【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的电路结构
本申请涉及电路板领域，具体涉及印刷电路板的组合结构。
技术介绍
印刷电路板作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，印刷电路板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展。在新产品导入阶段，为了方便测试电子线路的功能，需要在电子线路的节点中设置零欧姆电阻，以便加速工程师的测试速度。在系统集成测试阶段，工程师需要将电子线路中的零欧姆电阻更换成短路形式的线路。也就是印刷电路板的设计工程师需要在多层印刷电路板中对多层电子线路进行修改，从而增加了工程师的工作量。
技术实现思路
本申请提供一种印刷电路板的电路结构；以解决印刷电路板中对电子线路的零欧姆电阻更改费时费力的问题。为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了如下的技术方案：本申请提供了一种印刷电路板的电路结构，所述印刷电路板包括：连接导体、第一金属片、第二金属片以及不连接的第一焊...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板的电路结构，其特征在于，所述印刷电路板包括：连接导体、第一金属片、第二金属片以及不连接的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与第一金属片的第一端连接；所述第二焊盘与第二金属片的第一端连接；所述第一金属片与所述第二金属片之间保持预设间隔距离；当应用于第一阶段时，所述连接导体分别与所述第一金属片和所述第二金属片可拆除连接，形成所述第一焊盘与所述第二焊盘间的零欧姆电阻；当应用于第二阶段时，拆除所述连接导体，通电时，使所述第一金属片与所述第二金属片之间断路。/n
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的电路结构，其特征在于，所述印刷电路板包括：连接导体、第一金属片、第二金属片以及不连接的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与第一金属片的第一端连接；所述第二焊盘与第二金属片的第一端连接；所述第一金属片与所述第二金属片之间保持预设间隔距离；当应用于第一阶段时，所述连接导体分别与所述第一金属片和所述第二金属片可拆除连接，形成所述第一焊盘与所述第二焊盘间的零欧姆电阻；当应用于第二阶段时，拆除所述连接导体，通电时，使所述第一金属片与所述第二金属片之间断路。
2.根据权利要求1所述印刷电路板的电路结构，其特征在于，所述第一金属片具体为第...
【专利技术属性】
技术研发人员：高伟杰，张夙慧，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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