锡球分离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种锡球分离装置，包括储锡箱、工作箱、切板以及气缸，所述储锡箱包括出锡端；所述工作箱连通于所述出锡端；所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。采用该锡球分离装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。

Tin ball separator

【技术实现步骤摘要】
锡球分离装置
本技术涉及精密元件焊接
，特别是涉及一种锡球分离装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品等精密元件越来越小型化，制造工艺越来越复杂，焊接条件也越来越苛刻，传统的人工焊接技术早已不能达到人们对焊接精度和焊接质量的要求。由于电子产品的焊点要求十分微小，而传统的人工焊接技术难以把控锡量，导致焊接的精度和焊接的质量都不甚令人满意。因此，本领域迫切需要研发一种可以把控焊接锡量的锡球分离装置，来适应焊接条件越来越苛刻、制造工艺越来越复杂和体积越来越微小的精密元件。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以精确分离每颗锡球的锡球分离装置。一种锡球分离装置，包括：储锡箱，所述储锡箱包括出锡端；工作箱，所述工作箱连通于所述出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道；切板，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；以及气缸，所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，所述工作箱内设有空腔，所述空腔内放置所述气缸和所述切板。在其中一个实施例中，所述空腔包括第一腔室和与所述第一腔室相连通的第二腔室，所述第一腔室大于第二腔室；所述切板包括本体和设于本体边缘的切部，所述切部上设有所述第一通孔；所述本体设于所述第一腔室内，所述切部设于所述第二腔室内，所述出锡端连通于所述第二腔室。在其中一个实施例中，所述出锡端沿着所述切部的厚度方向连通于所述第二腔室，所述切部的厚度和所述第二腔室的沿着所述切部厚度方向的高度相等，所述切部沿着与所述第二腔室的高度垂直的方向在所述第二腔室内移动。在其中一个实施例中，所述气缸包括第一传动部件，所述第一传动部件固接于所述本体；所述第一腔室内还设有第一滑轨和设于所述第一滑轨内的第一导向部件，所述第一滑轨沿着所述第一通道到所述出锡端的方向设置于所述第一腔室内，且所述第一滑轨和所述工作箱固接，所述第一导向部件固接于所述本体。在其中一个实施例中，所述工作箱包括上箱盖和与所述上箱盖对接的下箱盖，所述储锡箱设于所述上箱盖上，所述上箱盖开设有第二开口，所述第二开口和所述出锡端相连通。在其中一个实施例中，所述锡球分离装置还包括气体接头，所述气体接头设于工作箱上；所述气体接头包括出气端，所述工作箱的所述第一通道和所述出气端连通，所述第一通道依次贯穿所述上箱盖、所述第二腔室、所述下箱盖。在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第一通道的孔径相等。在其中一个实施例中，所述工作箱内还设有第一密封件和第二密封件，所述第一密封件和所述第二密封件均环设于所述第一通道；所述第一密封件设于所述上箱盖朝向所述切板的一面，且和所述切板接触，所述第二密封件设于所述下箱盖朝向所述切板的一面且和所述切板接触。在其中一个实施例中，所述气体接头还包括进气端，所述进气端进入的气体是氮气。上述锡球分离装置，至少具有以下有益效果：本实施例提供的锡球分离装置通过将气缸和切板连接在一起，利用气缸驱动切板在工作箱内移动，使得切板移动至第一通孔和出锡端对准的位置，第一通孔在该位置分离出出锡端的锡球，之后第一通孔在气缸驱动下离开出锡端的位置移动到第一通道时，该第一通孔和第一通道对齐使得第一通道输送走该分离的锡球。由于第一通孔会在气缸的控制下可以来回移动，这样第一通孔即可从出锡端不断地分离出锡球。采用本实施例提供的锡球分离装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。附图说明图1为本技术一实施例提供的锡球分离装置的结构分解示意图；图2为本技术一实施例提供的锡球分离装置的整体结构示意图；图3为图2的俯视示意图；图4为图3沿A-A线方向的剖面示意图。附图标记说明：1、储锡箱，11、出锡端，2、工作箱,21、上箱盖，211、第二开口，22、下箱盖，23、第一通道，241、第一腔室，241a、第一导向部件，241b、第一滑轨，242、第二腔室，242a、第一密封件，242b、第二密封件，3、切板，31、本体，32、切部，321、第一通孔，4、气缸，41、第一传动部件，5、气体接头，51、出气端，52、进气端，6、焊嘴。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。本实施例提供了一种锡球分离装置，具有精确分离每颗锡球、分离效率高的优点，以下将结合附图进行详细说明。在一个实施例中，参阅图1至图4，一种锡球分离装置，包括储锡箱1、工作箱2、切板3以及气缸4。储锡箱1包括出锡端11。工作箱2连通于出锡端11，工作箱2内还设有输送锡球的第一通道23。切板3设于工作箱2内，切板3上对应出锡端11开设有第一通孔321。气缸4和切板3连接用于驱动切板3在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为第一通孔321和出锡端11对准时切板3的位置，第二位置为第一通孔321和第一通道23对准时切板3的位置。本实施例提供的锡球分离装置通过将气缸4和切板3连接在一起，利用气缸4驱动切板3在工作箱2内移动，使得切板3移动至第一通孔321和出锡端11对准的位置，第一通孔321在该位置分离出出锡端11的锡球，之后第一通孔321在气缸4驱动下离开出锡端11的位置移动到第一通道23时，该第一通孔321和第一通道23对齐使得第一通道23输送走该分离的锡球。由于第一通孔321会在气缸4的控制下可以来回移动，这样第一通孔321即可从出锡端11不断地分离出锡球。采用本实施例提供的锡球分离装置可以精确分离每颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡球分离装置，其特征在于，包括：/n储锡箱，所述储锡箱包括出锡端；/n工作箱，所述工作箱连通于所述出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道；/n切板，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；以及/n气缸，所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡球分离装置，其特征在于，包括：
储锡箱，所述储锡箱包括出锡端；
工作箱，所述工作箱连通于所述出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道；
切板，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；以及
气缸，所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。


2.根据权利要求1所述的锡球分离装置，其特征在于，所述工作箱内设有空腔，所述空腔内放置所述气缸和所述切板。


3.根据权利要求2所述的锡球分离装置，其特征在于，所述空腔包括第一腔室和与所述第一腔室相连通的第二腔室，所述第一腔室大于第二腔室；所述切板包括本体和设于本体边缘的切部，所述切部上设有所述第一通孔；所述本体设于所述第一腔室内，所述切部设于所述第二腔室内，所述出锡端连通于所述第二腔室。


4.根据权利要求3所述的锡球分离装置，其特征在于，所述出锡端沿着所述切部的厚度方向连通于所述第二腔室，所述切部的厚度和所述第二腔室的沿着所述切部厚度方向的高度相等，所述切部沿着与所述第二腔室的高度垂直的方向在所述第二腔室内移动。


5.根据权利要求3所述的锡球分离装置，其特征在于，所述气缸包括第一传动部件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺敬安，何伟，
申请(专利权)人：深圳市诺顿激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44