一种芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热结构，包括第一PCB、散热块和第二PCB，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。

A chip cooling structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构
本技术涉及电子电路领域，尤其是一种芯片散热结构。
技术介绍
随着电子电路趋于微型化，芯片的应用在PCB上变得越来越广泛，但发热问题也变得明显起来，一般芯片在工作的时候都会产生较大的热量，假如不采取散热手段，容易烧坏芯片，使得PCB无法正常进行工作。现有的散热手段，是使用散热块与芯片接触，吸收芯片散发的热量实现散热，然而由于PCB上元器件较多，空间有限，难以对散热块进行固定。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种芯片散热结构，能够简单便捷地固定散热块。本技术解决其问题所采用的技术方案是：本技术实施例提出了一种芯片散热结构，包括：第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；散热块，用于对所述芯片进行散热；第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。进一步，所述散热孔中灌装有焊锡，所述第一铜层和第二铜层通过所述焊锡导热连接。进一步，所述散热孔的侧壁设置有第三铜层，所述第一铜层、第二铜层和第三铜层导热连接。进一步，所述散热块为铜块。进一步，所述散热块上设置有若干个凸起。进一步，所述凸起呈均匀分布的阵列排列。进一步，所述排针相互平行地设置于所述芯片的两侧。进一步，所述第二铜层上涂覆有散热硅脂。进一步，所述第一铜层和第二铜层通过去除第二PCB表面的绝缘层得到。进一步，所述散热孔呈均匀分布的阵列排列。本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本技术实施例提供的一种芯片散热结构，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。附图说明下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术第一实施例的简要剖面图；图2是本技术第一实施例中第二PCB的正面或者反面示意图；图3是本技术第一实施例中散热孔的结构示意图；图4是本技术第二实施例中散热孔的结构示意图；图5是本技术第一实施例中散热块的俯视图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。参照图1-图2，本技术的第一实施例提供了一种芯片散热结构，包括第一PCB100、用于对芯片110进行散热的散热块200和用于固定散热块200的第二PCB300，第一PCB100上安装有芯片110，第一PCB100上设置有排针120；第二PCB300的上表面设置有外露的第一铜层310，第二PCB300的下表面设置有外露的第二铜层320；第二PCB300上设置有若干个连通第一铜层310和第二铜层320的散热孔330，第一铜层310和第二铜层320通过散热孔330导热连接，散热块200焊接在第一铜层310上，第二PCB300上设置有与排针120相匹配的通孔，第一PCB100和第二PCB300通过排针120和通孔相互固定，第二铜层320与芯片110导热连接。具体地，可以将排针120和通孔焊接起来实现固定。优选地，散热块200为铜块，因铜具有良好的导热性能，有利于提高散热块200的散热能力。除此以外，也可以使用铝块作为散热块200，但是散热效果没有铜块好。进一步地，散热块200上设置有若干个凸起210，有利于提高散热块200的散热面积，提升散热块200的散热性能。并且，凸起210呈均匀分布的阵列排列，合理地利用了散热块200的表面空间，最大化了凸起210的数量，以及可以均匀地散发热量。参照图3，一般的PCB是由绝缘层覆盖铜层组成，双面PCB的上、下表面都会设置有铜层，本实施例中就是利用双面PCB这个结构特点，通过分别去除第二PCB300上、下表面的绝缘层得到第一铜层310和第二铜层320，有效地利用了第二PCB300本身的结构，降低了制作成本以及制作难度，当然，也可以另外在第二PCB300的上、下表面覆盖铜层，但是制作成本变高。而由于第一铜层310和第二铜层320为绝缘层，为了实现导热，在第二PCB300上设置若干个连通第一铜层310和第二铜层320的散热孔330，具体地，散热孔330中灌装有焊锡331，第一铜层310和第二铜层320通过焊锡331导热连接，芯片110的热量依次通过第二铜层320、焊锡331、第一铜层310和散热块200，最终通过散热块200散发出去。作为其中一个优选的方式，散热块200覆盖散热孔330，热量通过散热孔330后可以及时传递到散热块200，有利于升高散热速度。参照图5，散热孔330呈均匀分布的阵列排列，有利于保证将热量均匀地进行传递。为了提高芯片110与第二铜层320的导热效果，第二铜层320上涂覆有散热硅脂，第二铜层320也可以直接与芯片110接触，但是散热效果稍有下降。在本实施例中，排针120相互平行地设置于芯片110的两侧，便于定位第二PCB300；若第一PCB100的规格较小，排针120也可以相互平行地设置于第一PCB100的两侧边缘，第二PCB300的规格设置为与第一PCB100的规格一致，有利于提高整体电路结构的一致性。本技术通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：/n第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；/n散热块，用于对所述芯片进行散热；/n第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；/n所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：
第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；
散热块，用于对所述芯片进行散热；
第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；
所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔中灌装有焊锡，所述第一铜层和第二铜层通过所述焊锡导热连接。


3.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔的侧壁设置有第三铜层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李武德，
申请(专利权)人：江门市川琪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44