一种芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热结构，包括第一PCB、散热块和第二PCB，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。

A chip cooling structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构
本技术涉及电子电路领域，尤其是一种芯片散热结构。
技术介绍
随着电子电路趋于微型化，芯片的应用在PCB上变得越来越广泛，但发热问题也变得明显起来，一般芯片在工作的时候都会产生较大的热量，假如不采取散热手段，容易烧坏芯片，使得PCB无法正常进行工作。现有的散热手段，是使用散热块与芯片接触，吸收芯片散发的热量实现散热，然而由于PCB上元器件较多，空间有限，难以对散热块进行固定。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种芯片散热结构，能够简单便捷地固定散热块。本技术解决其问题所采用的技术方案是：本技术实施例提出了一种芯片散热结构，包括：第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；散热块，用于对所述芯片进行散热；第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：/n第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；/n散热块，用于对所述芯片进行散热；/n第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；/n所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：
第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；
散热块，用于对所述芯片进行散热；
第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；
所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔中灌装有焊锡，所述第一铜层和第二铜层通过所述焊锡导热连接。


3.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔的侧壁设置有第三铜层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李武德，
申请(专利权)人：江门市川琪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44