一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法，其中滴封材料包括其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素；具体的，按重量份数计，所述LED白光胶为20‑25份，所述有机环氧树脂为16‑20份，所述未改性黑色素为3.6‑4.5份。其显著效果是：通过采用以上的技术手段，得到的混合组份胶在裸芯片滴封并经过高温烘烤后自然塑形，形成的胶体形状一致性高，对芯片及硅铝丝保护作用更好，产品的可靠性得到了增加，使用寿命得到了延长。

A drop sealing material for LED bare chip and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法
本专利技术涉及到COB工艺中滴封材料
，具体涉及一种LED裸芯片的滴封材料。
技术介绍
裸芯片滴封后自然塑形是目前COB工艺中重要的一环，滴封后胶体的成型状态直接决定了产品外观及性能的优劣等级。由于目前市场上PCB纤维板在生产过程中形成的附加物和附着物有着一定的不确定性，检测难度较大，再加上芯片体积大小的变化带来的滴封胶量的不一致，在滴封后烘烤环节因温度的提升胶体达到固化前的流动性随之加大，导致胶体最终成型形态不一致，部分发生形变，进而引起相邻胶体粘连，芯片及硅铝丝处于外露状态，无法起到保护的作用，影响产品的外观及性能。另外，随着市场对产品成本竞争的日趋激烈，PCB面积急剧缩小，贴片位置随之变窄，有些甚至缩小近一倍的面积，直接导致滴封空间局限性。因此如何在有限的滴封空间里完成每一颗裸芯片的滴封，使其相互之间胶体不相连，芯片不外露，从而保证产品的外观及性能的稳定，是一个在裸芯片滴封后自然塑形
亟需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素。


2.根据权利要求1所述的LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：按重量份数计，所述LED白光胶为20-25份，所述有机环氧树脂为16-20份，所述未改性黑色素为3.6-4.5份。


3.根据权利要求1所述的LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：所述LED白光胶的重量份数为22-23份，所述有机环氧树脂的重量份数为17-19份，所述未改性黑色素的重量份数为3.8-4.2份。


4.根据权利要求1或2所述的LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：所述LED白光胶的重量份数为20份，所述有机环氧树脂的重量份数为16份，所述未改性黑色素的重量份数为3.6份。


5.一种如权利要求2所述的LED裸芯片的滴封材料的制备方法，其特征在于包括步骤：
步骤1：称取上述权利要求2中所述重量份配比的各组分；
步骤2：将各原材料依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应10-20分钟；
步骤3：将搅拌反应后的混合物抽真空5-10分钟即...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺强，牟维清，谭川，
申请(专利权)人：重庆切普电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50