拼接式多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼接式多层线路板，属于印制电路板技术领域，包括第一基板、第二基板和定位架，所述定位架为板状，且其两个板面皆具有凹槽，所述第一基板和所述第二基板分别固定安装于两个所述凹槽内，两个所述凹槽之间的隔板的两侧皆设有安装所述第一基板和所述第二基板的螺柱，所述第一基板和所述第二基板通过螺钉固定安装于所述螺柱，所述第一基板与所述隔板之间填充有绝缘导热胶，所述第二基板与所述隔板之间填充有所述绝缘导热胶。本实用新型专利技术的线路板制备工艺简单，并且能够任意拆卸组合，减少报废降低成本，基板与定位架之间填充有导热胶，能够将线路板上的热量传导至定位架，降低线路板的温度，提高线路板的工作稳定性和寿命。

Spliced multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
拼接式多层线路板
本技术属于印制电路板
，特别是涉及一种多层线路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。线路板包括单层线路板和多层线路板，顾名思义，多层是至少两层叠构而成，多层板的制备工艺相较于单层板更加复杂，并且多层板制成后固化，是没法拆解的，如果有一个地方出问题，只能整个多层板都报废，造成很大的浪费；另外，线路板在工作的时候，其元器件会产生一定的热量，并且由于线路板上的元器件非常多，若干的元器件产生的热量是非常大的，而如果这些热量不能通过一定的方式排除或者给其降温，将影响线路板的工作稳定性以及使用寿命；为此，研发一种拼接式的多层板，降低制备难度，并且具有散热能力。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种拼接式多层线路板，第一基板和第二基板分别固定安装与定位架，制备工艺简单，并且能够任意拆卸组合，单块板出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼接式多层线路板，其特征在于：包括第一基板(1)、第二基板(2)和定位架(3)，所述定位架为板状，且其两个板面皆具有凹槽(31)，所述第一基板和所述第二基板分别固定安装于两个所述凹槽内；/n两个所述凹槽之间的隔板(33)的两侧皆设有安装所述第一基板和所述第二基板的螺柱(4)，所述第一基板和所述第二基板通过螺钉固定安装于所述螺柱，所述第一基板与所述隔板之间填充有绝缘导热胶，所述第二基板与所述隔板之间填充有所述绝缘导热胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼接式多层线路板，其特征在于：包括第一基板(1)、第二基板(2)和定位架(3)，所述定位架为板状，且其两个板面皆具有凹槽(31)，所述第一基板和所述第二基板分别固定安装于两个所述凹槽内；
两个所述凹槽之间的隔板(33)的两侧皆设有安装所述第一基板和所述第二基板的螺柱(4)，所述第一基板和所述第二基板通过螺钉固定安装于所述螺柱，所述第一基板与所述隔板之间填充有绝缘导热胶，所述第二基板与所述隔板之间填充有所述绝缘导热胶。


2.根据权利要求1所述的拼接式多层线路板，其特征在于：所述凹槽(31)的内侧壁具有凸出的定位筋条(311)，所述第一基板和所述第二基板皆具有与所述定位筋条相匹配的定位凹槽。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆峰，刘继挺，曹斌，吴浩兵，
申请(专利权)人：昆山首源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32