晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置制造方法及图纸

本申请公开一种晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置，其中，所述晶圆边缘抛光机构包括抛光转盘和边缘抛光组件，抛光组件更包括翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用页片可带动边缘抛光组件相对抛光转盘作预设幅度的翻转以令边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光，可免除边缘抛光件的专用驱动部件，具有结构简单、易操作等优点。

Wafer edge polishing mechanism and device

【技术实现步骤摘要】
晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置
本申请涉及晶圆加工
，特别是涉及一种晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置。
技术介绍
一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。随着半导体技术朝向大尺寸晶圆的方向发展，对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度提出了更加严格的要求。例如在切片工艺中，切片所得的晶圆边缘比较粗糙，存在凹凸不平、尖角等，这样，在各种后续加工工艺中可能会受到外力的作用，当外力超出晶圆的最大负载或是应力过度集中时就会造成晶圆裂痕、晶圆破片等问题，严重影响晶圆工艺的良率，因此，会针对晶圆进行边缘抛光作业，使得晶圆边缘的损伤部分能被去除，得到光滑的晶圆边缘。以晶圆的边缘抛光为例，相关工艺中，以中国专利公开文献(公开号：CN1312747，专利技术名称：抛光晶片边缘的方法和设备)为例，公开有一种晶片边缘的抛光设备，在利用所述晶片边缘抛光设备进行边缘抛光时，将晶片固定在真空卡盘上，由真空卡盘带着晶片绕着中心线旋转，使用一个用合成塑料制成的抛光轮与晶片旋转的边缘接触，在绕着抛光轮的抛光表面设有凹槽，该凹槽的横断面与晶片边缘的轮廓互补，通过抛光轮与晶片的边缘之间发生相对运动，实现对晶片的边缘进行抛光。但在上述晶片边缘抛光设备中，抛光轮是设在真空卡盘的旁侧，这无疑增加了设备的整体空间。另外，上述晶片边缘抛光设备仅限于单纯的晶片边缘抛光，针对带有定位结构(定位结构可例如为例如凹口notch、平边flat等)的晶片，则无法完成晶片中定位结构的抛光。实际上，以晶圆带有定位结构为例，该晶圆的边缘抛光可包括定位结构抛光及除定位结构之外的其他边缘抛光，而其中的每一类抛光工艺可进一步包括粗抛光和精抛光等，这些细化的抛光工艺一般均需配置单独的抛光设备，如此，就存在各个抛光设备之间布局、晶圆转移等问题，操作繁琐，效率低下，且在晶圆转移过程中增加了晶圆损伤的风险。
技术实现思路
鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种晶圆边缘抛光机构及晶圆边缘抛光装置，用于解决相关技术中结构复杂、操作繁琐，效率低下等问题。为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面公开一种晶圆边缘抛光装置的晶圆边缘抛光机构，包括：抛光转盘；边缘抛光组件，包括：翻转主体，轴接于所述抛光转盘的边缘；边缘抛光件，设于所述翻转主体的底部；页片，设于所述翻转主体的顶部。转盘旋转电机，用于驱动所述抛光转盘旋转；其中，所述页片在所述抛光转盘旋转时会产生气流，由所述气流带动所述边缘抛光组件相对所述抛光转盘作预设幅度的翻转以令所述边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光；所述翻转包括所述边缘抛光组件朝向所述抛光转盘中心的进给或远离所述粗抛光转盘中心的退出。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述晶圆边缘抛光机构还包括转盘移位机构，用于驱动所述抛光转盘移位至边缘抛光位置。在本申请第一方面的某些实施方式中，多个所述边缘抛光组件均匀布设于所述抛光转盘的边缘。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件所组群组中的任一种。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、或下口边缘抛光组件。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边缘抛光组件包括：上口边缘抛光组件和外圆边缘抛光组件的组合，所述上口边缘抛光组件和所述外圆边缘抛光组件依序间隔布设；或者，外圆边缘抛光组件和下口边缘抛光组件的组合，所述外圆边缘抛光组件和所述下口边缘抛光组件依序间隔布设。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件，所述的外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件依序间隔布设。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述外圆边缘抛光组件包括：翻转主体，轴接于所述抛光转盘的边缘；外圆边缘抛光件，设于所述翻转主体的底部；所述外圆边缘抛光件具有用于接触晶圆外圆边缘的平直抛光部或凸型抛光部；页片，设于所述翻转主体的顶部。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述上口边缘抛光组件包括：翻转主体，轴接于所述抛光转盘的边缘；上口边缘抛光件，设于所述翻转主体的底部；所述上口边缘抛光件具有用于接触晶圆上口边缘的上锲型抛光部；页片，设于所述翻转主体的顶部。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述下口边缘抛光组件包括：翻转主体，轴接于所述抛光转盘的边缘；下口边缘抛光件，设于所述翻转主体的底部；所述下口边缘抛光件具有用于接触晶圆下口边缘的下锲型抛光部；页片，设于所述翻转主体的顶部。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边缘抛光组件中的边缘抛光件为具有第一粗糙度的第一类边缘抛光件。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边缘抛光组件中的边缘抛光件为具有第二粗糙度的第二类边缘抛光件。在本申请第一方面的某些实施方式中，在所述边缘抛光组件中，所述边缘抛光件与所述翻转主体为可拆卸式。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述页片固设于所述翻转主体的顶部，所述页片与所述翻转主体所在的切线形成一导流倾角。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述页片为设于所述翻转主体顶部的可调页片。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述可调页片具有多个可调档位。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述可调页片还与一页片调整电机连接。本申请的第二方面公开一种配置有如上所述的晶圆边缘抛光机构的晶圆边缘抛光装置。本申请公开的晶圆边缘抛光机构包括抛光转盘和边缘抛光组件，其中，抛光组件更包括翻转主体以及分别设于翻转主体相对两端的边缘抛光件和页片，通过驱动抛光转盘旋转，利用页片可带动边缘抛光组件相对抛光转盘作预设幅度的翻转以令边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光，可免除边缘抛光件的专用驱动部件，具有结构简单、易操作等优点。附图说明图1为本申请晶圆多工位边缘抛光设备在某一实施例中的结构示意图。图2为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备的俯视图。图3为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备中转移机械手位于前一个作业区位的状态示意图。图4为图1所示的晶圆多工位边缘抛光设备中转移机械手转移至后一个作业区位的状态示意图。图5为晶圆凹口抛光装置在一示例性实施例中的结构示意图。图6为晶圆凹口抛光装置在另一示例性实施例中的结构示意图。图7为图1中晶圆边缘粗抛光机构的结构示意图。图8为图6所示的晶圆边缘粗抛光机构的俯视图。图9为图8中V部的局部放大图。图10为图8中A-A线的剖视图。图11为图10中L部的局部放大图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆边缘抛光装置的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述晶圆边缘抛光机构包括：/n抛光转盘；/n边缘抛光组件，包括：翻转主体，轴接于所述抛光转盘的边缘；边缘抛光件，设于所述翻转主体的底部；页片，设于所述翻转主体的顶部；/n转盘旋转电机，用于驱动所述抛光转盘旋转；/n其中，所述页片在所述抛光转盘旋转时会产生气流，由所述气流带动所述边缘抛光组件相对所述抛光转盘作预设幅度的翻转以令所述边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光；所述翻转包括所述边缘抛光组件朝向所述抛光转盘的中心的进给或远离所述抛光转盘的中心的退出。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆边缘抛光装置的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述晶圆边缘抛光机构包括：
抛光转盘；
边缘抛光组件，包括：翻转主体，轴接于所述抛光转盘的边缘；边缘抛光件，设于所述翻转主体的底部；页片，设于所述翻转主体的顶部；
转盘旋转电机，用于驱动所述抛光转盘旋转；
其中，所述页片在所述抛光转盘旋转时会产生气流，由所述气流带动所述边缘抛光组件相对所述抛光转盘作预设幅度的翻转以令所述边缘抛光组件上的边缘抛光件针对待抛光的晶圆进行边缘抛光；所述翻转包括所述边缘抛光组件朝向所述抛光转盘的中心的进给或远离所述抛光转盘的中心的退出。


2.根据权利要求1所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，还包括转盘移位机构，用于驱动所述抛光转盘移位至边缘抛光位置。


3.根据权利要求1所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，多个所述边缘抛光组件均匀布设于所述抛光转盘的边缘。


4.根据权利要求1所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件所组群组中的任一种。


5.根据权利要求4所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、或下口边缘抛光组件。


6.根据权利要求4所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述边缘抛光组件包括：
上口边缘抛光组件和外圆边缘抛光组件的组合，所述上口边缘抛光组件和所述外圆边缘抛光组件依序间隔布设；或者
外圆边缘抛光组件和下口边缘抛光组件的组合，所述外圆边缘抛光组件和所述下口边缘抛光组件依序间隔布设。


7.根据权利要求4所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述边缘抛光组件包括外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件，所述的外圆边缘抛光组件、上口边缘抛光组件、以及下口边缘抛光组件依序间隔布设。


8.根据权利要求4所述的晶圆边缘抛光机构，其特征在于，所述外圆边缘抛光组件包括：
翻转主体，轴接于所述抛...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘雪明，李鑫，苏静洪，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33