渗法制备W‑Cu复合材料时组织不均匀、残余孔隙多的缺点，制备出了高质量的高W量W‑Cu复合材料。

A preparation method of W-Cu composite with high W content

【技术实现步骤摘要】
一种高W量W-Cu复合材料的制备方法
本专利技术属于W-Cu复合材料
，具体涉及一种高W量W-Cu复合材料的制备方法。
技术介绍
W-Cu复合材料是一种典型的假合金，它结合了金属W的耐高温、耐磨损、高强度、高密度、低热膨胀系数及金属Cu优异的导热导电性能，被广泛应用在微电子、电力、航空航天、军工及医疗等领域。由于W和Cu在晶型、熔点、密度等方面巨大的差异，使得其相互之间润湿性较差，无法形成固溶体或金属间化合物，只能通过粉末冶金的方法制备。目前，复合粉末烧结法和熔渗法是制备W-Cu复合材料的常用方法。熔渗法是首先将W粉烧结制得多孔W骨架，进而使液态Cu与多孔W基体相接触，靠多孔W骨架中孔隙提供的毛细作用力将液态Cu通过连通孔隙吸引到整个W骨架中，从而形成两相W-Cu材料。熔渗法制备的W-Cu复合材料具有致密度高，导热导电性能好等优势，尤其是高W量的W-Cu复合材料(含铜量8～20wt％)只能通过熔渗法制备。然而，商业W粉的颗粒形貌不规则、粒径分布较宽，且团聚较多。不规则W粉会由于高温烧结过程中的不均匀传质导致制备得到的多孔W骨架孔隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高W量W-Cu复合材料的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：/n步骤1、W粉的制备：采用流化床气流磨将W进行气流磨处理，得不同粒径的单分散、近球形、窄粒径分布、高烧结活性的W粉；/n步骤2、选取W粉进行成型得W生坯；/n步骤3、将W生坯烧结制得多孔W骨架；/n步骤4、将多孔W骨架进行Cu熔渗，得高W量W-Cu复合材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种高W量W-Cu复合材料的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1、W粉的制备：采用流化床气流磨将W进行气流磨处理，得不同粒径的单分散、近球形、窄粒径分布、高烧结活性的W粉；
步骤2、选取W粉进行成型得W生坯；
步骤3、将W生坯烧结制得多孔W骨架；
步骤4、将多孔W骨架进行Cu熔渗，得高W量W-Cu复合材料。


2.根据权利要求1所述的一种高W量W-Cu复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中的选取的W粉颗粒的D50为3～50μm，粒度分布离散度小于1。


3.根据权利要求1所述的一种高W量W-Cu复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中进行颗粒级配的粉末种类不少于2种，大尺寸颗粒与小尺寸颗粒的粒径比不小于3、质量比不小于5。


4.根据权利要求1所述的高W量W-Cu复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中W粉成型方法为模压或冷等静压。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铮，梁淑华，肖鹏，邹军涛，杨晓红，张乔，曹伟产，
申请(专利权)人：西安理工大学，西安西电开关电气有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61