一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法，其中滴封材料包括其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素；具体的，按重量份数计，所述LED白光胶为20‑25份，所述有机环氧树脂为16‑20份，所述未改性黑色素为3.6‑4.5份。其显著效果是：通过采用以上的技术手段，得到的混合组份胶在裸芯片滴封并经过高温烘烤后自然塑形，形成的胶体形状一致性高，对芯片及硅铝丝保护作用更好，产品的可靠性得到了增加，使用寿命得到了延长。

A drop sealing material for LED bare chip and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法
本专利技术涉及到COB工艺中滴封材料
，具体涉及一种LED裸芯片的滴封材料。
技术介绍
裸芯片滴封后自然塑形是目前COB工艺中重要的一环，滴封后胶体的成型状态直接决定了产品外观及性能的优劣等级。由于目前市场上PCB纤维板在生产过程中形成的附加物和附着物有着一定的不确定性，检测难度较大，再加上芯片体积大小的变化带来的滴封胶量的不一致，在滴封后烘烤环节因温度的提升胶体达到固化前的流动性随之加大，导致胶体最终成型形态不一致，部分发生形变，进而引起相邻胶体粘连，芯片及硅铝丝处于外露状态，无法起到保护的作用，影响产品的外观及性能。另外，随着市场对产品成本竞争的日趋激烈，PCB面积急剧缩小，贴片位置随之变窄，有些甚至缩小近一倍的面积，直接导致滴封空间局限性。因此如何在有限的滴封空间里完成每一颗裸芯片的滴封，使其相互之间胶体不相连，芯片不外露，从而保证产品的外观及性能的稳定，是一个在裸芯片滴封后自然塑形
亟需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法，通过改变组分胶比例的方式来有效控制滴封后胶体的形态，起到保护芯片和硅铝丝的作用，同时增加产品的稳定性等级。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种LED裸芯片的滴封材料，其关键在于：其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素。进一步的，按重量份数计，所述LED白光胶为20-25份，所述有机环氧树脂为16-20份，所述未改性黑色素为3.6-4.5份。进一步的，所述LED白光胶的重量份数为22-23份，所述有机环氧树脂的重量份数为17-19份，所述未改性黑色素的重量份数为3.8-4.2份。进一步的，所述LED白光胶的重量份数为20份，所述有机环氧树脂的重量份数为16份，所述未改性黑色素的重量份数为3.6份。一种LED裸芯片的滴封材料的制备方法，包括步骤：步骤1：称取上述的各种重量份配比的各组分；步骤2：将各原材料依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应10-20分钟；步骤3：将搅拌反应后的混合物抽真空5-10分钟即得产品。进一步的，步骤2中所述匀速搅拌的搅拌速度为1.0r/s，环境湿度RH为50～60％。进一步的，步骤3进行抽真空时，真空机气压为0.08mpa-0.1mpa，温度为20-25℃，环境湿度为50～60％。本专利技术的显著效果是：在不降低固化后胶体自身韧性(应力)和透明度的前提下，通过改变滴封材料各组分比例的方式来有效控制滴封后胶体的形态，得到的滴封材料在裸芯片滴封并经过高温烘烤后自然塑形，形成的胶体形状一致性高，对芯片及硅铝丝保护作用更好，产品的可靠性得到了增加，同时增加产品的稳定性等级，使用寿命得到了延长。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如果无特殊说明，本专利技术的实施例中所采用的原料均为本领域常用的原料，实施例中所采用的方法，均为本领域的常规方法。各实施例中无特殊说明情况下所指组分份数均指重量份。实施例1：步骤1：采用高精度电子秤分别称取LED白光胶21g、有机环氧树脂20g、未改性黑色素4.0g；步骤2：将称取的上述各组分依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应20分钟，搅拌速度为1.0r/s；步骤3：将搅拌反应后的混合物通过真空机进行抽真空处理5分钟即得产品，抽真空处理时，真空机气压为0.1mpa，温度为25℃，环境湿度RH为50％。实施例2：步骤1：采用高精度电子秤分别称取LED白光胶22g、有机环氧树脂17g、未改性黑色素3.8g；步骤2：将称取的上述各组分依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应18分钟，搅拌速度为1.0r/s；步骤3：将搅拌反应后的混合物通过真空机进行抽真空处理5分钟即得产品，抽真空处理时，真空机气压为0.095mpa，温度为23℃，环境湿度RH为60％。实施例3：步骤1：采用高精度电子秤分别称取LED白光胶20g、有机环氧树脂16g、未改性黑色素3.6g；步骤2：将称取的上述各组分依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应15分钟，搅拌速度为1.0r/s；步骤3：将搅拌反应后的混合物通过真空机进行抽真空处理8分钟即得产品，抽真空处理时，真空机气压为0.09mpa，温度为24℃，环境湿度RH为55％。实施例4：步骤1：采用高精度电子秤分别称取LED白光胶24g、有机环氧树脂19g、未改性黑色素4.2g；步骤2：将称取的上述各组分依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应18分钟搅拌速度为1.0r/s；步骤3：将搅拌反应后的混合物通过真空机进行抽真空处理9分钟即得产品，抽真空处理时，真空机气压为0.1mpa，温度为22℃，环境湿度RH为60％。实施例5：步骤1：采用高精度电子秤分别称取LED白光胶25g、有机环氧树脂18g、未改性黑色素4.5g；步骤2：将称取的上述各组分依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应10分钟搅拌速度为1.0r/s；步骤3：将搅拌反应后的混合物通过真空机进行抽真空处理10分钟即得产品，抽真空处理时，真空机气压为0.08mpa，温度为20℃，环境湿度RH为50％。将上述实施例所得的产品放入自动点胶机设备，对贴好裸芯片的PCB纤维板进行自动滴封；滴封完成产品滴封面朝下平行放入不锈钢料盒中，常温放置不得超过1.5H；不锈钢料盒携带滴封产品同时进入实验烘箱进行高温固化自然塑形，烘箱温度及时间分别设置为130℃、1H；所得的LED产品成品与传统滴封材料封装的产品对比表1所示：表1产品外观及性能对照表另外，本实施例还对传统滴封材料封装的产品以及各实施例滴封后所得的产品进行了相关参数测试，如表2所示：表2产品相关参数测试对照表材料名称ID(暗电流)IL(光电流)传统滴封材料115700传统滴封材料218710传统滴封材料320700传统滴封材料415690传统滴封材料520690实施例15755实施例24760实施例35760实施例44760实施例54760由上表可以得出：通过本专利技术产品在外观的一致性、对其他元器件的保护方面都有非常大的提升，而且还能够有效降低暗电流、提高光电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素。


2.根据权利要求1所述的LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：按重量份数计，所述LED白光胶为20-25份，所述有机环氧树脂为16-20份，所述未改性黑色素为3.6-4.5份。


3.根据权利要求1所述的LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：所述LED白光胶的重量份数为22-23份，所述有机环氧树脂的重量份数为17-19份，所述未改性黑色素的重量份数为3.8-4.2份。


4.根据权利要求1或2所述的LED裸芯片的滴封材料，其特征在于：所述LED白光胶的重量份数为20份，所述有机环氧树脂的重量份数为16份，所述未改性黑色素的重量份数为3.6份。


5.一种如权利要求2所述的LED裸芯片的滴封材料的制备方法，其特征在于包括步骤：
步骤1：称取上述权利要求2中所述重量份配比的各组分；
步骤2：将各原材料依次加入搅拌器中，在常温下匀速搅拌反应10-20分钟；
步骤3：将搅拌反应后的混合物抽真空5-10分钟即...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺强，牟维清，谭川，
申请(专利权)人：重庆切普电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50