一种铆钉型电触头成型厚银层模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铆钉型电触头成型厚银层模具，包括切刀、凹槽底模、终镦模、底模针和顶针，切刀剪切银、铜材料成为料段后送至凹槽底模前，由顶针将银、铜料段顶入凹槽底模内，并在底模针的相互作用下完成银、铜材料焊接，随后底模针将复合材料顶出凹槽底模，终镦模合模后厚银层产品成型。本实用新型专利技术具有以下有益效果：该模具为产品质量稳定的用铆钉触电冷镦机制打厚银层的模具，具有结构简单、调试方便的优点。

A die for forming thick silver layer with rivet type electric contact

【技术实现步骤摘要】
一种铆钉型电触头成型厚银层模具
本技术涉及电触头成型模具制造领域，特别涉及一种铆钉型电触头成型厚银层模具。
技术介绍
现有的铆钉型电触头应用于开关电器触头系统，是影响开关电器触头系统工作可靠性的重要因素，其制造过程是由线材镦制加工而成。我公司在先申请的公开号为CN106298321A的中国专利公开了一种三层复合铆钉型电触头的制打方法，该方法通过将不同原材料相互复合实现冷焊结合，其钉头和钉脚同时预镦焊接，终镦成型，冲裁以及落料。现有的铆钉型电触头银层都在钉头部位，这是由于产品在成型的过程中需由小于钉头直径尺寸的铜丝料段和银丝料段相互挤压焊接成型，而丝材料段的直径也要小于底模孔的直径，因此一般产品钉头直径和钉脚直径的比例为2:1，这样才能保证复合银层的牢固性。因此导致复合电触头与簧片接触的部位均为铜材，而铜的导电性要低于银的导电性。因此，研发出一种在保证银、铜材料之间结合强度情况下，以降低铆钉型电触头在铆接后导电性的模具，实属必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铆钉型电触头成型厚银层模具，具有结构简单、调试方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铆钉型电触头成型厚银层模具，其特征在于,包括：终镦模(1)、切刀(2)、顶针(3)、凹槽底模(4)、底模针(5)、铜料剪切座(6)、及银料剪切座(7)；/n所述的凹槽底模(4)、铜料剪切座(6)和银料剪切座(7)三者横向放置，所述的铜料剪切座(6)内设置有竖向贯通的进铜料孔(60)，所述的银料剪切座(7)内设置有竖向贯通的进银料孔(70)，所述的凹槽底模(4)内设置有竖向贯通的凹槽底模孔(40)，所述的切刀(2)可移动的设置于凹槽底模(4)、铜料剪切座(6)和银料剪切座(7)的上方，且该切刀(2)内设置有竖向贯通的切刀孔(20)，所述的切刀孔(20)、进铜料孔(60)、进银料孔(70)...

【技术特征摘要】
1.一种铆钉型电触头成型厚银层模具，其特征在于,包括：终镦模(1)、切刀(2)、顶针(3)、凹槽底模(4)、底模针(5)、铜料剪切座(6)、及银料剪切座(7)；
所述的凹槽底模(4)、铜料剪切座(6)和银料剪切座(7)三者横向放置，所述的铜料剪切座(6)内设置有竖向贯通的进铜料孔(60)，所述的银料剪切座(7)内设置有竖向贯通的进银料孔(70)，所述的凹槽底模(4)内设置有竖向贯通的凹槽底模孔(40)，所述的切刀(2)可移动的设置于凹槽底模(4)、铜料剪切座(6)和银料剪切座(7)的上方，且该切刀(2)内设置有竖向贯通的切刀孔(20)，所述的切刀孔(20)、进铜料孔(60)、进银料孔(70)及凹槽底模孔(40)的形状和尺寸相互一致设置；
所述的顶针(3)设置于切刀孔(20)内并可沿切刀孔(20)竖向移动，所述的底模针(5)设置于凹槽底模孔(40)内并可沿凹槽底模孔(40)竖向移动；
当所述的切刀(2)移动至银料剪切座(7)上方时，切刀孔(20)与进银料孔(70)相衔接，条状银料(71)通过进银料孔(70)进入至切刀孔(20)内；
在所述的切刀(2)从银料剪切座(7)上方向铜料剪切座(6)上方移动时，切刀(2)对条状银料(71)进行剪切，且剪切...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培，孙启波，胡杰，邹吉鸿，刘康宁，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33