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本发明公开了一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法，其中滴封材料包括其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素；具体的，按重量份数计，所述LED白光胶为20‑25份，所述有机环氧树脂为16‑20份，所述未改性黑色素为3.6‑4....
该专利属于重庆切普电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆切普电子技术有限公司授权不得商用。

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