一种优化差分信号耦合的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。本实用新型专利技术在差分信号换层VIA两外侧分别设置GND换层VIA，并完全对称设置换层VIA，减小了回路路径，优化了差分信号的耦合，同时也满足加工设计条件，结构简单，不会增加额外的设计加工成本。

A PCB structure with optimized differential signal coupling

【技术实现步骤摘要】
一种优化差分信号耦合的PCB结构
本技术涉及一种优化差分信号耦合的PCB结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。差分信号是传输线的一种，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。而差分信号需要在传输过程中尽可能的等长、等间距的耦合来布线。但是在换层的时候，使用换层VIA必然会带来不耦合的情况。怎么样把这种换层VIA带来的不耦合减少到最小是值得解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供了一种优化差分信号耦合的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。


2.如权利要求1所述的一种优化差分信号耦合的PCB结构，其特征在于，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心间距与所述差分信号换...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44